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充电管理芯片 协议IC升降压控制器二合一,三家快充芯片16款协议升降压芯片盘点
发布时间 : 2024-10-08
作者 : 小编
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协议IC升降压控制器二合一,三家快充芯片16款协议升降压芯片盘点

前言

在数字化和移动化不断推进的今天,电子设备的电源管理已成为技术发展的关键领域。尤其是在智能手机、便携式电脑和其他便携式设备的市场中,对于高效且灵活的充电解决方案的需求日益增加。

传统电子设备设计,独立的升/降压控制器与充电协议芯片通常是分开设计的,这不仅使得电路设计变得复杂,而且增加了制造成本,进而导致产品价格上升,从而影响消费者的购买决策。为了解决这一市场痛点,一些领先的芯片制造商推出了融合多种充电协议的升降压控制器芯片。这种创新型芯片不仅能有效应对能源波动,实现高效的能源管理,从而提升整体系统性能,还通过支持多种主流的充电协议,省去了协议芯片,进而大幅度减少了电路板的空间需求。这种一体化的设计方案显著降低了总体成本,并简化了产品的设计流程,有效推动了电子产品设计的优化与创新。

2024(春季)亚洲充电展,3月20-22日将在深圳举办,届时将有多家快充芯片企业参展,并发布多款新品和参考设计。

升降压协议芯片盘点

充电头网精心统计了参与2024(春季)亚洲充电展的众多快充芯片企业所推出的多款集成充电协议的升降压控制芯片,并将这些信息汇总整理形成了下表,详细展示了各家企业的主打产品及其相关特点。

内置升降压控制电路的设计使得设备在负载条件动态变化的情况下,能够实现更为出色的电源效率,从而实现更高效的电源管理,提升整个系统的性能。支持多种充电协议的特性则有效提高了设备的灵活性和兼容性,更好地满足了用户多样化的需求,进一步提升了设备在市场上的竞争力。

Ismartware智融

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业,主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片,产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利,在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅,合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质一流,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

智融SW6301V

SW6301V是一款支持单C口快充的高性能移动电源SOC芯片,具有4V至26V的输入电压范围,同时支持2至6节电池串联,可提供高达100W的功率输入输出。

SW6301V具备广泛的快充协议支持,通过UFCS融合快充标准,支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议,确保出色的兼容性和充电效率。同时,用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流,同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示,使用户能够轻松了解设备的性能和状态,提供更直观的使用体验。

SW6301V采用QFN5*5-40封装,保证了其易于集成和应用。

智融SW6302V

SW6302V是一款支持A+A+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片,具有4V至26V的输入电压范围,同时支持2至6节电池串联,可提供高达100W的功率输入输出。

SW6302V具备广泛的快充协议支持,通过UFCS融合快充标准,支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议,确保出色的兼容性和充电效率。

同时,用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流,同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示,使用户能够轻松了解设备的性能和状态,提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN6*6-52封装,保证了其易于集成和应用。

智融SW6303V

SW6303V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片,具有4V至26V的输入电压范围,同时支持2至6节电池串联,可提供高达100W的功率输入输出。

SW6303V具备广泛的快充协议支持,通过UFCS融合快充标准,支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议,确保出色的兼容性和充电效率。

同时,用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流,同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示,使用户能够轻松了解设备的性能和状态,提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN6*6-52封装,保证了其易于集成和应用。

智融SW6306V

智融SW6306V是一款高集成度的四口多协议升降压移动电源SOC,集成双向升降压控制器,高效升降压开关充放电,可为2-6节锂电池以及2-7节磷酸铁锂电池充电,提供了完整的充电循环管理,包括涓流、恒流、恒压、充电截止和复充等功能。

智融SW6306V适用于4.2V/4.3V/4.35V/4.4V三元电池和3.65V磷酸铁锂电池,输入电压范围为4~26V,输出电压为3.3~26V,并拥有10mV调压步进,用户可以通过外部PIN配置充电功率与放电功率,最高可达100W,支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流,以及MPPT功能,可以进行太阳能面板充电、智能识别适配器最大电流并自动调整充电电流,无缝切换升降压模式,以及根据负载大小自动切换PWM和PFM模式,以提供更灵活的充电管理方案。

智融SW6306V支持2C2A四口快充,完美匹配Qi2无线充电模式,内置Lightning输入解密,可智能识别设备的接入和输出,待机功耗小于50μA,可以通过外部引脚配置输入功率/输出功率、NTC保护门限、恒温环门限等,并设置有I2C接口可自行配置。

智融SW6306V支持按键功能,可识别短按、双击、长按,并支持小电流模式,带有可关输出端口、WLED开关功能,支持数码管和LED电量显示,内置库伦计与12bit ADC,还支持双芯片电量计量,确保在使用过程中能够实时掌握电量信息,支持包括UFCS融合快充标准、PD3.1、SVOOC、VOOC4.0、SCP、FCP、AFC、QC3+、BC1.2等市面众多主流快充协议,能够带来超强兼容的快充体验。

SW6306V带有多种保护机制,包括输入/输出过压保护,输出过流、短路、电池欠压、过压保护,还带有NTC过温保护、芯片Die过温保护和充电超时保护等,满足新国标认证,编号GB4943.1-2022,并符合UL62368规范。

智融SW6306V具有极高可靠性,VBUS、VBAT耐压超过32V,DPDM、CC耐压超过28V,芯片级HBM大于4K。其采用QFN60封装,整体尺寸为7mmx7mmx0.4pitch,结构小巧紧凑,可应用在移动电源、户外电源领域上。

