拆了12款热门台式机电源，看看哪款主控芯片最受工程师欢迎

前言

谈起PC电源，对于热衷于DIY的计算机爱好者而言，作为台式机供电的第一道关卡，不仅是构建机器的基础，还会直接影响到电脑的寿命以及稳定性。早些年一些台式机用户硬盘、外接键鼠频繁损坏就是使用劣质电源引起的。近些年随着信息不断透明以及行业监管力度的不断加强，这类劣质电源基本销声匿迹，各种保用5年、10年的超长质保电源成为市场新宠。

为助力读者朋友了解那些热门PC电源真实“内核”，近些年充电头网自购12款180W至1650W功率区间的12款PC电源拆解，看看那些知名品牌PC电源都采用哪些主控芯片。

PC电源内置的主控芯片

经过整理可以发现充电头网以往拆解的12款PC电源均采用LLC架构主控芯片，下文小编将为您详细介绍。

将12款PC电源中应用的LLC主控芯片厂商占比绘制成饼图，可以发现虹冠占比第一，达到59%。

另将LLC主控芯片各型号实际应用次数绘制成条形图，发现应用次数最高的芯片为虹冠CM6901。

Apexgaming艾湃电竞

美商艾湃电竞650W金牌全模电源

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B，是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器，具有自适应死区时间调节。

内置主控芯片

MPS HR1001B

LLC开关电源主控芯片采用MPS HR1001B，是一颗具有增强型抗噪特性的LLC控制器，具有自适应死区时间调节。

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美商艾湃电竞750W白金牌全模组SFX电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的SFX-750M SFX电源具有80PLUS白金认证，全模组设计和全日系电容卖点，确保电源在高效转换的同时，稳定耐用。搭配全模组定制线材，装机的过程更为简单，并且也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901，是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换，通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

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艾湃电竞ODIN 1650W白金牌全模ATX3.0电源

Apexgaming美商艾湃电竞推出的ODIN奥丁系列电源共有三款产品，根据输出功率分为1200瓦，1400瓦和1650瓦，电源采用全模组设计，通过80PLUS白金认证，并配有温控自动启停风扇，具备12年质保，能够很好的满足高性能主机的供电需求。

内置主控芯片

APLUSTEK虹原科技AT6301

LLC控制器来自APLUSTEK虹原科技，型号AT6301，同时具备初级LLC控制信号和次级同步整流信号输出。

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ARUS华硕

华硕ROG 1600W钛金牌雷神2代电源

充电头网通过拆解了解到，ROG雷神1600W电源内部共由10块PCB组成，功能分别对应输入EMI滤波，整机交错PFC及全桥LLC控制，同步整流，输出滤波，DC-DC降压以及灯光控制，风扇转速控制等功能，相比传统电源具备更可靠的保护以及更高的灵活度，对应的小板也可以用于生产不同功率的电源，满足更多消费者的需求。

内置主控芯片

TI德州仪器UCD3138A

TI德州仪器UCD3138A是一颗高度集成的数字控制器，针对电压模式和峰值电流模式受控移相全桥，单相和交错PFC，无桥PFC，硬开关全桥和半桥，半桥和全桥LLC电路进行拓扑支持优化。这款电源使用一颗用于主动整流和交错PFC控制，另外一颗用于全桥LLC和同步整流控制。

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HuntKey航嘉

航嘉180W ATX12V only PC电源

航嘉这款180W PC电源是行业通用的外壳设计，采用电镀金属外壳，前后端冲孔网状设计，保护散热两不误。外观传统但功能设计上确可以说非常的新颖，采用了PC电源最新规范ATX 12V only设计，即只有12V电压输出，去掉了传统的5V和3.3V转换电路，只设计有两组输出线缆为主板和CPU供电。随着该标准的提出，越来越多厂商相继跟进，PC电源市场或发生大改变。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA1716T

电源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1716T，是一款具有集成间歇频率工作模式、符合EuP lot 6的半桥谐振LLC+升压PFC组合控制器，适用于液晶电视、笔记本适配器、台式机及一体机电源。

