拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造

iPhone16系列全面发售了，虽然销量有点惨，据称这是最近这些年以来，最不受欢迎的一代苹果手机了，首周销量相比于本来就惨的上一代，下滑了15-20%。

但销量惨归惨，但该分析的还是会分析，众多的机构，依然是自行购买了iPhone进行拆解，分析苹果新的创新，内部设计，硬件等等，看看苹果到底有什么改进。

目前，仅公开拆解的知名机构，就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。

大家拆解后，对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬，因为从拆解来看，相比于上一代，甚至更多代，iPhone16明显更容易维修了，特别是在电池上面，因为采用更好维护的胶水，所以维修更为安全和简单。

另外在内部设计上，也更为精密和紧凑，主板变成了双层四面，比上一代的双层三面，更节省空间，同时采用大量的钢壳屏蔽，也能更好的散热……

不过，通过这些拆解，我们也得出了一个比较尴尬的结论，那就是iPhone16的核心芯片，全部是美国、日本、韩国制造，只有一些非核心才是中国制造。

比如A18芯片是苹果自己的，5G芯片是高通的，COMS芯片以及相机全家桶，基本上是索尼的，射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。

UWB芯片是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的，内存是美光8GB LPDDR5X，NAND是SK海力士的……

可以说，几乎所有的核心芯片，要么是苹果自己的，要么是日本厂商提供的，或者韩国厂商提供了，就几乎没有中国厂商提供的芯片。

中国厂商提供的，主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等，可能最有技术含量的，仅仅是京东东的OLED屏了，除此之外，就没有一个真正的核心元件来自于中国。

要知道中国供应链，是苹果供应链中占比最高的，但提供的产品价值，可能却微不足道，这足以说明，中国供应链还需要加油，要向高溢价，更核心的产品去努力，不能满足于目前提供一些可有可无，随时被替代的非核心元件。

芯片科普 IC行业最全产业链梳理​（小白友好）

芯片种类越多、功能越强大，就越让人忍不住好奇：一颗芯片究竟是如何“披荆斩棘、打磨棱角”来到我们面前的？

芯片设计、芯片制造（晶圆加工）、芯片封装、芯片测试 ，这四大环节是一颗芯片从无到有的必经之路。（一般情况下，芯片封装和测试合称为“芯片封测”。）

但芯片产业链中并不是只有这四个环节就万事大吉了，还要有四个非常重要的支撑环节：EDA工具、IP支持、生产设备、生产原材料 ，这四个也是IC行业中必不可少的关键部分。

芯片设计环节

就像筑造一座城堡一样，在正式动工之前，设计师要先进行非常详尽、精确的设计。

芯片设计的第一步就是在明确市场需求后，将市场需求转化为芯片的规格指标，然后形成芯片Spec，也就是芯片规格说明书，它会详细描述这款芯片的功能、性能、尺寸、封装、应用等内容。

为了让芯片有升级空间，在有了芯片的系统规格之后，就要从架构和算法上把芯片模块化。换句话说就是结合架构和算法把芯片的总体结构搭建出来，同时定义出各个功能模块。

下一步就需要使用硬件描述语言（HDL）搭建功能模块，通常是用Verilog来进行RTL代码设计的。紧接着就是逻辑功能的仿真验证，仿真验证是保证芯片功能性和正确性的关键步骤。

芯片设计的第四步是逻辑综合。就是把RTL代码变成门级网表。在逻辑综合的时候，必须要加入设定的约束条件，也就是要在最后的电路面积、时序等目标参数上达到标准。

芯片设计的第五步，包含布局布线设计、布线验证、寄生参数提取、布线后电路生成、布线后仿真、静态时序分析。完成这些，芯片设计部分就算是结束了，下一步就要进入制造阶段。

在IC行业，专门从事芯片设计的公司一般被称为Fabless或者Design House，它们并不涉及芯片加工、封装、测试等业务。像高通、博通、英伟达、AMD（超威半导体）、联发科、海思、平头哥、哲库、全志等，都属于这一类公司。

