电子展会
HOME
电子展会
正文内容
国产fpga芯片 京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
访问数量 : 23
扫码分享至微信

京微齐力发布国产首颗 22nm 工艺制程的 FPGA 芯片 H3C08

IT之家 8 月 18 日消息,HME 京微齐力宣布推出其大力神 H 系列新一代产品 H3C08 芯片(H3 系列产品),该芯片为国内首颗基于 22nm 工艺制程并已成功量产的 FPGA 芯片。

据官方介绍,京微齐力 H3C08 采用 6K LUT6(等效 8K LUT4),性能可达 250MHz,支持硬核 MIPI D-PHY Tx,接口速率可达 2.5Gbps。H3 系列产品作为基于异构架构的 FPGA 芯片,配置有 8K 高性能可编程逻辑资源、5MB 嵌入式 SRAM 存储模块,专用图像 / 视频处理模块、同时还集成有 32 位高性能处理器 ——Cortex-M3 MCU 及丰富的外设,实现了 MCU、SRAM、MIPI、ASIC 和 FPGA 之间的完美结合,进一步提升了产品在多应用方面的处理高效性、操作灵活性、模块扩展性和功能集成性。

H3C08 芯片可广泛应用于新一代消费终端、显示桥接、AR&VR 等多种应用,继续拓展国产 FPGA 芯片的市场领域。

IT之家了解到,京微齐力是国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一;公司拥有超 200 件专利,具备独立完整的自主知识产权,涵盖 FPGA 内核设计、SOC 架构设计、芯片开发、EDA 软件开发、IP 开发等全栈技术领域。

FPGA 全称为 Field Programmable Gate Array,即现场可编程门阵列,本质是一个芯片。FPGA 芯片作为逻辑芯片四大类之一,其最大特点是现场可编程性,用户可以根据自己的实际需要,将自己设计的电路通过 FPGA 芯片公司提供的专用 EDA 软件对 FPGA 芯片进行功能配置。

不怕EDA被卡脖子,国产高端FPGA突破“技术铁幕”

相比几十亿出货量,市场规模千亿美元的CPU和GPU,市场规模还未超百亿美元的FPGA并非大众关注的焦点。

不过,在提升国产芯片自主化率的大背景下,与CPU、GPU、DSP共称为国产芯片“四大件”的FPGA对于真正实现芯片国产自主有着基础性作用,已经有中国FPGA公司在设计环节打破了对国外公司的依赖,直接参与FPGA的全球竞争。

FPGA的独特性,让国产FPGA已经在中低端市场可以不被EDA卡脖子。未来五年,国产FPGA在高端市场有望深度突破。当然,软硬件技术挑战以及全球FPGA市场格局的变化都是国产FPGA实现高端和极高端市场突破的挑战。

FPGA更容易实现国产替代

CPU、GPU、DSP、FPGA这四大类计算芯片中,FPGA更容易实现完全自主可控。这是因为,CPU、GPU、DSP可以归类为ASIC芯片(专用集成电路),全球范围内想要设计这三类芯片的公司难以摆脱EDA(电子设计自动化工具)三巨头和美英IP公司的依赖。

与此不同,FPGA设计流程中用到EDA和IP需要芯片厂商向客户提供,以适应客户的要求。全球几家市占率较高的几家FPGA公司都是向客户提供自家的EDA工具。这就意味着,FPGA的设计更容易摆脱国外EDA和IP公司的限制。

高云半导体总裁宋宁对雷锋网表示:“目前,高云是在国产化进程中有实力提供自主研发的独立完备FPGA应用设计体系(IC、IP、EDA融汇结合)的公司,打破并打通了FPGA设计中的关键依赖环节,直接参与FPGA领域的全球竞争 。”

宋宁曾在莱迪斯、Cadence任职,有多年FPGA领域的丰富经验,他进一步表示:“国产化替代实现了FPGA应用领域设计流程中EDA和IP环节的全面自主技术产权化,等于建立起一套完整的国产自主的小型化集成电路芯片工业设计体系,为最终全面实现国产集成电路芯片工业(ASIC类的CPU, GPU, DSP等)的自主技术产权化奠定基础。这就是FPGA实现国产自主更为明显的价值体现。”

目前,国产FPGA芯片已经广泛应用于消费电子领域,但主打中低端产品。FPGA芯片的重要性能指标之一是查找表(Look-Up-Table,LUT),LUT数量的多少与FPGA的性能呈正相关关系。

