国内芯片公司并购的好时机
“国内芯片的产能一会过剩,一会紧张,因为我们没有高端产品。”中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上演讲时表示,“最后发现从设计企业到制造企业利润都很低。”
叶甜春说,“我们要开辟新赛道, 不只是技术创新,要设计产业模式的创新,也要设计整个产业集群的打造、产业生态的构建,还有相应的产业政策要跟紧,全套的组合拳才能做起来。”中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春
开辟新赛道的同时,当下国内芯片公司也要想办法做大做强,并购就是一个很好的路径。
“谈一个并购,七八成会失败,这比投资一家企业难度高得多。” 华登国际业务合作人苏东在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上的投融资交流论坛上表示,“ 现在的情况,半导体并购整合出现了很好的供需平衡。”为什么现在是国内芯片公司并购的好时机?到底如何才能做好并购?
可以遇见的新一轮中国芯片公司并购
2000年后是国内半导体发展一个非常重要的时期,国内有大量芯片公司成立,不过那时候还是以风险资本为主,因为芯片行业的投资有高风险,国资投入的较少。
到了2008年,全球化阶段开启, 国内芯片公司也出现了密集的并购,比如2008年大唐电信,2013年紫光收购展讯和锐迪科。
在全球化阶段,临芯投资靠着将澜起科技私有化奠定了在芯片行业投资界的地位,还给收购对象做了分类。
临芯资本董事长李亚军在投融资交流论坛上分享,并购1.0是国内运营的公司;并购2.0是纳斯达克上市,中国运营使用红筹架构的公司,如澜起科技;并购3.0是纳斯达克上市,华人管理的海外公司,并购4.0就是纯外国公司。
2018年开始,芯片行业进入了逆全球化阶段, 美国接连对中兴通讯和华为进行制裁。这个阶段,也是国产芯片替代、自主自强的阶段,从2000年到2018年也是中国集成电路产业发展最快的两个阶段 。
“现在是再全球化的过程,去年开始出现了新的现象,因为制裁的原因,有企业开始想办法把产品往外销售,刚开始是被动,后来变成了主动,甚至变成了潮流。”李亚军说,“现在有两个最热门的话题,一个是并购,一个是出海。”
从全球化到逆全球化到再全球化,可以遇见中国半导体行业即将出现新一轮的并购。换个角度,以美国半导体行业发展的经验,也能得到同样的结论。
回看过去十年美国的并购交易,可以发现有两个比较高的峰值, 一个是2014年到2015年,重要的原因是3G到4G的转变,还有一个是2019年到2020年,这一轮并购的主要逻辑是布局数据中心。
申万宏源的统计数据显示,目前国内有158家芯片上市公司,但100亿美元的只有6家,大量国内芯片上市公司的市值只有几十亿人民币。并且158家公司中,98家是科创板开板后上市的企业,这类企业进入资本市场不久,还没有太多资本运作经验。
“只有通过并购整合,把企业做大做强,才能摆脱低价竞争。”苏东指出,“2017-2018年是新成立半导体公司的高峰,2021年是半导体企业上市的高峰,但随着上市门槛越来越高,未来资本市场推出的难度越来越大,国内半导体并购整合出现了很好的供需平衡。 ”
也就是说,上市公司想要做大做强,未盈利的企业想要被并购,将有利于并购的达成。
“原来想并购一家企业,根本没办法谈,因为不盈利也能上市,盈利的估值非常贵,现在上市收紧,很多企业都愿意谈了。” 李亚军同时表示,“过去两年二级市场估值跌的很低,很多上市公司的股票比非上市公司便宜。再加上政府也出了鼓励并购的政策,最新的是国八条,非盈利企业也可以并购。”
在这些因素的叠加下,国内芯片公司将出现新一轮的并购潮。
芯片公司并购的关键
新微资本管理合伙人陈顺华表示,“目前整个市场处于调整阶段,这对投资机构以及长期投资的投资机构,是非常好的时机。”
真正并购的时候有哪些关键?