智融SW6308V

SW6308V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片,具有4V至26V的输入电压范围,同时支持2至6节电池串联,可提供高达100W的功率输入输出。

SW6308V具备广泛的快充协议支持,通过UFCS融合快充标准,支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议,确保出色的兼容性和充电效率。

同时,用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流,同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示,使用户能够轻松了解设备的性能和状态,提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN7*7-60封装,保证了其易于集成和应用。

展会预告

珠海智融科技股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于A区A12、A13,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Powlicon宝砾微

深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳,创始人均来自于美国著名半导体公司,有多年的电子行业研发、运营及管理经验。深度的系统和应用知识、强大的电源管理芯片设计及创新能力、以及受专利保护的定制工艺是我们的核心竞争力。公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片,团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘,给用户提供了领先于市场的解决方案,并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。产品广泛应用在新能源汽车、移动储能,智能工控,医疗,通信及消费电子等领域。公司致力于成为客户身边的电源和电池管理芯片专家!

宝砾微PL94056

宝砾微PL94056是一颗集成升降压控制器、双向PD协议的SOC芯片,支持最高100W的移动电源产品采用,内置4颗全桥NMOS管,支持双向升降压、支持sink/source、1-6串电池充放电以及1A1C口的应用,专为使用Type-C端口和PD协议的快充应用而设计。

PL94056具备编程为降压充电、升压充电或升降压充电的功能。通过I2C接口,它能够与MCU进行通信,并实现对电池和总线终端的高电压感应。此外,它还具备准确测量电池电流、总线电流和USB端口电流的能力,采用轨到轨电流感应技术。为了确保USB端口的通信信号稳定,PL94056还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能。

PL94056支持市场上主流的快充协议,包括PPS/PD3.0、FCP/SCP、BC1.2、QC4.0+/QC3.0/QC2.0、Apple 12W等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛,高达32V。此外,它还并能够对1节至6节电池进行充电管理,支持为4.2V和3.5V电池充电,并且可编程开关频率为150KHz和300KHz。

宝砾微LYF63303

LYF63303是一款集成PD/QC等全部协议的4管桥式升降压控制器。采用自主专利的升降压控制模式,实现在升压、降压、升降压平滑切换;采用COT架构和内置2A的驱动电路,实现高效率的、大功率负载输出;开关频率可编程设置150kHz、300kHz、600kHz和1200kHz;VADJ,IADJ引脚用于动态输出调压和输出恒流控制。

LYF63303 内置PD3.0等全协议,专为Type-C电源侧充电应用;系统通过监控CC引脚,以检测Type-C插入和拔出,同时可提供5V至20V的输出电压:通过监控D+/D-引脚,检测不同的设备需求自动调整输出电压,可提供3.6V至20V的输出电压;内部集成两个放大器和参考电压,用于电压和电流环路调节。

LYF63303 采用 QFN5x5-40 封装,采用宝砾微 LFY63303 的 60W PD电源Demo 如上图所示 ,LFY63303的宽范围输入输出电压和自带协议等特点,有效降低了系统的复杂性和减少了方案的成本,因此非常适合移动储能电源、车充、适配器等需要支持Type-C端口输出的应用场景。

宝砾微LYF62001

宝砾微LYF62001是一款集成多种快充协议的高效双向同步升降压控制器芯片,支持1至6串4.2V和3.5V的电池充放电以及1A1C口应用,专为使用Type-C端口和PD协议的快充应用而设计。

LYF62001具备编程为降压充电、升压充电或升降压充电的功能。通过I2C接口,它能够与MCU进行通信,并实现对电池和总线终端的高电压感应。此外,它还具备准确测量电池电流、总线电流和USB端口电流的能力,采用轨到轨电流感应技术。为了确保USB端口的通信信号稳定,LYF62001还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能。

LYF62001具备在充电模式下升高或降低输入电压的能力,以高效地为电池充电。它支持涓流充电、恒流(CC)充电和恒压(CV)充电管理,并且可以通过两个12位DAC转换器对充电电流和充电电压进行编程。通过I2C接口,用户可以轻松地控制充电/放电模式,并通过I2C编程设置充电电流、充电电压、输出电压和输出电流限制。此外,LYF62001还监视USB端口的状态,支持A端口和C端口的插入和拔出检测,并提供两个NMOS栅极驱动器来独立控制电源路径。用户还可以使用I2C监视DC-DC甚至整个系统的状态。

LYF62001支持市场上主流的快充协议,包括PD3.1、FCP/SCP、BC1.2、QC3.0等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛,高达32V。此外,它还并能够对1节至6节电池进行充电管理,支持为4.2V和3.5V电池充电,并且可编程开关频率为150KHz和300KHz。

LYF62001采用QFN5x5-40封装,可为各种快速充电应用如移动电源、电池组、锂离子电池充电器、快速充电适配器等提供一套完整、强大且灵活的升降压充电系统。

宝砾微PL6200

宝砾微PL6200是一款高效率的双向同步升降压控制芯片,支持2A1B2C共五个接口,旨在满足快速充电应用的需求,该芯片支持双向升降压充放电,可以被编程为升压充电、降压充电或者是升降压充电,支持PD3.0、QC3.0、AFC、SCP、FCP、BC1.2等多种快充协议,适用于多个场景。