国产FPGA起步于消费电子市场,主打的是低端(

迈向高端的过程对国内FPGA公司而言并非易事。

国产FPGA迈向高端的三大挑战

全球FPGA市场最近几年发生了重要的变化。自1984年赛灵思(Xilinx)发明FPGA以来,经过多年的整合兼并,FPGA市场呈现了赛灵思和Altera平分秋色,Lattice和Actel(2010年被MicroSemi收购)暗中抢占市场份额的格局。

2015年,intel以167亿美元收购Altera打破了原有的FPGA市场格局。

有意思的是,去年10月,intel的竞争对手AMD也宣布将以350亿美元收购赛灵思,预计交易将于2021年底完成。两大FPGA芯片公司相继被收购是AI、5G和云计算的技术发展趋势下的行业整合,巨头间的整合也改变着全球FPGA市场的格局。

“intel和AMD都是超级CPU公司,分别收购两大FPGA公司的目的在于结合CPU的超强算力和FPGA超大规模I/O接口与并行计算能力打造下一代AI技术芯片。这必然会让原来市占率最高的两大FPGA公司不得不转向专注结合高端CPU和AI的专业市场。”宋宁表示。

“就拓展市场占有率而言,两笔收购对夺通用FPGA市场的国产FPGA厂家,包括中国公司,长远来说应该是利好,因为两大巨头公司对通用FPGA市场的关注度会减弱。”

长远利好的竞争格局下,国产FPGA向高端市场迈进的软硬件挑战依然巨大。高端(从100至500K-LUT级别) 和极高端(500K,乃至1M或nM-LUT以上)FPGA芯片,先进工艺非常重要。

赛灵思在28nm工艺节点的代工厂从联华电子转向台积电后,开始领先于Altera。到了20nm,赛灵思进一步拉大与Altera的差距。之后,Altera被intel收购后转向intel的14nm工艺,一定程度影响了其产品进展,而赛灵思则借台积电的16nm工艺进一步扩大优势。

2019年时,两大巨头公司相继发布了全球“最大”FPGA。赛灵思在8月发布的全球最大容量的FPGA基于台积电的16nm工艺,集成350亿个晶体管、900万个系统逻辑单元。三个月后,英特尔宣布推出全球容量最大的FPGA,采用14nm工艺制造,集成了443亿个晶体管,在70×74毫米的封装面积内拥有1020万个逻辑单元。

国产FPGA想要在高端和极高端市场成功突破,自然也需要先进工艺制程的支撑,但国内晶圆代工厂与台积电、三星这样全球领先的晶圆代工厂仍有明显的差距,这给国产高端FPGA实现完全自主可控带来了挑战。

除了制造方面的挑战,宋宁还指出,与高端、极高端FPGA芯片相适应的FPGA EDA工具,包括传统的前端RTL-VHDL/Verilog综合工具,以及后端布局布线(Place&Rout)工具的自主研发与自主产权同样是国产高端FPGA实现突围的挑战。

在制程和EDA工具提升的过程中,还会涉及到专利保护的问题。

”国产FPGA替代应立足全面主导消费电子市场的目标,以及深度切入通信和汽车市场竞争的方向,这三大FPGA传统应用领域,仍将是FPGA替代机会最大的市场。”宋宁认为。

正在快速发展的5G和AI也是不容忽视的好机遇。

国产FPGA在5G和AI时代的大机会

根据Market Research Future(MRFR)的统计,2019年全球 FPGA 市场规模约为69亿美元。MRFR预计,在5G和AI的推动下,2025年全球FPGA市场规模有望达到125亿美元,年复合增长率为10.22%,其中亚太地区是重要的增量市场。

通信作为FPGA的重要应用市场,5G基站以及终端都对FPGA有巨大的需求。雷锋网了解到,目前国产FPGA在5G领域最大的机会在用户端消费电子领域,尤其在各式各样的音、视频转换接口,以及各式各样的通信协议转换接口领域。究其原因还是FPGA芯片可编程,多I/O的特点非常适合各类转换接口的设计。

至于AI,FPGA的机会在于与超强算力的CPU结合,在云端结合大数据进行分析和预测应用,例如人脸识别,声纹识别,身份识别,行为识别等等。“中国拥有全球最大的超级数据库以及与之相关联的大数据类分析、预测的应用场景,所以,国产FPGA在AI领域机会巨大。”宋宁表示。

作为国产FPGA的代表之一,高云会如何抓住5G和AI的机会突破高端市场?