还有一类公司，是集设计、制造、封装、测试等多个产业环节于一身的，这类公司被称为IDM。像英特尔、三星和TI（德州仪器），就属于IDM。

芯片制造环节

就是在硅晶圆上制作电子器件和电路。这对制造环境无尘室的要求很高，温度、湿度、含尘都需要严格控制。

各类芯片的制造工序会有些不同，但基本工序一般都是在晶圆清洗后，进行氧化和淀积，然后反复进行光刻、刻蚀、薄膜淀积及离子注入等工序，最后形成晶圆上的电路。

在晶圆完成之后还需要进行电测试。每个晶圆粒都会被测试，不合格的晶圆就会被标上几号。然后晶圆将以晶粒为单位进行切割。

专门从事晶圆加工的企业，被统称为Foundry。大家熟知的台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹，就属于这一类。

台积电目前确实是晶圆加工界的Top 1，无论是在先进制程还是成熟制程表现都是有目共睹的，2021年的市场占有率达到了52%。

芯片封测

利用塑料或者陶瓷包装晶粒与配线，目的就是为了给电路加上保护层，避免电路受到机械性刮伤或者高温破坏。

被封装好的芯片，还需要进行最后的测试环节，以保证芯片生产的良率。

目前芯片封测做得比较好的企业有日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成这五家，市场份额能够占到70%左右。

EDA工具与IP支持

EDA指的是电子设计自动化，是电路设计过程中必需的软件工具。大家能想到的芯片设计公司，诸如华为海思、平头哥、哲库、intel、高通，没有任何一家公司能脱离EDA软件进行芯片设计。

我们一般把提供EDA工具的企业称之为EDA设计服务供应商。目前世界上最大的三家EDA设计服务供应商就是：Synopsys（新思科技，美国）、Cadence（楷登电子，美国）、Simens EDA（原Mentor，德国）。国内芯片设计企业目前使用主流EDA软件均来自于这三家公司。

国产EDA企业也在不断发展。华大九天、概伦电子、广立微等企业在国内都是比较有成果的公司，他们在局部环节是能够做到世界水平的。

现在芯片的功能不断增多，集成度也越来越高。所以就出现了很多成熟的常用设计模块，也称为IP（Intellectual Property）模块。目前大家所了解到的芯片设计，一般都不是从0开始的，而是基于成熟的模块，在它们的基础上再按照功能要求来设计芯片的。

这就产生了IP授权这一行为，设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，就能实现某个特定功能。这种开发模式，缩短了芯片开发的时间，提升了芯片的性能。这也就是为什么业内人士说芯片IP都是买来的。

目前ARM公司是IP领域绝对龙头，占40%左右的市场份额。

生产设备与原材料

芯片制造的过程极其复杂，加工程序可以达到数百道，所以对加工设备的要求非常高，这些设备一般都非常先进且昂贵，随便一台就上千万美元。

大家最熟知的应该就是现在卡住我们脖子的光刻机，世界上最大、最先进的光刻机生产商就是荷兰的ASML（阿斯麦尔）。

除了光刻机之外，还有单晶炉、抛光机、刻蚀机、划片机等设备。国内在生产设备领域的代表企业有上海微电子、北方华创、中国电科等。

生产原材料，除了用于制作硅棒的沙子之外。还有掩膜版、光刻胶、抛光材料、电子气体、湿电子化学品、靶材等。

国内目前比较大的材料领域的企业有江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙、晶瑞、中环等。

随着摩尔定律和技术的发展，芯片集成度也越来越高，与之伴随的就是岗位愈加细分。

芯片产业链很长且环环相扣，每一个环节都需要不同的工程师角色分工协作。很多人以为芯片工程师就是单纯的搞芯片的工程师，殊不知这其中可能要分十几个岗位。

所以，芯片行业到底有多少类工程师呢？我们下篇文章为大家揭晓！

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