芯片造假骗走11亿经费，导致芯片技术停滞13年，被揭穿后逃往美国

耻辱！骗子！

伪造学历、研究造假、坑骗国家11亿经费后出逃美国。

他是中国芯片史上最大的罪人，那么他又是如何造假蒙骗这么多人的呢？

惊天爆料

都知道芯片技术非常重要，我们的智能手机、耳机等等都离不开芯片。

但奈何我国的芯片技术一直处于落后状态，尤其在芯片史上还出现了一桩惊天丑闻，直接导致芯片研发停滞了13年之久。

2006年，一篇帖子震惊科研界，里面说的句句直指当时风头正盛的“汉芯一号”的制造工程师——陈进。

文章里所说听上去简直不可思议，我们引以为傲的芯片居然是假的？

一时间众人都纷纷质疑，要求陈进给个说法，毕竟这不仅关系到中国芯片的发展，还关系到国家给芯片研究拨的11亿经费。

对于此事国家也十分重视，立马展开了调查。

虽说这个爆料有理有据，但毕竟我国在芯片领域已经被打压太久，好不容易有一位能人在短时间内就研发出来属于我们自己的芯片。

谁也不愿承认这是假的，这种事我们丢不起这个脸！

但是令人失望的是，爆料所说都是真的。

“汉芯一号”根本就是假的！这个芯片根本就不是自己研发出来的，是偷的！

但是一个经过专家验证的芯片又是怎么瞒过众人，还堂而皇之开了发布会的呢？

学历造假

首先，陈进的学历是他取得信任的第一步。

当时，国家正在愁着怎么在芯片领域更进一步，打破这么多年的技术壁垒。

就在这时，海外留学归来的陈进投了简历。

同济大学本科毕业，后来又去了美国德州大学获得了计算机硕士和博士学位，最重要的是他还曾是美国芯片大公司摩托罗拉半导体总部的高层，具有丰富的芯片研究经验。

那个时候大家对学历认证要求也不是很严格，所以这样优秀的履历让国家领导人都很重视这位陈进，他也顺理成章到上海交大任了职 。

国家把芯片设计这一重任交给了他，也很相信这位人才可以带领团队在我国芯片领域做出大成绩。

而陈进确实没有辜负这么多人的期望，此后短短两年时间就研发出来了“汉芯一号”。

并且这款芯片采用了先进的技术，每秒可进行2亿次运算，里面的元部件也是十分精密。

在发布会上，所有人都沸腾了，我们国家在芯片领域终于挺得直腰板了！

陈进就这样成了万众瞩目的科研英雄， 这一成功也让他更加突飞猛进，研发出了“汉芯二号”“汉芯三号”……

这样的成绩可以说是前所未有，毕竟如果芯片研究这么容易的话，也不至于一直被其他国家打压这么多年了，所以陈进的芯片也遭到了质疑。

但是，发布会上他展示出来的小小芯片，却堵住了所有人的嘴。

此时这时候大家还不知道，这芯片是真的没错，但是却是他偷的！

研究造假

在他承诺要四年做出成绩之后，他先是找在美国的朋友从摩托罗拉公司偷到了一段源代码 ，然后想着利用这串代码改一下设计成自己的芯片。

然而，他所谓摩托罗拉高级工程师的身份也是编的 ，以他的年纪和资历完全不够做到这个位置。

据透露他只是一个小小的测试工程师 ，他本人学的还是电路设计和检测，这跟芯片研究完全是两码事。

一个门外汉又如何攻破这么多科研人员都束手无策的芯片难关呢？

所以他修改源代码的美好想法破灭了，可是科研经费已经到口袋里了，海口也夸出去了，现在说干不了也不行了。

所以，他又有了一个大胆的想法，偷芯片！

他先是找来自己的弟弟去买了摩托罗拉的芯片，然后又雇人把芯片上的logo磨掉印上了“汉芯一号”的标识。

这就是他费尽心血“研究”出来的高级芯片。

毕竟芯片是真的，有陈进的身份在，大家也丝毫没怀疑他能做出这样偷天换日的事。

再加上科研项目都是保密的 ，这才导致直到爆料文章出来之前也没人发现陈进的惊天大秘密。

但其实仔细回想，不难发现很多疑点。

事情败露

第一，陈进原本篡改代码制作出来的芯片与发布会展现出来的芯片外观有些不同。

第二，陈进先后在这么短的时间内就研发了三代芯片，速度实在不合理。

第三，众人只见芯片却不见他计划量产投入市场使用。

之前汉芯科技曾宣布已经成交了百万片的订单，但日常生活中可是完全感受不到这个芯片的影子。

爆料出来之后，记者联系到了爆料人了解到了这背后的阴谋。

陈进当时和美国一个公司合作了“汉芯一号”的项目 ，还签订了合同，自然项目资金也是打到了美国这个公司的账户里。

而美国这个公司却以大价钱把项目又承包给了台湾一个很大的芯片代工厂，等于说公司啥也没干就赚了不少钱。

后来陈进又和台湾某公司谈到了一个50万美金的项目，最终审批过后这些资金还是打到了美国那个公司的账户。

而这一切在陈进造假的说法下就解释的通了……

这个美国公司其实根本就是陈进自己注册的，其根本目的就是打着芯片项目的旗号骗钱！

而前前后后流入陈进这个公司的项目资金竟是高达11亿！

此后陈进的事情败露，可是这些钱早就被他转移到自己的口袋，人也逃去美国再也没了他的影子。

从他的一系列行为来看，他原本就知道自己没有能力研究出来芯片，所作所为就是奔着骗取研究经费去的！

