无刷电机控制芯片汇总，BLDC技术进步与市场前景分析

前言

全球高速无刷电机行业正在经历持续的增长和发展。根据市场调研，亚洲市场占据了全球高速无刷电机行业的首位，市场规模占比达47%，并且预计未来增长将主要集中在亚洲地区。特别是在我国，无刷电机技术已逐渐成熟，电机和驱动器的价格均已下探到可以广泛应用的程度，也就拓展了无刷电机的使用场景。

而控制芯片作为无刷电机系统中的关键组件，通过接收转子位置的反馈信号，精确控制电机的电流和电压，实现电机的高效运转和精确控制。

无刷电机控制芯片

充电头网从过往的拆解案例与新闻中汇总出目前市面上常见的无刷电机控制芯片，具体如下表所示。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Cmsemicon中微半导体

CMS32M5710

中微半导体CMS32M5710是一颗内置ARM Coretx-M0内核的电机微控制器芯片，芯片支持2.1-5.5V工作电压，内置64KB FLASH和8KB SRAM，主频达64MHz，具备46个GPIO，芯片内置ADC，运放，比较器，并具备UART接口，I2C接口和SPI接口。采用LQFP48封装。

CMS32M5333

CMS32M53xx系列MCU是中微半导体基于ARM-Cortex M0推出的高端电机控制专用芯片。主频高达48MHz，工作电压2.1V至5.5V；提供32K Flash Memory，8K SRAM；多达30个GPIO；6通道增强型PWM可输出死区可控的互补型PWM；内置采样率100Ksps的12-bit低速 ADC，内置采样率1.2Msps的12-bit高速ADC，提供SSOP24，QFN40及LQFP48多种封装。

Fortior Tech峰岹

FU6812L

峰岹FU6812L，内置电机专用引擎ME和8051内核，通过ME硬件自动完成电机FOC或BLDC运算控制，内置8051内核用于参数配置和日常事务处理，具备PWM驱动信号输出，采用LQFP48封装。

FT8213Q

峰岹科技FT8213Q一颗三相无传感器FOC控制的直流无刷马达驱动芯片，芯片内部集成驱动MOS，外围元件精简。芯片支持PWM，模拟信号和I2C转速调节，集成转速输出功能，可通过FG引脚或者I2C接口实时读取转速。

LINKOSEMI凌鸥创芯

LKS32MCR22M6S8

凌鸥创芯电子LKS32MC037M6S8

LKS32MC038Y6P8B

凌鸥创芯LKS32MC038Y6P8B，芯片内部集成48MHz 32位 Cortex-M0处理器内核，集成三相全桥自举式栅极驱动模块，内置32KB FLASH和4KB RAM，采用TSSOP28L封装。

LNCHIP领芯微电子

LCM32F037K6T8

领芯微电子LCM32F037K6T8，芯片内置32位ARM Cortex M0 MCU，主频为96MHz，芯片内置32KB FLASH和4KB RAM，内置三路轨对轨模拟比较器和运算放大器，采用LQFP32封装。

MindMotion灵动微

MM32F0010

灵动微MM32F0010，内置32位M0内核，最高工作频率达48MHz，内置16KB Flash和2KB SRAM，内置12位ADC，提供QFN20、TSSOP20 和 SOP8共3种封装形式。

Silan士兰微电子

SPC7L64B

士兰微SPC7L64B，是一款高集成的高性能无刷电机控制器，内置32位M0内核，最高工作频率64MHz，采用QFN7*7-48封装。

充电头网总结

全球高速无刷电机的消费量在逐年上升，特别是在我国，《GB18613-2020电动机能效限定及能效等级》等政策的实施，进一步推动高效节能电机的渗透率。

在未来，无刷电机控制芯片的应用前景依然广阔。随着更多高性能、高集成度的芯片产品问世，电机控制技术将变得更加智能和高效。无刷电机控制芯片将继续在各个领域发挥其不可替代的作用，推动技术进步和产业升级。

宇凡微10万转高速无刷电机驱动板解析

前言

本期解析带来的是深圳宇凡微另一款10万转无刷电机驱动板的解析，相比13万转的无刷电机方案，这款驱动板支持3串锂电池使用，工作电压范围为7.4V~12.4V，最大工作电流为8A，适用于户外暴力小风扇。

驱动板上面集成了MCU和驱动MOS管，焊接在无刷电机尾部，只需连接电源线和PWM调速线即可使用。调速通过PWM信号的负占空比实现，并支持自动进入休眠模式节能。驱动板借助无刷电机运行时的气流进行散热，使用热敏电阻检测温度，提供过热保护。

驱动板内置宇凡微自主的驱动算法，对主流的电机具有良好的兼容性，并且还具备堵转保护功能，确保电机和驱动板不受损坏。下面就带来宇凡微这款10万转高速无刷电机驱动板的解析，一起来看看这款驱动板的设计。

宇凡微10万转高速无刷电机驱动板外观

宇凡微10万转无刷电机驱动板正面焊接三颗用于电机驱动的MOS管。

背面焊接两颗MLCC滤波电容，MCU和稳压芯片。

使用游标卡尺测得驱动板直径约为14.8mm。

驱动板厚度约为3.51mm。

由于电机驱动板过轻，使用镜头盖配合测量重量，测得镜头盖重量约为16.7g。

电机驱动板和镜头盖的总重量为17.6g，电机驱动板重量约为0.9g。

宇凡微10万转高速无刷电机驱动板解析

主控MCU特写，芯片内置宇凡微自主的驱动算法，对主流电机具备良好的适配性，并具备堵转保护和温度保护，并集成电机运转控制和MOS驱动器，无需额外的半桥驱动器，元件精简，节省体积。

用于为主控MCU稳压供电的LDO特写，丝印LR8341。

用于电机驱动的MOS管来自芯控源，型号AGM314MAP，为N+P双MOS，内置的NMOS耐压30V，导阻为9mΩ，内置的PMOS耐压为-30V，导阻为18.5mΩ，采用PDFN3.3*3.3封装。

用于检测驱动板温度的热敏电阻特写。

宇凡微10万转高速无刷电机驱动板额定参数和功能一览，无刷电机适配3串锂电池应用，8A工作电流降低对电池放电能力需求，有助于成本优化。相比传统驱动板和电机分离的方案，宇凡微将驱动板设置在电机尾部，能够借助气流对驱动板进行散热，输出功率更大，持续时间更久。并在驱动板上设有热敏电阻，进行过热保护。

充电头网总结

宇凡微这款10万转高速无刷电机驱动板支持3串锂电池应用，与配套的电机组合，即可作为10万转高速无刷电机，满足户外暴力小风扇等相关产品使用。这款驱动板工作电流较低，降低了电池要求，可使用普通电池满足应用需求。

相比前一款13万转高速无刷电机方案，这款10万转高速电机驱动板为高性价比解决方案，不仅降低了对电池的要求，相应电机的整体成本也得到良好控制，降低备货量产压力，有效加快产品上市，抢占市场。

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