通过I2C接口,PL6200能够与MCU进行通信,并实现对电池和总线终端的高电压感应,还具备准确测量电池电流、总线电流和最多5个USB端口电流的准确轨到轨电流感应,为了确保USB端口的通信信号稳定,PL6200还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能,为各种快速充电应用提供完整、强大和灵活的升降压充电系统。

PL6200支持市场上主流的快充协议,包括PD3.0、FCP/SCP、AFC、BC1.2、QC3.0等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛,高达32V。此外,它还并能够对1节至6节电池进行充电管理,支持为4.2V和3.5V电池充电,并且可编程开关频率为150KHz至600KHz。

展会预告

深圳宝砾微电子有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于A区A20,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

英集芯IP2363

英集芯IP2363是一款专为多串锂电池充电的升降压SOC芯片,这款芯片内置PD3.0协议,支持使用PD快充和DP&DM快充供电,支持5-20V输入电压。在输入电压低于,等于或者高于电池组电压时,都可以将输入电压转换为适合的电压,为电池组充电。

IP2363支持为2-5串的锂电池组充电,基本涵盖手持电动工具电压范围。支持三元锂电池和磷酸铁锂电池使用,电池节数和充电功率均可由电阻配置,设置简单。最大充电功率为30W,支持自适应充电电流调节。

通过使用IP2363同步升降压SOC芯片,搭配同步升降压MOS管和电感以及电容和电阻元件,即可组成内置在电池组中的充电电路。通过使用PD快充充电器直接为电池充电,省去专用充电器的制造和认证成本,并且降低电动工具成本,也减少包装体积,减少包装材料的使用。

英集芯IP2363升降压SOC芯片延续了家族升降压产品的精简设计,芯片内部集成快充取电功能,电池充电管理和同步升降压控制器,无需外置芯片即可实现全部功能。此外,IP2363还支持定制I2C功能,通过芯片内置的14位ADC,测量输入电压和电流,电池的充电电压和电流信息。

英集芯IP2366

英集芯IP2366是一款支持PD3.1等多种快充输入输出协议的电源管理芯片,支持最大140W充电功率与2~6串锂电池串联,具有高集成度与丰富的功能,只需要一个电感就能实现同步升降压功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减少整体方案的尺寸,大大降低BOM成本。

IP2366采用BUCK-BOOST升降压技术,配备NMOS驱动,能够智能自适应充电电流,同时在外接电阻的情况下,可以轻松设置电池类型,充满电压为3.65V、4.1V、4.2V、4.35V和4.4V,以满足不同电池串联节数的需求,适用于2-6串锂电池/磷酸铁锂电池充放电。此外,IP2366内置IC温度、电池NTC温度和输入电压控制检测环路,可以根据识别到的充电器功率智能调节充电电流。

除了电池管理的灵活性,IP2366还具备丰富的快充协议,其中包括PD3.1、FCP、AFC、SCP、DRP Try.SRC、QC2、QC3.0、QC3.0+等,为用户提供了多种快速充电选项,确保充电效率和速度。此外,IP2366还支持最多四个LED电量指示灯,内置14bitADC,具有I2C接口,可通过其获取充放电电压、充电电流等信息,且待机功耗仅为5μA,还具备EN唤醒功能,为电池管理和充电控制提供了高度的便利性和效率。

英集芯IP2368

英集芯 IP2368 是一款集成 AFC/FCP/PD2.0/PD3.0 等输入输出快充协议和同步升降压转换器的锂电池充放电管理芯片,内置四管H桥同步升降压开关管驱动,可自动申请快充以最大功率充电,输入端支持5-20V电压,通过升降压电压转换,自动切换升压或降压,调节输出电压为多串电池组充电,还支持最大100W的反向放电输出。

英集芯 IP2368 支持使用2-5节串联的电池组,电池充满电压支持电阻设置,适配磷酸铁锂和三元锂电池,充分满足不同设备的电池种类。IP2368默认支持四灯电量指示,电池组初始容量可通过电阻配置,可实现精准的电量显示。

IP2368采用QFN7*7mm-48封装,相比传统升降压方案更加节省空间。

英集芯IP5385

充电头网获悉,业内知名快充芯片原厂英集芯科技,推出了首款集成UFCS融合快充协议的快充移动电源SOC IP5385,这款芯片将常见移动电源中的快充协议芯片,MCU,同步升降压控制器全部集成在一个封装内部,支持2-4串三元锂电池和磷酸铁锂电池应用,搭配MOS管和电感,即可组成双向65W快充移动电源,从而满足高性价比的快充需求。

英集芯IP5385延续了IP5389同步升降压SOC的全部功能,芯片同时支持2个USB-A口输出,支持一个双向USB-C接口,还支持Micro USB接口或者Lightning接口输入,任意接口均支持快充,支持UFCS融合快充,支持PD3.0快充,支持华为SCP,FCP快充等其他快充协议,具有非常好的兼容性。

IP5385内置双向同步升降压驱动器,内部集成电荷泵,支持使用高性能NMOS用于开关管和路径管理。只需一颗芯片搭配电感和同步开关管,以及对应接口的路径管理管,即可组成完整的2-4串电池,多接口的大功率快充移动电源。芯片支持65W充放电功率,满足移动电源,储能电源以及便携设备和电动工具应用。

芯片内置输入过压欠压保护,输出过压,过流和短路保护,电池过充,过放和过流保护,支持外接NTC进行电池温度保护,内置芯片过热保护。数据引脚耐压30V,并具备ESD保护。