他为了谋取私利不惜耗费国家时间、金钱、所有顶尖的资源，这样的人乃是国家的耻辱！

虽然交大做出了开除他职务的处理，但是他人已经找不到了，也没办法追回这么多项目资金。

并且这次事件对芯片领域也是一个很大的打击，导致此后十三年我们的芯片研究更加停滞不前。

也希望之前参与研究和相关负责人能够反思，在之后的研究上要更加谨慎，千万不能再让这样的骗子钻了空子。

结语

陈进带来的伤害无法挽回，我们现在也只能加快脚步跟进研究，好在还有更多的优秀人才在为国效力。

相信我们在芯片领域一定会闪闪发光，做出一番自己的成就，而不是只能靠偷！

参考信息源：

[1].官方媒体央视网《上海交大证实汉芯造假开除陈进 入选IT10大丑闻》2007.01.25

但为提升文章可读性，细节可能存在润色，请理智阅读，仅供参考!

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深度解读：美国“芯片法案”，对中国芯片产业究竟意味着什么？

来源：环球时报-环球网

【环球时报-环球网报道 记者 赵觉珵】当地时间9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴。在美国白宫发布的相关说明书中，“芯片法案”的目的被概括为降低成本、创造就业、加强供应链以及对抗中国。

10日接受《环球时报》记者采访的业内人士表示，在美国已采取要求相关企业对中国禁售高端光刻机、向华为公司施加“芯片禁令”、组织“芯片四方联盟”围堵中国等措施后， “芯片法案”开启了美国“几十年来少有的产业政策支持”，在寻求重夺行业主导权的同时，限制和阻止半导体国际企业在中国大陆的既有制造能力和计划中的先进制造能力，进而将这些制造能力虹吸到美国，达到损人又利己的目的。

业内人士同时批评称，美国在“芯片法案”中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边站队，制造了一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应链的危险先例。

法案说了什么？美政府豪掷527亿美元，大力补贴芯片研发制造

“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的 40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。”拜登9日在签署“芯片法案”时发表演讲称，“如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”

正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位。行业数据显示，美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。

《纽约时报》称，该法案融合了经济和国家安全政策的内容，主要包括两方面计划：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

根据美国国会发布的法案文件，“芯片法案”中对于2000多亿美元的投入有着详细的规划与时间表。根据法案规定，美国将成立四大基金，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”，独占总金额的约95%份额。法案要求，“美国芯片基金”的资金将用于旨在发展美国国内制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。

半导体激励计划是“美国芯片基金”在2022至2026财年的重中之重，该计划将花费390亿美元以支持芯片制造业的发展。2022财年，半导体激励计划投资190亿美元，此后每财年投入50亿美元。此外，法案还将为相关企业提供25%的投资税收抵免。同时，法案明确了在2022财年将20亿美元用于传统成熟制程芯片的生产。

除半导体激励计划外，研发和劳动力发展计划也将获得“美国芯片基金”110亿美元的支持，在未来五年内投向国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划以及其他研发和劳动力发展项目。

在527亿美元的预算中，“美国国防芯片基金”将获得20亿美元；“美国芯片国际技术安全与创新基金”将获得5亿美元，用以加强与外国政府合作伙伴的协调沟通；“美国芯片劳动力和教育基金”将获得2亿美元，主要用于相关人才培养。

而约2000亿美元的科研经费支持则将分配给美国国家科学基金会（NSF）、美国国家标准与技术研究院（NIST）、商务部和能源部等机构。其中，商务部将获得分配100亿美元给州和地方区域的权力，以在美国各地建设多个“区域技术中心”。

