立昂微：FRD产品作为功率器件芯片的重要发展方向，处于产能上量爬坡阶段

金融界5月15日消息，有投资者在互动平台向立昂微提问：董秘你好，1，公司年报中披露，射频芯片业务板块通过16949:2016、SGS ITAF 车规认证，通过小米、联想、比亚迪等 14 家客户审厂，接待 VIVO、荣耀等近十家客户验厂。请问小米，联想，比亚迪等是近期通过认证的吗？其中，小米是应用于手机还是汽车？

2，FRD 产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链，做为一级供应商，请问能够给公司带来产量多少？FRD产品在国内的地位如何？谢谢。

公司回答表示：公司2023年年度报告中披露的射频业务板块的产品客户验证信息为该板块在报告期中取得的客户验证进展，具体信息涉及公司及客户的商业秘密等不便披露。FRD产品作为公司功率器件芯片的重要发展方向，目前处于产能上量爬坡阶段。

本文源自金融界AI电报

长安汽车申请芯片混合并联封装的功率模块专利，平衡功率模块的成本及损耗，降低整车成本

金融界2024年6月26日消息，天眼查知识产权信息显示，中国长安汽车集团有限公司申请一项名为“一种芯片混合并联封装的功率模块“，公开号CN202410279975.6，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明涉及电机控制器领域，具体涉及一种芯片混合并联封装的功率模块，通过将两组碳化硅MOSFET芯片分别置于芯片区两侧，使碳化硅MOSFET芯片享有较大的散热空间，降低热阻，以提高功率模块的电流输出能力；基板上的各芯片区分别设置三条驱动线路，能够独立驱动硅基IGBT芯片和碳化硅MOSFET芯片，使功率模块能够在小电流导通、分时序开通、续流分流等不同工作模式下，具有较低损耗。将硅基IGBT/FRD芯片、纯碳化硅MOSFET芯片混合并联的功率模块，平衡功率模块的成本及损耗，降低整车成本。解决汽车电机控制器功率模块，生产成本高、功率损耗大的问题。

本文源自金融界

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