英集芯IP5385应用原理图,对应各个接口使用VBUS开关管,同步升降压电路四颗开关管,芯片内部集成NMOS驱动器,方案集成度高,有效降低BOM成本。支持数码管电量显示和四灯LED电量显示,支持通过电阻设定电池容量,实现精准的电量显示。

电池节数,电池电压,电池容量以及最大输入输出功率参数均可通过电阻设置,无需软件开发并且支持功能定制,IP5385这颗SOC芯片最大程度简化了移动电源开发难度,降低开发成本和生产成本。

英集芯现已基于IP5385设计了一个主流移动电源配置样板,得益于这颗高集成度SoC芯片,DEMO板可配置1C2A1L1M五个接口,不仅兼容经典QC、PD等快充协议,目前热门的UFCS融合快充也支持,在新兴起的市场中为客户的产品建立优势。

英集芯IP5386

英集芯 IP5386 是一款集成多种快充协议、同步双向升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC,为快充移动电源提供完整的电源解决方案。IP5386 可同时支持 USB-A x2, USB-C,Lightning 口四个USB 口,单独使用任何一个USB口都可以支持快充,同时使用两个及以上输出口时,只支持 5V 输入输出。

英集芯 IP5386 支持 2 节、3 节、4 节串联电池,同步开关升降压系统可提供最大 45W 的输入输出功率,轻载时自动进入休眠状态。 应用时仅需极少的外围器件,只需一个电感实现双向升降压功能,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM 成本。芯片的同步开关充电系统,提供高达8A 充电电流,内置芯片温度、电池温度和输入电压控制环路,智能调节充电电流。

英集芯IP5389

IP5389是一款支持多种快充协议,支持最大5节串联电芯,集成升降压驱动,最大输出功率100W的移动电源SOC芯片。

英集芯IP5389支持USB-A、USB-C口、还支持Micro-USB接口和Lightning接口供电输入,全部接口支持快充。快充协议支持华为FCP、SCP,支持三星AFC,支持OPPO的VOOC,支持PD3.0快充协议,支持PPS,输出最高功率20V5A 100W,可实现全接口丰富的快充支持。

IP5389内置升降压控制器,通过驱动外置MOS管,支持双向升降压充放电,支持最大5A充电电流,并且支持自适应电流调节。支持2/3/4/5串电池,支持3.65V磷酸铁锂电池充电,并且支持4.2、4.3、4.35、4.4V多种电池。芯片内置电量计,支持4颗LED电量指示,或88/188数码管电量显示,支持通过电阻设定电池容量,或学习电池电量,实现精准的电量显示。

英集芯IP6559

英集芯推出的IP6559,将协议功能与同步升降压控制器整合在一个封装内部,输出电压可以低于、等于或者高于输入电压,消除了传统降压拓扑,无法在12V输出大功率的问题。可以在12V输入下,输出20V,从而满足大功率快充车充需求。

英集芯IP6559支持3.6-31V输入电压,满足车充12到24V输入电压范围,输出支持3.3-21V电压。支持PD3.0 PPS,QC2.0/3.0,华为FCP/SCP,三星AFC,VOOC等快充协议,满足主流手机快充需求。

IP6559内置线损补偿,内置14bit ADC,支持采集输入输出的电压电流参数,支持数码管显示或送至外置单片机显示充电功率等参数,满足日益见长的个性化设计。芯片支持A+C双口输出,可实现单口快充,兼容性更好。

IP6559集成度高,功能丰富,只需一个电感配合升降压开关管,即可实现100W升降压快充方案设计。芯片内置过热保护功能和板级NTC温度检测,可跟随温度变化智能调节输出功率,满足严苛的温度要求。

图为英集芯IP6559的应用电路图,得益于IP6559内部集成升降压控制器和协议芯片,只需一颗芯片搭配外置MOS和电感即可完成完整的升降压电压转换,支持100W快充输出,满足4-6串户外电源以及快充车充应用。

IP6559采用QFN7*7-48封装,相比使用同步升降压控制器和协议芯片的方案,能够有效减小PCB面积,满足户外电源、快充车充和快充适配器应用。高集成方案外围精简,能有效避免芯片缺货对于生产的影响,确保产品交付。 据悉, IP6559已经成功导入国际一线品牌三星供应链, 后续充电头网将带来拆解报告。

展会预告

深圳英集芯科技股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于A区A21,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

充电头网总结

目前,快充市场正面临着一项具有挑战性的任务,即要求在不断提高充电输出功率的同时,实现充电设备体积的最小化并降低成本。一款高集成度的芯片具有出色的性能和多功能性,能够大大缩减周围元件的数量,简化了整个充电系统的设计。这不仅有助于降低充电设备的总体体积,同时也在技术上提升了系统的稳定性和可靠性。

本篇文章汇总了三家快充芯片参展商推出的多款协议升降压芯片,这些芯片将协议IC与升降压控制器合二为一,集成到一个封装内部,可大大简化充电器的开发调试流程,降低应用门槛,同时也能让充电器的整体集成度变高,符合市场大众对于便携性和紧凑设计的追求,有效提高了用户的便携与充电体验。

大会预告

2024(春季)亚洲充电展期间,3月20日(周三)将会举办2024亚洲快充大会,目前已经有多家知名企业确认出席并发表演讲。

科技之选,尽在一览,20款无线充电接收芯片盘点

前言

随着车载、移动设备、智能设备等产品开始使用无线充电方式,无线充电的市场发展一日千里,据不完整统计,全球无线充电市场从2018年的60亿美元增长至2020年的100亿美元,到2024年预计达到150亿美元,年均复合增长16%。其中消费电子、汽车、工业、航空军工、医疗是无线充电的主要需求市场。