为何值得中国警惕？用行政力量干扰国际半导体企业在华经营

“芯片法案”最值得关注的一项条款是，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。

华泰证券发布的一份研报称，目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受“芯片法案”的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。此外，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。

据英国广播公司（BBC）报道，在过去一段时间中，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。美国芯片设备厂商泛林半导体主席兼CEO蒂姆·阿切尔在7月27日的财报会上表示，美国对华技术出口管制范围将进一步扩大至生产14纳米以下芯片的代工厂。

芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，“芯片法案”的规定与美国政府近几年来对中国半导体企业的一系列制裁结合起来，再一次说明美国将中国半导体视为竞争对手，着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。

一名不具名的业内人士在接受《环球时报》记者采访时批评称，近年来，美国已采取种种手段打造排挤中国的半导体“小圈子”，而“芯片法案”中的“中国护栏”条款对中国乃至整个产业界都具有严重危害性。这名资深半导体行业专家说，这一条款使美国除在本国生产半导体外，只会找所谓“信得过”的国家开展合作，这或将打破全球半导体行业的分工与格局。未来，美国还可能变本加厉，“让哪个国家生产什么就生产什么”。

对于“芯片法案”中的相关内容，中国贸促会、中国国际商会10日发文表示反对。中国贸促会、中国国际商会认为，法案中的条款歧视性对待部分外国企业，凸显美意在动用政府力量强行改变半导体领域的国际分工格局，损害了包括中美企业在内的世界各国企业的利益。一方面，这是典型的专向性产业补贴，不符合世贸组织的非歧视原则；另一方面，法案将部分国家确定为重点针对和打击目标，导致企业被迫调整全球发展战略和布局。尤其是法案对“任何受关注的国家”界定宽泛，无限扩大了执法的自由裁量权，具有典型的泛政治化色彩，各国企业经营活动面临的不确定性大大增加。

顾文军认为，在美国一系列组合拳下，半导体传统市场化竞争模式将发生改变。半导体产业将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。在“芯片法案”等一系列措施下，国际企业扩张和发展逻辑将更多考虑政治因素，其次才是市场、效率和成本。

在“芯片法案”签署前后，多家美国半导体企业已宣布将在本土扩大投资。美光公司9日宣布，其将在2030年前投资400 亿美元在美国制造芯片，而这一行动将得到“芯片法案”的支持。路透社8日报道称，高通公司已同意从芯片制造商格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

顾文军表示，“芯片法案”意在加速建设本土半导体制造，一方面扶持本土现有制造龙头，另一方面吸引更多国际企业加大在美投资。这会分散国际企业在中国市场的投资，影响资金、人才等诸多方面，进而影响中国获取国际资源的能力。此前，国际企业在中国布局是产业链布局，现在可能仅把中国作为终端市场，限制性地销售某些特定产品。当中国在国际半导体企业布局中由研发和制造转向售后和服务，中国半导体产业所发挥的价值将下降，在全球半导体产业中的话语权也将降低。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，“芯片法案”为美国提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能还将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。

有多大影响？美国难以达到 夺回产业主导权 目的

李峥对《环球时报》记者表示，尽管“芯片法案”将发挥一定作用，但是否能真正改变全球半导体格局还有待观察。他认为，“芯片法案”存在若干局限性，例如低估了芯片产业转移、再造的难度。

李峥表示，美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，所以也不会转移其布局。同时，美国明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。

有研究指出，美国建立完全自给自足的本地半导体供应链需要至少1万亿美元的前期投资，而“芯片法案”直接投向半导体制造领域的500多亿美元预算对整个行业而言可谓杯水车薪。台积电前发言人孙又文日前参加一场线上讨论会时就曾表示，“为建设产能所花的钱真的不是那么有意义。520亿美元真的不是很多钱，你只需看看台积电在一年内花费的资本支出，那520亿美元有什么用呢？”

包括美国学者在内的各方人士也对“芯片法案”真正能起到的作用表示怀疑。美国印第安纳大学副教授丹兹曼日前在《华盛顿邮报》撰文称，“芯片法案”是“昂贵的笨蛋”还是有效的创新催化剂，取决于项目管理，但其本身不太可能阻止美国公司继续在中国进行生产。

美国CNBC网站评论称，建立芯片工厂是一个漫长的过程，吸引新工厂所需的人才不是一蹴而就的。美国制造业中常见的法规、劳动力成本和其他障碍可能会进一步减缓美国公司生产本土芯片的过程和时间表。

李峥同时指出，美国也低估了半导体产业国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。

美国智库战略国际研究中心也分析认为，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全“脱钩”是非常不切实际的。

据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。换言之，“芯片法案”提供的补贴很可能无法弥补半导体企业将工厂从中国迁往美国的成本。

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