江苏华创微系统取得倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法专利

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏华创微系统有限公司取得一项名为“倒装芯片与底层芯片的堆叠结构的制备方法”的专利，授权公告号CN 115410929 B，申请日期为2022年10月。

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国星光电申请倒装LED芯片结构及其制备方法专利，提高光强的同时还能保持更低的能耗和更薄的厚度

金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电股份有限公司申请一项名为“一种倒装LED芯片结构及其制备方法“，公开号CN117855370A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请属于电子元器件领域，涉及一种倒装LED芯片结构，包括基板、焊盘、焊料层以及LED芯片；基板上设有至少一个焊接槽；焊盘装设于焊接槽内，焊盘的形状与焊接槽的形状匹配，且焊盘的顶面开口与基板的表面平齐；焊料层填充于焊盘内；LED芯片通过焊料层倒装焊接于基板上，其中，LED芯片位于焊接槽，且至少部分包裹于焊料层内。本申请还涉及一种倒装LED芯片结构的制备方法。本申请提供的技术方案能够避免由于刷锡不佳导致的连接不良，提高LED芯片与焊料层之间的电性连接，提高光强的同时还能保持更低的能耗和更薄的厚度。

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