无线充电技术,也称为无线能量传输,是一种通过电磁场传输能量以为电子设备充电的技术。它提供了一种无需物理连接即可充电的便利方式,已广泛应用于智能手机、手表、耳机和某些医疗设备等。

无线充电一般基于两种主要原理:电磁感应和磁共振。电磁感应利用两个线圈之间的电磁互感实现能量传输。当一个带电的线圈(发射器端)产生变化的磁场时,这个磁场可以在另一个线圈(接收端)中诱导出一个电流,从而传递能量。而磁共振依赖于发射器和接收器之间的共振频率,允许在一定距离内更高效地传输能量。

一个完整的无线充电系统主要包括发射器和接收器,其中发射器(Tx)包含用于生成磁场的线圈和控制电路。而接收器(Rx)包括接收线圈和接收芯片。接收线圈负责捕获磁场中的能量,而接收芯片则管理和转换这些能量,使其适用于设备。

2024(春季)亚洲充电展,3月20-22日将在深圳举办,届时将有多家无线充芯片企业参展,并发布多款新品和参考设计。

无线充电接收芯片盘点

充电头网精心统计了参与2024(春季)亚洲充电展的众多无线充电芯片企业所推出的多款无线充电接收芯片,并将具体型号及相关封装特点整理成下表所示。

SOUTHCHIP南芯

上海南芯半导体科技股份有限公司(简称:南芯科技,股票代码:688484),是一家专注于电源、电池管理和嵌入式的高性能国产半导体设计公司,拥有 Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护、汽车电子等多条产品线,基于自主研发的升降压充电、电荷泵和 GaN 直驱等核心技术,推出了多款明星产品,得到业内广泛认可。

南芯科技能够提供从 AC 到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案,产品覆盖 10W 到 240W 功率等级范围。电荷泵和升降压开关充电系列快充产品打破国外垄断,通过了国内外多个知名品牌智能手机、平板电脑等厂家认证并已实现大规模量产;DCDC、有线充电、无线充电及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用;并且,多类产品已通过 AEC-Q100 车规质量认证,能够提供完整的车载无线、有线充电方案,于多款车型中实现前装量产。

南芯科技拥有强大的研发及系统团队、独立的品质管控团队以及贴近客户的销售和支持团队,为高质量的产品开发设计保驾护航。南芯科技得到了上下游产业链与资本的广泛认可与支持,获得了上海集成电路产业基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、vivo、小米等的资本加持,助力公司持续、快速成长。

南芯科技产品已在荣耀、OPPO、vivo、小米、联想、三星、Anker、紫米等产品中频频亮相,在多款汽车品牌前装产品顺利量产,证明了其产品在性能、品质和成本等方面的诸多优势。南芯科技秉承“时间优先,性能优先”的产品理念,坚持“开拓进取,不断创新”的公司文化,致力于为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

南芯,为效率而生。

南芯SC9625

SC9625是一款充电功率50W的高度集成的无线 RTx芯片,单芯片集成无线充电发射和接收的功能,其整合了高效率同步全桥整流器,具备超低RDS,能够将来自无线发射器的交流电能信号转换为直流电能,并搭载可编程的低压差稳压器(LDO),可实现出色的效率和系统优化。

SC9625内置32位MCU,具有极低的待机功耗,并配备MTP内存,为系统固件更新提供了极大的灵活性。作为接收器,它能够向下游充电系统提供50W(20V/2.5A)的输出功率。作为发射器,它支持高达15W的输出功率,可供其他无线接收器使用。

SC9625兼容WPC Qi(v1.3)协议,并支持专有协议,采用2.875mm x 4.035mm WLCSP-54封装。"

展会预告

上海南芯半导体科技股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于B区B09、B10、B27、B28,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Ismartware智融

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业,主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片,产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利,在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅,合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质一流,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

智融SW5203

SW5203是一个最高支持3W输出的无线充电接收芯片,集成了高效率的全桥同步整流器、大功率 Charger、ASK 调制电路。Charger 充电目标电压以及恒流输出电流可调。支持有线电源输入控制,在有线电源输入时,会自动停止无线充电接收。配合外围少量的器件,即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。

SW5203集成NTC检测功能,支持电池端或线圈端高低温保护,支持IEC62368标准,具有整流过压、整流欠压、电池过压、充电超时、NTC过温、芯片过温保护等保护机制,采用QFN-20封装,适用于符合Qi标准的无线接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

智融SW5205

SW5205 是一个最高支持 3W 输出的无线充电接收芯片,集成了高效率的全桥同步整流器、大功率 LDO、ASK 调制电路。LDO 具有输出限流功能,输出电压可调。支持有线电源输入控制,在有线电源输入时,会自动停止无线充电接收。配合外围少量的器件,即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。

SW5205集成NTC检测功能,支持电池端或线圈端高低温保护,具有整流过压、整流欠压、NTC过温、芯片过温保护等保护机制,采用QFN-20封装,适用于符合Qi标准的无线接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

智融SW5206

SW5206是一个最高支持5W输出的无线充电接收芯片,集成了高效率的全桥同步整流器、大功率 Charger、ASK 调制电路。Charger 充电目标电压以及恒流输出电流可调。支持有线电源输入控制,在有线电源输入时,会自动停止无线充电接收。配合外围少量的器件,即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。