李亚军认为有资金、标的、交易、投后四个关键。
并购的资金,应该是资金的组合,要有一级、二级、上市公司专项的资金,还需要有限责任公司,所需要的资金组合比单纯投资资金的难度大很多。
标的可以是上市公司也可以是非上市公司。“要成为这些公司的重要股东。”李亚军说,“上市公司我们应该拿5%~10%左右的股份比例,非上市公司,希望能拿到15%~20%左右的比例,这样才能有影响力。”
交易的方式可以有A控A,A控非A,非A控A,非A控非A的方式,前两种会是主流。
投后是最难的部分。“做不好投后管理,无异于自杀。” 李亚军指出,“我们特别强调企业领导者的重要性,找到一个好的领导,才能把企业做大做强。起家靠技术,发展靠管理,做大做强靠并购, 如果到了第二个阶段还是理工男的思维,我觉得就很难往前走。”
苏东也分享了5个交易并购的难点, 包含并购的失败率及成功率、估值差异、文化冲突、财务风险以及整合风险。
“不管如何,整体的趋势还是推动并购整合的进行。”苏东判断。
实际上华登国际在过去的一段时间,也进行了很多并购尝试,比如矽力杰上市后收购多家模拟芯片公司,兆易创新收购思立微,参股投资长鑫存储等。
中国会产生世界级的芯片公司
中国集成电路产业的发展,已经解决了0到1的问题,1到10的问题解决了一点,但10到N的问题还没解决。中国芯片产业与美国芯片产业的差距很远,但正因为有差距,才更有动力。
“80年代通信行业全是外企,经过几十年发展,中兴通讯发展起来了,很多国外的通信公司找不到了,中国的企业变成了世界级的通信公司。”李亚军认为,“中国的集成电路行业会复制通信行业的发展历程,出现世界级的龙头企业。”
李亚军说这不是拍脑袋的出的结论,可以从多个维度去判断。
中国是全球最大的集成电路市场,能在这个市场实现自我循环,这是一个显著的优势。
其次是中国人的勤奋。还有快速试错、迭代演进的能力。以及愿意尝试和主动创新的特点。
“要持之以恒做难而正确的事情,要有跑马拉松的精神、毅力和准备”李亚军表示。
作为已经上市企业的代表,安凯微电子董事长胡胜发也在芯谋研究主办的第三届IC NANSHA上分享,“高通、英伟达、联发科这样的头部公司,成立后十年乃至二十年以后才起飞,我们国内的芯片企业,都属于练内功阶段,还没有到爆发时期。 ”
“我们国内芯片的企业家还是要坚持,只要有希望,就一定要坚持。”胡胜发同时表示。雷峰网
拆洗衣机捞芯片,全球芯片爆单直至2024,中国厂商机会来了
今天我们来聊聊最近在媒体上传得沸沸扬扬的一条消息:由于全球芯片缺货严重,已经有欧美大企业大批购买洗衣机,拆除洗衣机上的芯片来制造产品了。
1、洗衣机上的二手芯片能干什么用?
2、这种现象是否说明“缺芯”问题已经进一步恶化?
首先,这条消息是真的假的?是真的!这是国际光刻机巨头阿斯麦(ASML)公司在4月20日召开的2022Q1公司财报会时,阿斯麦的CEO彼得·温宁克说的。他表示有一家大型工业公司已经开始从家用洗衣机中取出芯片用于自家产品的芯片模组,原因就是全球芯片缺货严重,很多企业都买不到自己制造产品急需的芯片了。
这句话一出来就引起了很大的争议,有很多网友质疑,洗衣机里的芯片能造什么东西?而且拆机芯片能保证质量吗?
