芯片代工全球第三！中国大陆企业，拿下历史最好名次

在台积电诞生之前，所有的芯片企业，都是IDM型企业，即一家企业要搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测，一家就是一个整个产业链。

台积电的伟大之处，就是开创性的将IDM企业一分为三，分为芯片设计企业（Fabless）、芯片制造企业（Foundry）、芯片封测企业。

这样做的好处是，将高门槛，复杂的芯片行业，拆分成一个一个的环节，大家只要专注于其中某一项即可，降低了门槛，降低了复杂性，让更多的企业有资格参与。

同时一家企业不再搞定全部环节，只要复杂其中一环，所以精力更专注，更能够推动技术进步。从这一点来看，台积电确实是伟大的，相当有创新性的。

所以我们看到，苹果、高通、华为海思、紫光展锐、联发科、nvidia等芯片设计企业崛起，只设计芯片，不需要制造，大家想一想，如果没有台积电负责制造，这些企业要全部是IDM企业，自己设计，制造，封测芯片，还能这么顺利诞生么？

而在设计、制造、封测这三大块中，制造是门槛最高的，难度最大，投资也最大的。

所以台积电发力的也是这一块，目前台积电已经是全球第一大芯片代工厂，拿走了代工行业60%+的份额，真正的遥遥领先。

也因为制造重要，这些年，中国大陆的晶圆厂，也是不断的努力突破，在工艺、产能上不断突破，希望为中国大陆的芯片产业贡献力量，减少对外依赖。

目前在全球前10大芯片代工厂的排名上，中国大陆已经有三大企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。

之前好几年的排名，一直是中芯国际全球第五、华虹集团全球第六，而晶合集成则有时候第8、有时候第9、有时候第10。

毕竟后面的企业大家营收都较低，大家的市场份额也就1-2%左右，所以这样起伏大，变化快。

但到了2024年一季度，中国大陆的芯片代工企业崛起了，在芯片突破、产能增长两大法定之下，中芯国际超过了美国格芯、台湾省的联电，一举成为了全球第三。

而2024年二季度，中芯国际再次成为全球第三，关键是和一季度相比，还拉开了与格芯、联电的差距。

且目前中芯国际还在扩产，不出意外的话，三季度、四季度还会是全球第三，且和联电、格芯的差距会进一步拉大，让这两家再也无法追上了。

当然，中芯国际要追上三星、台积电，可能还需要很长的时间，但这个全球第三已经稳了。而这背后，也意味着中国芯片产能，在不断增长，芯片工艺技术，在不断的突破。

这估计是美国万万没有想到的，在美国看来，打压中国芯，只会让我们的企业越来越难，不曾想反而是越来越强了。

全球芯片代工巨头，有大消息！市值已逼近7万亿元

每经编辑：毕陆名

据证券时报7日报道，麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的产品供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。

有鉴于获利前景逐年成长，麦格理除维持台积电“优于大盘”评级外，并将台积电台股的目标价上调28%至1280元新台币，相较于当前价格，潜在涨幅空间超27%。麦格理认为，在人工智能发展趋势推动下，台积电的需求能见度优于历史平均水平。随着台积电为客户创造价值，该行相信公司将能提高定价。

近日，产业链消息称，台积电将从2025年起对最先进的3纳米制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格将上涨0%至5%。至于5纳米也有望因生产成本提高而调高报价。

图片来源：视觉中国（资料图）

根据赖昱璋估算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达59.3%；而今年毛利率在生产效率提升下，已调升至52.6%。

随AI长期趋势推动，加上毛利率上扬，使台积电2023—2026年获利年复合成长率（CAGR）将达26%。基于此，赖昱璋将台积电2024—2026年每股税后纯益（EPS）分别上调5%、2%、1%。

此外，对于市场高度关注的资本支出，赖昱璋认为，基于持续不断投资先进制程，特别是3纳米与2纳米，因此将台积电2025年、2026年的资本支出预测值上调至350亿美元、370亿美元。

赖昱璋预期，台积电在2024年年底前，将完成每年5000片的2纳米产能，到了2027年年底前，产能将大幅扩张至9万片。

当前，全球市场对台积电的预期都很高，外资机构纷纷上调台积电的目标价，其中，汇丰给出目标价达1370元新台币、高盛1160元新台币、花旗1150元新台币、巴克莱1096元新台币、摩根士丹利与摩根大通均给出了1080元新台币的目标价。

根据对29位分析师的调查，台积电第二季度收入料将同比增长36%，为2022年第四季度以来的最快增速。彭博行业研究预计，该公司营收将比市场预期高出10%，在中国台湾晶圆代工行业中业绩领跑。

业界人士分析，按照以往惯例，台积电不会随意推出涨价计划，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。在大客户疯狂预订产能的背景下，台积电的3nm家族制程产能持续吃紧，已经成为常态。有消息称，苹果、高通、英伟达与AMD等四大厂大举包下台积电3nm家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

近日，随着台积电市值逼近1万亿美元大关，看涨呼声变得越来越高。多家华尔街券商上月上调台积电目标价，理由是人工智能相关需求激增以及2025年可能的涨价行动将推高台积电盈利。

最乐观的是高盛，该行将目标价提高19%至1160元台币，因为预计3纳米和5纳米芯片制造价格将上涨“低个位数百分比”。摩根大通表示，台积电或将提高2024年收入展望，还可能将资本支出提高到指引区间的高端，该行预计到2028年人工智能对台积电总销售额的贡献率将为35%。花旗和摩根士丹利也提高目标价，理由是盈利前景向好。

截至周五美股收盘，台积电美股报收183.99美元，小涨0.82%，总市值9544亿美元（约合人民币6.95万亿元）。

业内人士预计，随着库存出清和需求复苏，下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从今年一季度开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。

而对于先进封装而言，其正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求。

西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。

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