SW5206集成NTC检测功能,支持电池端或线圈端高低温保护,支持IEC62368标准,具有整流过压、整流欠压、电池过压、充电超时、NTC过温、芯片过温保护等保护机制,采用QFN-20封装,适用于符合Qi标准的无线接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

智融SW5208

智融SW5208是一款符合Qi标准的无线充电接收芯片,内部集成高效率全桥同步整流管、全桥整流NMOS功率管,可根据负载情况在半同步/同步整流自动切换,同时支持整流电压追踪输出电压、整流端过压保护功能、整流电压限压功能。

SW5208具有大功率LDO,LDO具有输出限流功能,支持最高5W功率输出、最高18V耐压,输出电压可调。支持有线电源输入控制,在有线电源输入时,会自动停止无线充电接收。

智融SW5208符合Qi标准,支持ASK电容调制,内部集成符合Qi标准的通信功能,支持外部配置FOD参数,内置12bit高精度ADC,支持输出状态指示,具有低静态工作电流,集成NTC检测功能,具有完善的保护机制如低温、整流过压、整流欠压、NTC过温等保护功能,芯片配置有I2C接口可在设备之间进行数据传输与监测芯片状态。

智融SW5208采用QFN-24(4x4mm)进行封装,整体体积小巧,结构紧凑,配合外围少量的器件,即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。可应用在符合Qi标准的接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

展会预告

珠海智融科技股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于A区A12、A13,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

MAXIC美芯晟

美芯晟科技(北京)股份有限公司(简称:美芯晟,股票代码:688458),是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司,形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系,主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品,其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。

公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验,拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务,同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。

公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号,同时拥有北京市企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项,得到业界的广泛认可。

未来,美芯晟将秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力的”的经营理念,不断努力,为员工创造机会,为客户创造利益,为股东创造财富,为社会创造价值,最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。

美芯晟MT5705

美芯晟MT5705是一款基于磁感应的无线充电接收器的SoC(片上系统),采用嵌入式ARM Cortex M0处理器,2KB SRAM,8KB OTP,完全符合BPP的最新WPC Qi规范(版本1.2.4)。

美芯晟MT5705可提供稳定的5W输出功率,支持输出电压5V和电流最大1A,AC-DC转换效率达95%;其拥有完善的过压、过流、过温保护机制,独立的I2C通信接口和丰富的GPIO。封装为4.00mm x 4.00mm QFN32L,尤其适合TWS耳机充电仓等各类小功率智能设备。

美芯晟MT5705详细资料。

展会预告

美芯晟科技(北京)股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于C区C30、C31,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

英集芯IP6832

IP6832 是一款高集成度,支持 WPC Qi 标准的无线充电接收 SOC 芯片。芯片内部集成高效全桥同步整流电路,实现 AC-DC 转换。整流输出电压VRECT 经过内部 LDO 稳压后输出稳定的直流电压供后级负载使用。

IP6832 内置 32-bit MCU 和丰富的外设资源,在产品开发时可以省去外置 MCU。IP6832 采用 QFN24(4mm*4mm)封装,配合外围精简的应用电路,极大的节省了 PCB 占板面积,可以方便的集成到空间紧凑的产品里。

英集芯IP6833

IP6833 是一款高集成度,支持 WPC Qi 标准的无线充电接收 SOC 芯片。芯片内部集成高效全桥同步整流电路,实现 AC-DC 转换。整流输出电压VRECT 经过内部 LDO 稳压后输出稳定的直流电压供后级负载使用。

IP6833 内置线性充电模块,提供最大 800mA充电电流。IP6833 内置 32-bit MCU 和丰富的外设资源,在产品开发时可以省去外置 MCU,IP6833 相当于无线充电+锂电池线充+MCU 三合一,其 2uA 深度睡眠模式更适合带电池的产品开发。

IP6833 采用 QFN28(4mm*4mm)封装,配合外围精简的应用电路,极大的节省了 PCB 占板面积,可以方便的集成到空间紧凑的产品里。

展会预告

深圳英集芯科技股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于A区A21,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

NuVolta伏达

伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年,专注于电源管理芯片及一站式解决方案的研发及创新。伏达凭借自身技术积累,已成为同时提供成熟的无线充电与有线充电方案的佼佼者。发展至今,伏达已经在上海、深圳、合肥、北京、美国、韩国、马来西亚等设立了分公司,为全球客户提供高效、优质的支持与服务。

伏达的产品已涵盖无线充电接收与发射芯片、有线快充芯片、电源管理芯片与汽车电源管理芯片等,助力客户拓展消费类电子、汽车电子、工业医疗等市场。仅2021年,伏达的独特的充电方案成功助力多个手机品牌发布了支持快充的手机,我们将无线快充的充电功率从30W、50W,刷新到67W;有线快充更是突破了单芯片100W的极限。

伏达将不断推出创新产品,为客户提供更多高性能、高效率的电源芯片,让更多的用户感受科技创新所带来的便捷与安全。

伏达NU1680

NU1680是一款无线充电接收单芯片,支持I2C或电阻进行可编程和可配置FOD增益和补偿,集成的低压降LDO,以40mV的步进提供从3.5V到9V的稳定输出可编程Vout ;输出Vout实时跟踪外部电池电压以优化效率;集成高效同步整流器,无需自举电容器,具备强大的OVP,OCP,SCP和OTP保护。