洗衣机芯片能有什么用?——别小看洗衣机芯片
为了适应洗衣机工作时的高湿和高温环境,洗衣机中使用的芯片通常是工业级芯片。世界上的半导体芯片,按照对工作环境的适应性要求和对可靠性的要求,通常可以分为五个档次:民用级、工业级、车用级、军用级和宇航级。民用级最低,宇航级最高。
我们日常使用的民用级芯片通常只能在室温下正常工作,而工业级芯片就可以在零下45摄氏度到零上85摄氏度之间工作。许多工业设备上使用的芯片必须要求工业级。
那洗衣机上有什么芯片可用呢?洗衣机上通常有微控制器MCU芯片,驱动电机的IGBT芯片,和许多传感器芯片等等,可以应用在多种工业设备上。比如洗衣机里常用的日本瑞萨电子的RX系列单片机,就能用于各类家电中,甚至可以用在一些工业设备上和机器人上。
那么从洗衣机中拆除芯片,能保证质量吗?请放心,旧芯片回收翻新已经是一个成熟的行业了。
在我国广东地区有许多厂家专业干这份工作,在深圳华强北路上有许多公司专门销售这类芯片。如今的芯片回收产业已经十分成熟,类似MCU、LGBT这样的芯片,寿命通常会比产品长得多。从电路板上拆下来的旧芯片,只要测试正常,通常还可以使用很长时间,性能与新品相差无几。
在阿斯麦CEO讲述的案例中,从新洗衣机里拆除的芯片通常也是刚焊上的,未经使用的,质量更是不会受到影响。芯片回收行业只要不以旧充新欺骗客户,这个行业就是合法的。当然在生活中这种欺骗客户的事情很多,是需要打击的。
这里介绍一个冷知识,芯片行业里常说的“黑片白片”并不是指二手芯片。实际上,“黑片”是指在晶圆生产线上就测试不合格,被淘汰的次品晶圆,行话叫DIE,被不法厂商封装成芯片拿出来卖。而“白片”是指在晶圆厂测试合格的DIE,在封装成芯片后再次质检不合格,又被不法厂商拿出来卖的芯片。所以白片黑片都是新产品,但都是不合格的,通常会有某种缺陷,而二手芯片是旧货,但大部分情况下可以继续正常工作。
“缺芯”问题已经开始改变
当然,那家大型工业公司拆洗衣机上的芯片用于自家产品也是被逼无奈,因为这样做的成本是相当高的,原本售价仅仅十几或者几十元人民币一颗的芯片,通过买新洗衣机来获得,那成本至少要涨到几千元人民币了。这样的芯片只有用到高价值的工业产品中才能够覆盖成本。但是对于许多工业设备来说这是没问题的。
如今这些看似可笑的事实,全都是由于全球缺芯严重造成的。全球芯片短缺问题已经持续几年了,一方面是买方市场对芯片需求大增,另一方面是由于疫情造成的芯片行业供应链断裂。目前世界上有很多芯片厂家,甚至芯片制造材料厂家都因为疫情而开工不足。另一个原因是美国对中国半导体行业的技术封锁造成全球半导体供应链调整引发了混乱。
不过缺芯问题已经过了最糟糕的“全面缺芯”时段,现在属于“结构性缺芯”,许多行业分析师认为,全面的“缺芯潮”变为某些类别,某些制程芯片的短缺。比如说,采用先进制程的手机、电脑高端处理器芯片已然不缺,而采用成熟制程的车用和工业用半导体芯片仍然是供不应求,某些MCU大厂,例如瑞萨和意法半导体,订单已经排到了明年甚至后年。
然而前面提到的MCU芯片,制程工艺通常是几十纳米甚至一百多纳米,而IGBT功率芯片甚至可以用几百纳米的制程工艺制造,这样的制程工艺早就被中国的许多半导体企业所掌握。因此可以说,这次“结构性缺芯”对中国半导体企业来说是个机会。希望我们的企业能够抓住这个机会,在这些细分领域取得突破。
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