半导体材料磨边机加装中西NAKANISHI气悬浮主轴

半导体材料磨边机加装中西NAKANISHI气悬浮主轴

芯片边缘研磨用哪款主轴比较好？推荐这款10万转的气浮轴承涡轮式主轴，外径40mm，旋转跳动精度1μm以内，气浮轴承的目的通过气压使转轴悬浮，不会产生微细的波纹和振动，加工面的精度会更好。特别适用于半导体芯片研磨使用。

如上图所示，将中西NAKANISHI气悬浮主轴ABT-1000加装在半导体材料磨边机上，可以对芯片边缘毛刺进行研磨，在半导体芯片高精密加工领域备受好评。

ABT-1000气悬浮主轴，只需搭配一个空气过滤器就能使用，安装简单方便，特别适用于小径刀具加工，不仅适用于半导体芯片的边缘研磨、凹槽铣削、钻微孔等都可以使用。

华为芯片研磨设备升级，铸就精细工艺的关键芯力量

近期@手机参数君所发关于国产半导体芯片制程的帖子，其实算是上层对外的一次战术性佯攻。很多上下游从业人员尽管知道的碎片化，但伴随保密协议相信不会有人/组织能对外公布精确成果，所以还望大家多理解，大家只要知道行业动态亦或是点点滴滴的进步就可以了，不是嘛？[心]

今天老周和大家聊聊点滴进步中的华为芯片研磨设备的“进展”，放一百个心，给你们说的这些一定程度算是成熟的旧技术了！

芯片研磨设备有多重要？

长话短说，芯片研磨设备是一种用于半导体芯片制造过程中的关键设备，主要用于将晶圆上的芯片进行精细研磨，以达到平整、去除芯片表面的缺陷和污染物等目的，从而为后续的芯片制造工艺打下坚实的基础。

芯片研磨设备的主要组成部分包括研磨盘、晶圆夹具、研磨液和控制系统。研磨盘通常由硬度适中的材料制成，旋转时对晶圆上的芯片进行研磨。晶圆夹具用于固定晶圆，确保研磨过程的稳定性。研磨液则用于冷却和润滑研磨过程，提高研磨效果。控制系统则负责控制整个研磨过程，包括研磨压力、速度和时间等参数。

而诸如华为的麒麟9000S芯片，生产它们的研磨设备参数重点看研磨盘的转速、研磨压力、研磨液的流量和温度等。正是这些参数的选择和调整，才能保证了麒麟芯片效果和芯片的质量。各位是不是觉得很有趣呢？

华为的芯片研磨设备如何了？

目前华为芯片研磨设备具备用了国际先进的技术，具有以下几个显著特点：

（1）高精度：华为芯片研磨设备能够实现更高的切割精度，使得晶圆的厚度更加均匀，从而提高芯片的性能。

（2）高效率：华为芯片研磨设备采用了高效的研磨头和智能控制系统，大大提高了生产效率。

（3）智能化：华为芯片研磨设备配备了智能控制系统，能够根据芯片的材质和需求自动调整研磨参数，实现个性化制造。

（4）环保：华为芯片研磨设备在设计过程中充分考虑了环保因素，采用了低能耗和绿色环保的技术。

怎么样？如果了解的还不彻底，那不妨请大家看看披露的一些专利，如下：

新专利

【发明公布]】：研磨台、研磨头、研磨设备及研磨方法

一种研磨台(100)，包括刚性本体(110)，该刚性本体用于承载晶圆(20)，刚性本体具有腔体，且研磨台还包括由腔体贯穿至刚性本体上表面的多个第一过孔(V1)和由腔体贯穿至刚性本体底部的第二过孔(V2)；

在刚性本体的底部设置有减压装置(120)，减压装置可以通过第二过孔对刚性本体内的腔体进行减压。一种研磨头(10)，包括该研磨台和旋转部(200)。一种研磨设备，包括该研磨头和旋转盘(30)。以及一种采用该研磨设备进行研磨的研磨方法。

我们的目标：力挽狂澜之

相信众多伙伴讲携手华为，我们的芯片研磨设备将继续沿着高精度、高效率、智能化和环保的方向发展。

芯片研磨设备方面的发展体现了我国在芯片领域的不懈追求。相信在不久的将来，华为芯片研磨设备将会在全球市场上占据一席之地，为我国芯片产业的发展贡献力量。

各位，我们一起有幸见证啦！[鼓掌]

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