此外NU1680具备10位ADC,用于电池电压,输出电流和温度测量 ,使用16-QFN 3.0mm x 3.0mm封装,0.5mm间距,其体积小巧,是目前业界量产的集成度最高的TWS 无线充接收芯片。

由于NU1680具备高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性等优势,已经通过了Qi认证(WPC V1.2.4版本),Qi认证ID为8020,认证类型为BPP,产品类型Rx无线充电接收。

展会预告

伏达半导体(合肥)股份有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于B区B76,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

CVS劲芯微

深圳劲芯微电子有限公司成立于2013年,专注于无线充电、有线快充、MCU等领域的芯片研发,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

劲芯微电子拥有丰富经验的开发团队,核心成员来自于美国国家半导体,NXP以及富士通,均为芯片设计领域的资深人士,其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。

未来,劲芯微电子将推出更多具有竞争力的产品,致力于成为国内外领先的芯片研发设计公司。

劲芯微CV8010

CV8010 是一款高集成无线充电接收端及锂电池充电管理功能的 SoC 芯片,兼容 WPC Qi v1.2通讯控制标准。CV8010 内置了效率高达 93%的全同步整流电路,以及后级恒压恒流充电管理电路,可实现非接触式无线充电接收及电池充电管理单芯片解决方案。内部动态整流电压控制降低后级充电电路的压降,显著改善了系统效率。CV8010 可实现锂电池(Li-ion/Li-polymer)充电的恒流/恒压模式控制;及直接 5V 恒压输出模式。

CV8010 最高输入电压 20V,内部 15V 过压保护;输出电压 4.2V/4.35V/5V 支持不同种类锂电池的充电应用需要,并支持恒压给 5V 系统直接供电。其最大输出电流可达 500mA。

CV8010 内置 125℃ 温度控制环路及内部 150℃ 过温保护。CV8010 内置外部电池温度检测接口连接 NTC,当电池温度/NTC温度低于0℃ 或高于 40℃,充电进程将被暂停以保护电池。

CV8010 采用体积小巧的 QFN28 封装和 BGA 24封装,可以方便地集成在智能手环、智能手表或其它空间紧凑的可穿戴设备内。由于采用了低功耗设计以及得益于较高的转换效率,芯片在充电时的发热量可处于较低的水平。

劲芯微CV8011A

劲芯微CV8011A是一款高集成、高效率、低耗能的4W无线充电接收芯片,符合WPC 1.2和1.3标准。

CV8011A集成了高效的全同步整流器和低压差线性稳压器(LDO),能实现单芯片的非接触式无线充电接收解决方案。

CV8011A拥有多次可编程(MTP)的非易失性存储器,便于控制固件和设备功能的更新。芯片配置了2个通用串行端口,均可实现标准的双线通信。它还配备了6个通用输入输出端口(GPIO),为系统开发提供了灵活的解决方案。

劲芯微CV8013N

CV8013N 是一颗高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器(LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8013N采用QFN32封装,体积小,可显著缩小 PCB 尺寸以及降低 BOM 成本。

劲芯微CV8013NK

CV8013NK 是一颗高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器(LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8013NK采用QFN32封装,体积小,可显著缩小 PCB 尺寸以及降低 BOM 成本。

劲芯微CV8032

CV8032 是一颗高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器(LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8032 内有多次可编程(MTP)非易失性内存,方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口,2个串口均可以实现标准双线通信;保留5个GPIO,为系统开发提供了灵活的解决方案。

劲芯微CV8083

CV8083 是一颗高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2、1.3协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器(LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083 内有多次可编程(MTP)非易失性内存,方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口,2个串口均可以实现标准双线通信;保留6个GPIO,为系统开发提供了灵活的解决方案。

劲芯微CV8083A

V8083A 是一颗高集成,高效率,低功耗,符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器,低压降稳压器(LDO),可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083A 内有多次可编程(MTP)非易失性内存,方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口,2个串口均可以实现标准双线通信;并有多个GPIO端口,为系统开发提供了灵活的解决方案。

CV8083A采用QFN40封装,体积小,可显著缩小 PCB 尺寸以及降低 BOM 成本。

展会预告

深圳劲芯微电子有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于B区B91,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

CPS易冲

易冲半导体成立于2016年,是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司拥有一支高质量的管理研发团队,团队核心成员均为业内资深专家。

易冲半导体正广泛布局从220V电源到电池的全链路产品,包括:

◆ 无线充电芯片

◆ 快充协议芯片

◆ AC/DC芯片

◆ 线缆芯片

◆ USB端口保护芯片

◆ 开关充电芯片

◆ 电荷泵以及相关电源管理芯片

◆ 车载及工业电源芯片

产品广泛应用于智能手机/穿戴、个人电脑、车载电子、智能家居等行业。

易冲CPS4041

易冲 CPS4041 是一款高集成度高效率的无线充电接收芯片,兼容 Qi2 标准。支持 60W 无线充电接收和 20W 无线充电发射功能,特别适合用于手机和便携设备使用。芯片内部集成高效同步全桥/半桥整流器,用于将线圈感应的AC交流整流成直流输出。芯片内置低压差稳压器,适用于电池供电的设备使用。

易冲 CPS4041 内置 30mΩ 同步整流管,具备 1% 电流采样精度,具备专用的温度检测。内部集成 32 位处理器,具有 GPIO 引脚和开源引脚,支持 I2C 接口进行系统配置和个性化设置,内置 12 位 ADC 用于输入功率和输出功率检测。

