从英特尔三星加码晶圆代工看IDM代工与传统代工的区别

今年9月，英特尔在北京举行“精尖制造日”活动，宣布面向全球集成电路业界开放22nm、14nm、10nm和22FFL（面向移动应用的超低功耗技术）等生产工艺和产能，并开放封装测试业务等。

无独有偶，三星已将代工业务独立运营，并宣称将争夺全球25%的代工份额。

众所周知，英特尔和三星是业内著名的集成电路IDM（Integrated Device Manufacturer）企业，这些IDM企业进入代工领域，其与传统的代工企业有何区别？且听IC春秋给您分解！

一、集成电路企业的分类

世界上的集成电路企业大致可划分为三类：

——Fabless公司（集成电路设计企业），即只做集成电路设计，不做生产的公司，即把生产制造、封测环节外包，这类公司的典型代表为高通、联发科、展讯等；

——Foundry公司（集成电路代工企业），即只做集成电路的生产制造而不做设计的公司，这类公司的典型代表为台积电（TSMC）、联电（UMC）、格罗方德（Global Foundries）、中芯国际（SMIC）等；

——IDM公司，既做设计、又生产制造集成电路的公司，这类公司的典型代表为三星（Samsung）、英特尔（Intel）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）等。其中，在IDM公司中，德州仪器、英飞凌只制造自己设计的芯片，不做代工，三星和英特尔则开放了代工业务。

二、Fabless、Foundry和IDM的大致市场格局

在全球的集成电路行业中，目前集成电路代工企业（Foundry）三分之二以上的客户来自于集成电路设计企业（Fabless），剩余的客户份额来自于中小型IDM公司，这些公司可能因自身产能不足，而需要将部分产能转移至集成电路代工企业。

IDM公司的产品主要集中在以下几个品类：

——CPU芯片、存储器芯片（含Flash和DRAM）等高端通用芯片，这两类芯片几乎全部是IDM公司生产制造的，因为这两类芯片技术难度大、工艺复杂、具有高度的市场垄断特性，主要技术、IP和制造工艺能力主要集中在世界几个寡头手中。

——功率集成电路、射频芯片及其他模拟电路以及特殊工艺集成电路等，由于这些电路的品种多、产量小，加上工艺专有性强等因素，代工市场不大，因此大多采用IDM模式，比如上市公司士兰微（600460.SH）。

目前代工市场的主要产能集中在通信芯片，包括手机SOC芯片、基带芯片、平板处理器芯片、FPGA（现场可编程门阵列）以及其他各类逻辑电路等产品。

三、IDM代工与传统代工的对比

IDM公司在工艺研发上有两个显著的特点：

——IDM公司会尽可能将制造工艺制程技术做到极致；

——IDM公司将尽可能扩大产能，尽量降低成本，以此把竞争对手挤出去。

因此，IDM公司一般都会选择可以形成极大规模出货量的芯片产品进行研发生产，因为每推出一个新的产品，都需要投入相当的人力、巨大的物力、和巨额的财力，并花费时间成本，之后为了保持竞争力，也需要不断的研发及提高产品性价比。

从IDM公司以上两个特点就可以分析出其与代工企业的区别：

——代工企业更注重贴近用户需求。代工企业在与客户协商工艺选择事项和提供代工服务时，更加贴近于客户的需求，侧重于站在客户立场上，强调服务意识，并不推荐客户选择最高的工艺制程，而是要给客户提供更适合的工艺技术平台。在英特尔和三星发展和对外宣传其代工业务时，都只是集中强调了其先进的工艺制程。

——代工企业的工艺多样性更强。代工企业面对不同的客户，需要具备能够满足大跨度工艺制程需求的能力，而且还要兼顾客户的加工周期要求，这些都是代工企业的优势；相比之下，英特尔与三星的代工业务品种相对单一，且一般只专注于自有优势的技术领域，例如英特尔专注于处理器技术。反观台积电，其拥有从0.25 微米到10 nm广阔的代工平台，台积电董事长张忠谋在一次接受媒体采访时曾说，台积电能提供228种工艺制程技术，为470 个客户生产8941 种不同的产品。

怎么样，今天您是不是对IDM代工与传统代工的区别有了更进一步的认知了？

每天一句话，送给在IC、泛IC和投资圈奋斗的你我，让我们共勉——世界上只存在少数绝对的“对”与“错”，你要以适合于你自己的方式去生活。

刚刚！英飞凌宣布 101 亿美元收购美国半导体厂商 Cypress

雷锋网消息，继 5 月底恩智浦宣布以 17.6 亿美元的现金收购 Marvell 的 Wi-Fi 和蓝牙芯片组合业务之后，半导体行业又迎来了另外一场收购大戏——就在 6 月 3 日，德国半导体厂商英飞凌宣布以每股 28.35 美元的现金收购美国半导体厂商 Cypress（赛普拉斯）。