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航嘉百盛高能XG850 850W ATX3.0白金全模组电源

百盛高能XG850电源为标准的ATX尺寸，外壳配有电源开关。电源为高效谐振架构，具备白金能效认证，并支持ATX3.0标准。电源输出功率为850W，12V输出电流达70.9A，充分满足高性能大功率硬件需求，自带两个16Pin 12HPWR接口，支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

NXP恩智浦TEA2017AAT

内置的初级主控芯片来自恩智浦，型号为TEA2017AAT，是一款数字化可配置LLC和PFC组合控制器，用于高效谐振电源。

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航嘉1000W金牌全模电源MVP K1000

作为一款发烧级游戏电源，航嘉MVP K1000拥有大尺寸机身同时采用红黑配色，看上去很硬核霸气，1000W大能量可让广大用户更好的搭配高端板卡。电源附带自主研发设计的AC单手插拔电源线以及全模组定制线材，组装走线插拔都十分方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

虹冠CM6901是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换。

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SAMA先马

先马黑钻750W金牌全模组电脑电源

先马黑钻750W金牌电源采用标准ATX尺寸，外壳带有电源开关和风扇开关，方便在夜间彻底关闭电脑，消除光污染的同时节省电能。风扇开关可控制风扇策略，适应低噪声平台应用。电源采用全模组设计，针对不同使用场景，简化走线，安装方便。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901T6X

内置的全桥LLC控制器采用虹冠CM6901T6X，芯片内置次级同步整流驱动输出。

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Segotep鑫谷

鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷昆仑KL-M650G SFX电源除有80PLUS金牌认证、全模组、日系电容等卖点，小巧机身也是吸引很多人购买的一个点，充电头网实测机身三维仅为125*100*63.5mm，侧面看去仅有一听可乐大小，不与主板显卡抢空间，是一款专为ITX机箱设计的电源。不仅体积小，电源在效率、波纹方面的表现也很亮眼，650W额定功率轻松应对中高阶系统需求。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置一颗虹冠CM6901X SLS（SRC/LLC+SR）控制器。

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1、内置罗姆碳化硅二极管，拆解鑫谷昆仑650W金牌全模SFX电源

鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-750G电源为标准ATX尺寸，外壳带有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略，智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是白色配色，为冰山版，电源本体和模组线均为白色，适配海景房等透视机箱使用，更加美观。电源具备80Plus金牌能效，并自带16Pin 12HPWR接口，支持PCIe 5.0显卡。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

电源主控芯片采用虹冠CM6901，是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换，通过一颗隔离驱动器来驱动初级开关管。

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1、拆解报告：鑫谷750W昆仑MU-750G冰山版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷昆仑MU-1000G电源为标准ATX尺寸，外壳配有电源开关和风扇开关。其中风扇开关可以调节风扇运行策略，智能启停降低噪声。充电头网本次拿到的是黑色配色，为酷黑版，电源本体和模组线均为黑色，美观大方。电源具备80Plus金牌能效，并自带两个16Pin 12HPWR接口，支持PCIe 5.0双显卡应用。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901

内置的电源主控芯片采用虹冠CM6901，是一颗次级侧的LLC+同步整流控制器，用于同步整流的LLC电源转换，通过隔离变压器来驱动初级开关管。

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1、拆解报告：鑫谷1000W昆仑MU-1000G酷黑版ATX3.0金牌全模组电源

鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

鑫谷昆仑KL-1250G电源采用全模组设计，配备标配12V HPWR 16pin接口，满足40系显卡供电需求。电源通过了80Plus金牌认证，效率有保障。内置14CM大尺寸双滚珠轴承风扇，并支持自动启停，具有良好的散热效果。全模组设计，方便装机，也更加清爽。

内置主控芯片

Champion虹冠CM6901X

内置主控芯片来自虹冠CM6901X，是一款支持同步整流控制的LLC控制器。

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1、拆解报告：鑫谷1250W昆仑KL-1250G ATX3.0金牌全模电源