易冲 CPS4041 二合一无线充电芯片内部集成整流器过电压保护,LDO 过流保护和过热保护,可配置为无线充电接受或者无线充电发射使用,适用于智能手机,平板电脑等 WPC 兼容的无线充电设备使用。CPS4041 采用 2.82*4.22mm WLCSP-53 封装。

易冲CPS4021

CPS4021是一款高效、符合Qi标准的单芯片无线电能接收/发射集成电路。在接收器(Rx)模式下,它支持高达30W的能力,在发射器(Tx)模式下支持高达10W的能力,特别适用于手机和便携设备应用。

CPS4021整合了高效率的同步全/半桥整流器,将从无线电能发射器接收到的交流电能转换为直流电能,同时还搭载了超低压差线性(LDO)稳压器,在电池操作的应用中表现出色。

此外,CPS4021还整合了32位数字处理器和MTP内存,提供了高度可编程性,同时在待机状态下极低功耗。CPS4021内置了过温、过流和过压保护,以确保安全运行。CPS4021采用WLCSP-40封装,尺寸为2.2mm x 3.3mm x 0.595mm,球径为0.268mm,间距为0.4mm。

易冲CPS4520

CPS4520是一款高度集成的无线充电电能接收器芯片,支持高效的交流-直流电压调节、接收器到发射器的通信,具有用于与MCU通信的I2C接口,同时提供可靠的过压、过流和过温保护方案。温度感应器被整合,用于温度感知和补偿。

该器件包括全桥同步整流器、超低压差线性稳压器、通信调制器、多通道10位ADC、FSM以及片上EFUSE。

CPS4520采用QFN-20封装,尺寸为3mm x 3mm。可在-40到85摄氏度的环境下正常工作。

展会预告

成都市易冲半导体有限公司参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于B区B92,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

wpinno维普创新

深圳维普创新成立于2014年,总部设立于深圳。团队主要成员均来自世界各地的知名半导体设计企业,拥有多年的芯片 设计行业工作经验。我们专注于提供给客户多种类别且具有高竞争力的IC芯片以及完整的电源、电控解決方案。自成立以来维普创新不断提升技术能力、坚持高质量和优质的客户服务,以提高产品价值为宗旨。经过多年的发展,维普创新的产品涵盖了:DC-DC功率转换、锂电池充电 BMS、 无线充电、快速充电协议、BLDC 电机控制等电源和信号处理产品线。目前产品己广泛应用于消费性终端、手机、通信等产品领域。

随着国产芯片行业的快速发展,我们秉承坚持创新的经营理念,致力手为行业提供高性能、高品质气高易用性的芯片。我们于 2016 年率先推出的快充芯片,在国内外厂商的竞争中完成了手机内低压直充IC和配套充电器端的快充协议C的量产。并成功在中兴,金立等手机上突破国产电源

快充芯片使用。维普创新在 2017 年率先完成 “国产芯” 电源端可编程协议芯片的PD认证(TID:1000209)。随后在2018 年又相继推出了一系列的无线充电发射和接收端芯片, 并于同年推出适用于手机的第二代电荷泵技术快充IC。2019 年维普创新继续再接再厉,推出了手机端的 TRX 无线充电芯片。2021年推出了一系列升降压,BMS等芯片系列。

经历多年的积累和沉淀,目前维普创新的1C产品己广泛应用在各个领域众多国内外知名品牌如Motorola, 英国电信,美的,中兴,Philips等产品中。随着持续的技术聚焦和新产品拓展,维普创新的产品将会涉足更多需要电源电控的领域,我们将一如既往的追求技术突破,持续为业界客户提供高质量的产品和服务。

维普创新WP9006

WP9006是一款用于便携应用的单芯片、先进、灵活的次级侧设备,可提供高达3W的无线电能传输,具有高度集成、高效率和低功耗的优势。

WP9006集成了低Rds-on同步整流器和低压差稳压器(LDO),确保在无线充电期间高效能传输。智能数字控制带有准确的电压和电流环,提高了控制的可靠性。

此外,WP9006还集成了与WPC V1.2.4标准完全符合的数字控制单元。它计算移动设备接收到的电能量,并将此信息传达给发射器,以允许发射器进行调整。WP9006的ASK通信为发射器提供准确信息,以判断充电接口是否存在异物。因此,它确保了更安全和高效的无线充电体验。这种异物检测(FOD)方法是WPC V1.2.4规范的一部分。输出电压由内部LDO调节,以稳定应用的输出,同时根据输出电流动态控制失压功耗,以实现最佳的瞬态和效率。

展会预告

深圳维普创新参加充电头网主办的2024(春季)亚洲充电展,展位号位于C区C24,3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

充电头网总结

近几年来,随着各大品牌手机厂商陆续入局,无线充电技术逐渐被用户接受,并且在厂商的升级优化下,用户体验大幅提升,获得市场认可;此外智能穿戴产品和个人护理产品也逐渐导入无线充电功能,进一步拓展了市场。

本文汇总了众多2024年春季亚洲充电展的参展商所推出的无线充电接收芯片,这些芯片功率范围涵盖广泛,可以为下游客户提供一套完整的解决方案。

大会预告

2024(春季)亚洲充电展期间,3月21日(周四)将会举办2024亚洲无线充电大会,目前已经有多家知名企业确认出席并发表演讲。

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