由此，本次收购对赛普拉斯的作价达到了 90 亿欧元（约合 101 亿美元）。

英飞凌和赛普拉斯的收购大戏

雷锋网了解到，英飞凌科技公司于 1999 年 4 月 1 日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立，2000 年上市。目前，英飞凌主要的业务领域包括：为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。

根据英飞凌的财报，2018 财年，英飞凌的销售额达 76 亿欧元。

与此同时，Cypress 公司的知名度也很高，其中文名称为赛普拉斯，该公司 1982 年成立，总部设在美国加州 San Jose，为全球最创新的汽车、工业、智能家居电器、电子消费品和医疗产品提供先进的嵌入式解决方案；同时，赛普拉斯的微控制器、无线和 USB 连接解决方案、模拟 IC、以及可靠且高效能闪存帮助工程师设计差异化产品并在市场上应用。

对于这次收购，英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 表示:

计划收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步。我们将会强化并提升公司盈利增长的速度，将业务扩展至更广泛的层面。通过此交易，我们将能为客户提供最全面的产品组合，连接現实与数字世界，在汽车、工业和物联网领域开拓新增的增长潜力。此交易也会使公司的商业模式更具韧性。我们欢迎赛普拉斯的同仁们加入英飞凌，共同致力于我们一贯追求创新的承诺和专注于研发的投入，以加快推动技术进步。

而对于赛普拉斯来说，按照赛普拉斯总裁兼首席执行官 Hassane El-Khoury 的说法，赛普拉斯团队很高兴能与英飞凌联手，共寻下一波科技浪潮中对连接与计算需求大幅增长带来的数十亿美元的机遇；而双方结合将能提供更安全、无缝的连接，以及更完整的硬件和软件解决方案和产品，加强客户的产品和技术，以更好服务他们的终端市场；此外，两家公司的业务十分匹配，将能为客户和员工带来更多和更好的机遇。

当然，赛普拉斯董事会主席 Steve Albrecht 对于收购价格也非常满意，他表示该公司受到了多家企业的收购意向，但最终选择了英飞凌，而每股 23.85 每股的现金价格，也让股东也能因此获得回报；在竞争激烈的汽车、工业和消费市场领域，该收购也将创造对于业内而言日益关键的产品机遇。

雷锋网获悉，本次收购的作价，相对于普拉斯于 2019 年 4 月 15 日至 5 月 28 日不受影响 30 天成交量加权平均股价溢价了 46%，可以说是大赚一笔了。

这次收购对英飞凌意味着什么？

显然，对于英飞凌来说，这次的收购意义重大。

从业务方面，英飞凌方面表示，并购赛普拉斯之后，英飞凌将会强化推动结构增长的核心，并将公司的技术应用至更广泛的领域，这将加速强化公司近年盈利增长的基础。

具体来看，赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接组件等具差异化的产品组合，与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案优势高度互补。结合双方的技术资产将能为电动马达、电池供电装置和电源供应器等高增长应用领域提供更全面先进的解决方案。

同时，英飞凌的安全专长加上赛普拉斯的连接技术将使公司加速进入工业和消费市场的全新物联网应用领域。在汽车半导体方面，微控制器和 NOR 闪存的扩大组合将提供巨大潜力，尤其是在先进的驾驶辅助系统和汽车全新电子架构上的应用日益重要。

可见，英飞凌收购赛普拉斯，是看中了后者在物联网、汽车等领域的优势。

当然，通过对赛普拉斯的收购，英飞凌的市场也能得到拓展。英飞凌表示，通过赛普拉斯强大的研发能力和在美国市场的据点，英飞凌不仅能加强在北美为当地重要客户提供的服务和产品，同时也能提升在其他重要区域的实力。公司将在硅谷取得研发部门，并在战略重点市场日本扩大布局和市场份额。

与此同时，英飞凌希望通过实现巨大的规模经济效益，使公司业务模式能更具韧性。基于 2018 财年备考营收 100 亿欧元，此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。在原来已具全球领先地位的功率半导体和安全控制器的基础上，英飞凌更将成为汽车电子市场首屈一指的芯片供应商。

另外，在财务层面，本次收购将会提升英飞凌的财务实力，预计英飞凌的股东将从交易完成后首个完整财年实现的盈利增长中获益。预计到 2022 年，预期的规模经济将创造每年 1.8 亿欧元的成本协同效益。双方互补的产品组合将会提供更多芯片解决方案，长远带来的潜在营收协同效应可望每年超过 15 亿欧元。

雷锋网总结

当然，与任何一笔大型收购一样，本次的收购还有待监管部门和赛普拉斯的股东通过；按照英飞凌方面的说法，本次交易预计在 2019 年底至 2020 年初完成——雷锋网将保持关注。

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