充电头网总结

通过整理12款PC电源拆解案例，充电头网发现目前所拆解的产品由于功率较大，反激架构效率很难满足大功率输出需求，因此均为LLC架构，且部分产品采用PFC+LLC或LLC+同步整流二合一芯片来提高电路集成度及转换效率。

而在LLC主控芯片厂商占比方面，虹冠以59%的占比摘得第一，恩智浦以17%占比取得第二名，而MPS、虹原科技、德州仪器均以8%的占比取得并列第三位置。而在芯片具体应用次数方面，虹冠CM6901有四次应用，虹冠CM6901X有两次应用，应用最多的两款芯片均来自虹冠。

文中数据来源于充电头网自购拆解数据库，仅供参考。

“重起”争先，日本发力半导体

■ 本报记者 路 虹

在前不久举行的东京奥运会上，东道主日本拿出了人工智能、3D追踪技术等“黑科技”，着实惊艳了全球观众。

日本人的危机意识与生俱来，在保持半导体14种主要原材料垄断格局和设备供应商优势地位的同时，日本政府忧虑当前美欧中出台政策大力投资半导体领域将对其竞争力产生挤压作用。日本经产省认为，在“失去的三十年”之后，日本在全球芯片制造领域的份额已从50%降至10%；经产省甚至担心，到2030年日本在全球芯片行业的份额可能降为零。

为了在全球半导体竞争中不落后于人，菅义伟政府于6月批准了一项由经产省相关团队制定的策略，推出了加强半导体设计、研发与生产的新战略，希望将日本打造成亚洲的数据中心，以此来刺激市场对半导体的需求，从而吸引芯片制造商到日本，并希望利用与海外代工厂合作建造新厂的机会，重振日本半导体制造产业。目前，日本拨款5000亿日元，为企业解决芯片以及相关组件短缺的问题，同时还帮助这些企业向5G转型。

最近，日本文部科学省还决定，为开发有望大幅节电的新一代半导体，政府希望加强相关研究及人才培养力度。日本正就在下年度预算概算要求中列入9亿日元展开协调，计划把承担新存储器、中央处理器等设计到制造的一条龙研究团队作为重点，加大编制预算。

很显然，日本政府投入的这点资金有点寒酸，难与美欧中投入半导体竞争中的重金预算相提并论。为此，日本电子及信息技术产业协会（JEITA）在一封电子邮件中表示：“在目前的支持水平下，日本半导体行业处境艰难，我们希望政府提供与世界其他地方相当的激励措施。”

相比日本政府顶层设计中资金捉襟见肘的困难，日本企业在加强半导体竞争上再次发力的投入是真金白银。

8月23日消息，从事轴承等机械加工和电子设备零部件制造及销售的日本企业美蓓亚三美计划在今后5年里向半导体领域投资约350亿日元，将全公司的产量提高至目前的2.5倍左右，并将增强从欧姆龙取得的日本滋贺县野洲市工厂的产能。

日本富士胶片日前宣布，在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资6.37亿美元，这一金额较前一个三年计划增长约40%，全球芯片需求仍巨大。富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司运营增长的主要动力。

索尼集团计划在截至2023财年的三年里，总计投资7000亿日元发展半导体业务。索尼擅长研发制造智能手机用图像传感器等的半导体元器件，准备扩张主要生产此类产品的长崎县工厂。

三菱电机公司的新工厂也将于今年11月投产，公司主营可将电能高效率转化为动能的功率半导体。

同时，日本积极吸引国外芯片制造商投资日本本土。全球芯片代工商台积电计划2023年在日本开设一座芯片工厂，该工厂将主要向该公司最大的日本客户索尼供应图像传感器。而且正在寻求向海外扩张的台积电，已在日本东京附近建立了一个研发中心。

回望上个世纪80年代，日本半导体竞争力处于最鼎盛时期，之后一直走下坡路。到现在全球半导体领域再次经历重新排位的竞争时，日本试图抓住此次变革的机会，在半导体版图重新划分中来一次咸鱼翻身的努力。所以，今年以来，日本把半导体行业的发展列为国家重点项目，着力支持日本芯片产业在本土建厂，力促半导体产业竞争力在本土快速提升。

作者：路虹

来源： 国际商报

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