天玑9300、天玑8300性能赢麻了！联发科芯片持续霸占安兔兔性能榜单

2月1日晚，数码测评机构安兔兔发布2024年1月份Android性能榜，在两项榜单中搭载天玑9300旗舰芯片的OPPO Find X7、搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E分别登顶，再次奠定了“性能同档无敌”的引领地位。

在角逐激烈的旗舰手机性能排行中，4款搭载天玑9300芯片的终端全部上榜，其中OPPO Find X7在天玑9300芯片与自研软硬芯片融合技术栈-潮汐架构的协同加持下，以2209832分的成绩登顶。

天玑9300架构并没有采用传统的多规格核心架构设计，而是将全部芯片升级为大核。其CPU部分由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成，没有小核。其中超大核的最高频率可达3.25GHz，大核频率为2.0GHz。对比天玑9200，峰值性能提升40%，运行速度更快，从而使功耗降低33%。

不仅于此，天玑9300芯片还内置有AI处理器APU 790以及AI开发平台Neuro Pilot，支持OPPO 安第斯大模型于Find X7系列上落地，在端侧完成AI运算能保证用户隐私安全，带来创新生产力体验。

而在次旗舰手机性能排行中，搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E以1382150分的成绩一骑绝尘，这也是该机连续两月登顶该项榜单，表现如此惊艳，预计今年还将有更多搭载天玑8300芯片的中端机型陆续发布。

天玑8300-Ultra采用了台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的八核心CPU架构设计，包括1颗3.35GHz的Cotex-A715大核、3颗3.2GHz的Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz的Cortex-A510小核，它继承了天玑9300的旗舰特性，在中端手机市场性能表现自然没有对手。

联发科一直致力于为用户提供更好的产品和服务，不断推出新的技术和方案，以满足用户的多样化需求。天玑9300和天玑8300芯片不仅帮助联发科进一步渗透到高端市场，而且引领了行业开启了旗舰新时代，我们期待着联发科在未来能够继续提供令人惊喜的产品和服务。

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最新智能手机芯片SoC出货排名：联发科第一 海思第五

【手机中国新闻】对于智能手机来说，核心处理器无疑是最为重要的组成部分之一。因为，核心处理器的优劣，在很大程度上都会直接决定一款手机的实际使用体验。而在目前的行业中，大部分手机厂商都没有自己的处理器，而是需要采购专门从事这种行业的公司的产品，例如高通、联发科和紫光展锐。近日，手机中国注意到，有调研机构公布了一份最新报告。这份报告比较细致地展示了，在2022年5月份，中国大陆手机行业中SoC的出货情况。

高通移动平台

报告的数据显示，目前的大陆市场上，SoC出货量排名第一的公司是联发科，其累计向市场输送了840万颗SoC，相比上个月取得了一定幅度的增长，但是相比去年同期却出现了下降。在今年上半年，联发科旗下的天玑处理器可谓是占尽风头，尤其是天玑8100处理器，被不少网友所称赞。

除了联发科之外，高通、苹果、紫光展锐和海思分别位列第二到第五名，它们的出货量分别为650万颗、300万颗、50万颗和40万颗。值得一提的是，几乎所有厂商，均相比去年同期出现了下滑，只是幅度不一。

而此前，有消息称，受到市场上终端产品销售情况萎靡的影响，这些厂商都在大量砍单手机芯片订单，最高砍单幅度甚至达到了35%。不过，随着下半年的到来，行业应该也会逐渐恢复活力。

手机SoC排名

此外，值得注意的是，目前全球性的芯片短缺仍然在持续，有相关公司的高管称，这种情况要在2024年或许才能够得到缓解。不过相对来说，手机行业所受到的影响较校

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