据介绍,高云半导体从一开始就致力建立独立完备FPGA应用设计体系的高度,打造自行开发的FPGA应用设计EDA 工具,以及成体系的FPGA应用软核IP库,在市场需求的变化下,打造具备多样内嵌功能块硬核的低功耗,小型薄片化FPGA IC 产品。同时,推进高端产品的研发。

宋宁说:“高云在5G市场进行了六个方面的产品优化和布局,包括核心电压低至0.95V的低功耗化,间距只有0.4mm的封装小型化,将FPGA内核与多种存储体内核组合的多样化,将特定功能硬核接口内置FPGA的集成化,将MCU硬核内置FPGA的智能化,以及面向各种应用配备各类软核IP的灵活化。”

“FPGA类型众多,功能齐全是高云产品的优势特点。这也是我们多年在产品规划、布局的结果。”宋宁表示。

面向AI市场,高云在2020年推出了适用于AI边缘计算的产品,利用高云的FPGA SoC内嵌MCU,提供快速反应、高效处理定制化数据,性价比高的FPGA,与巨头的超强CPU与FPGA结合的策略形成差异。

在这个过程中,国产FPGA也可以从低端的消费类音频FPGA市场,拓展到中低端工业控制、监控FPGA市场,最终迈向中高端的通信、汽车FPGA市场。

小结

多个市场研究机构预测,2021年到2026年中国FPGA市场规模有望占到全球FPGA市场规模的一半以上,中国将成为FPGA公司的必争之地。不过,国外公司仍旧主导这一市场的竞争,在国产替代的背景下,包括高云在内的国内FPGA公司第一生存级别的竞争对手仍旧是国外公司。

国产FPGA的高端替代机遇与挑战共存。宋宁预计,未来五年,国产FPGA有望在低端和中端市场市场上占主动地位,在高端市场有望深度突破,极高端市场仍任重道远。

2018年,FPGA国产化率仅4%,5年后FPGA的国产化率值得期待。雷锋网

相关问答

国产芯片第一龙头股是什么股?-股票知识问答-我爱卡

[回答]国产芯片第一龙头股有:1、兆易创新(603986)。国产芯片存储龙头股票,作为国产芯片行业中的龙头,兆易创新位列全球市场的前三位,随着美日公司的退出,...

国产fpga与赛灵思的差距?

国产FPGA和赛灵思的差异主要体现在芯片的功能性能和可编程性方面。首先,赛灵思的FPGA产品性能更高,其可编程性也比国产FPGA要好得多,可以更灵活地应用于不同的...

fpga上市公司排名?

1)紫光国芯——长江存储3DNAND;FPGA;2)中兴通讯——中兴微电子;3)国民技术——射频芯片;移动支付限域通信RCC技术;4)景嘉微——军用GPU(JM54...14)....

fpga芯片哪个国家生产?

目前FPGA芯片的主要四家生产厂家都在美国目前FPGA芯片的主要四家生产厂家都在美国

卡脖子概念股龙头有哪些?-股票知识问答-我爱卡

[回答]股份:中电科15所旗下,在数据库、中间件和集成方面的进口替代,公司是国内领先的电子政务企业,提供云计算服务和网络安全。国睿科技:中电科14...

主板上FPGA芯片坏了,直接更换行不行?

可以,不过更换FPGA的时候,因为一般BGA焊接,焊接时候注意别把周围外设烤坏了,焊上去后,看看有没有短路的地方,测试Ok后再上电可以,不过更换FPGA的时候,因为一...

FPGA和ASIC有何区别?

FPGA(FieldProgrammableGateArray),即现场可编程逻辑阵列,是一种高性能、低功耗的可编程芯片,它是一堆逻辑门电路的组合,能够被重复编程,因此可以根据用...FP.....

车规芯片龙头有哪些?

1.方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务,包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机...

fpga芯片是做什么的?

fpga芯片主要应用于ASIC(专用集成电路)领域,既解决了半定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA和CPU、GPU、ASIC的芯片等核心区别是...

AI芯片和FPGA架构区别?

AI芯片和FPGA(现场可编程门阵列)是两种不同类型的计算芯片。它们在设计、架构、性能和适用场景等方面具有一定的区别:1.设计目标:AI芯片的主要设计目...AI...

 冠军衣服  安全技术操作规程 
王经理: 180-0000-0000(微信同号)
10086@qq.com
北京海淀区西三旗街道国际大厦08A座
©2024  上海羊羽卓进出口贸易有限公司  版权所有.All Rights Reserved.  |  程序由Z-BlogPHP强力驱动
网站首页
电话咨询
微信号

QQ

在线咨询真诚为您提供专业解答服务

热线

188-0000-0000
专属服务热线

微信

二维码扫一扫微信交流
顶部