消息称谷歌正与台积电合作开发“首款完全定制芯片”Tensor G5

IT之家 5 月 26 日消息，距离谷歌 Pixel 9 系列手机发布还有几个月，不过目前外媒 Android Authority 已经曝光了谷歌 Pixel 10 系列手机的规格信息，该机将使用由谷歌和台积电合作开发的“首款完全定制”Tensor G5 芯片。

据介绍，这款 Tensor G5 芯片代号为“LGA（拉古纳海滩）”，将使用台积电的 InFo POP （集成扇出）晶圆级包装技术，支持 16GB 以上 RAM。

不过小伙伴们还需要一年才能看到相关芯片及对应的 Pixel 10 手机，谷歌即将推出的 Pixel 9 手机将搭载代号为“Zuma Pro”的 Tensor G4 芯片，是目前 Pixel 8/8a 系列手机 Tensor G3（代号“Zuma”）的改良版本，据称“不会带来任何重大升级”。

另据IT之家先前报道，消息源 Conner 同样声称谷歌 Tensor G4 预计只是“小幅更新”，谷歌将“重大升级”放在 Tensor G5 芯片中，谷歌将自行设计这款芯片的 CPU 及 GPU。

苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产

苹果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，称为M1。从那时候起，苹果就为不同定位的Mac设备打造了各种M系列芯片，最终在2023年6月推出搭载M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉产品线里的英特尔x86处理器。

据Wccftech报道，苹果正在开发一种定制芯片，旨在为人工智能（AI）服务器提供动力。暂时还不清楚这款芯片的具体规格，以及具体的实现目标。传闻苹果已选择台积电（TSMC）的3nm制程节点来制造这款芯片，预计2025年下半年量产。如果按照量产时间和台积电的半导体工艺进度，那么对应的很可能是N3E工艺。

两个月前有报道称，苹果已正式放弃了努力超过十年、投下海量资金的“泰坦计划（Project Titan）”电动车项目。苹果随后解散了大约2000人的开发团队，各人会被分配到其他地方，其中一个很重要的去处就是人工智能部门。有传言称，苹果已经将注意力转向生成式AI，希望能够为业务找到新的增长动力。

传闻苹果打算投入巨资将人工智能引入到旗下产品，打算在整个Mac产品线提供人工智能硬件加速。苹果M4系列的主要目标便是提升人工智能应用的处理能力，为此还加快了的研发速度。此外，今年的iOS 18就会进行升级，可能会带来人工智能相关的设备端处理，未来在软件上也会做更多的集成优化。

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