比光刻机还重要的IP核是什么?没了它,华为连芯片设计都难
全文约3100字,耐心读完或将对芯片和半导体领域有更多认识;本文以科普为主,若有更深入和专业内容想探讨可以留言或私信。
如果说光刻机是工业皇冠上的明珠,那么IP核就是这颗明珠的魂。
芯片只是我们看到的表象,一块芯片的诞生,用千锤百炼来说一点都不为过。我们先来看一下,芯片从无到有需要经历哪几个阶段。
芯片设计和制造流程简单来说可以分
四个阶段 的,功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。芯片功能、性能的定义。 在做设计芯片之前要先定位,这个芯片是用来干什么的,它要性能指标要达到什么样的要求。比如,厂家要出一个处理器芯片,最简单的一点就要先确定这是一个多少位的CPU,多少核的。比如咱们买电脑的时候,经常看到电脑搭载的是英特尔64位四核处理器 。那么这个芯片在出厂之前,英特尔就定好了,它是64位的,里面有四个核心。
64位是采用64位处理技术的CPU,简单理解就是处理器一次运行64bit数据 ,这个数字越大说明单次可以运行的数据越多,处理速度越快。四核处理器 就是基于单个半导体 的一个处理器上拥有四个处理器核心。并且四个核心的处理能力和功能是一样,可以同时运行 ,所以业界将这样的处理器称为真四核 。
然后还需要定义该芯片的其他的一些属性,比如I/O驱动能力、功耗、工作温度等等。
IC设计,这个环节就真正要用到EDA软件和IP核了。
如果这里翻车,也就没光刻机什么事了,这步骤包含的内容非常之多,比如系统设计、算法设计、行为级描述/优化、逻辑综合/优化、仿真、测试、制版数据生成等等。EDA和光刻机不少业界朋友都有所科普,而关于IP核 这块的内容比较少,所以这里咱们的主角IP核 就登场了。
这里的IP跟咱们常熟知的IP地址中的IP不一样。它的全称是Intellectual property,也就是知识产权。这些IP核心就是别人做好的模块,可以在设计中直接使用。 哪些公司在做IP核呢?这段时间软银集团欲出售的ARM公司就是该环节的头号玩家,据悉全球90%的智能手机的处理器都是用ARM的IP授权,苹果、高通、华为海思、三星都是其客户。
下图为全球2019年半导体IP供应商营收前十,前三是ARM、新思、铿腾电子;第二、第三也是大家熟知的EDA软件巨头。
值得一提的是排名第七的芯原微电子(上海)和第十的台湾力旺科技 是中国的厂商,说明这块领域咱们并不是空白。芯原也被业界誉为“中国半导体IP之王”,成立于2001年。
IP核也有三种不同程度的设计:软核,固核,硬核。
软核 , 以加密源代码的形式提供;简单理解就是提供代码给你,你还可以根据自研芯片的情况来调整和优化,灵活性高,对芯片厂商的技术要求较高。
固核,介于软核和硬核之间的一种核。 以门级网表提供,除了完成软核所有的设计外,还完成门级电路综合和时序仿真等设计环节。比如它完成了描述功能中一些比较关键的路径进行预先的布局布线,而其他部分仍然可以任由编译器进行相关优化处理。
硬核, 完整后端设计的掩模了,可理解为成品,拿去就可以用。相当于厂商跟你把需求完整分析后交付的,将该考虑的全考虑进去了,可靠性很高,但是灵活性就低了。
通常芯片设计公司会根据自身的业务,以及IP核的特性,购买不同的形态IP ,用在自己的芯片设计中。IP核主要就是方便了设计的重用性,使得通用模块可以被重复用,省时、省力。
芯片设计公司自己去做IP核行不行?可以,但是面临以下几方面的问题。
1、专利保护, 能否绕开现有IP授权公司专利。
2、巨大投入, 人力、物力、时间。
3、够不够打, 做出来了,能不能与竞争对手对抗。
4、容错率低, 一旦设计不当,满盘皆输。
大家都知道,华为海思采购的是IP就是ARM公司授权的v8架构 ,华为在其基础上再进行芯片设计,试想如果华为海思自行设计IP的话,其智能产品能够在这么短的时间内上市吗?显而易见,短期内是实现不了的,如果没有ARM授权,咱们也不会在这么短的时间内看到如此优秀的华为海思麒麟处理器。
在5G时代,新应用、新产品将会层出不穷,需求多且更加个性化,要求芯片厂商以更快的速度推动新产品上市。比如现今的芯片厂商都在开发5G SoC(系统芯片) ,以便快速适应5G技术,并将产品及时投放到市场。因此厂商需要考虑采用新工艺的芯片成本、功耗、温度、算力多少?能否快速上市等问题,而IP核的强大之处就在于这些它都帮你验证好了。
下面是一张系统SOC结构的示意图,它是一种实现复杂系统功能的超大规模集成电路,大家可以看到里面包含有大量的IP核,功能越复杂,对IP核的依赖就越多。
看到这里,想必大家都知道为什么ARM可以席卷全球了吧。 由于ARM的IP核授权,让很多芯片设计公司省去了很多事,该验证的环节、该考虑的因素,ARM全帮你解决了;公司的产品可以快速上市,占领市场先机。另外,ARM是一家纯粹的IP授权公司,大家对其很放心。ARM成功很大一部分也得益于其商业模式,就是以IP授权为核心的无晶圆半导体公司,即只做IP授权,其他一概不涉及。
不过如今的情况或将有所变化,因为ARM的大股东软银公司准备将它卖了。 如果是卖给一家与芯片公司无关的企业,大家还是很放心;如果是卖给了一家芯片公司,那相当于站队了,其他芯片公司就会有担心ARM不授权的话(英特尔的X86就不授权,所以市面上的PC机CPU基本上一家独大 ),芯片就没办法做了。然后芯片厂商就会自己想办法来做IP这块,这样一来,ARM不仅业务量受到影响,还多了竞争对手。所以ARM联合创始人发言称,若ARM被芯片厂商英伟达收购,则对ARM来说是个灾难。
国产IP核之路,任重道远。
有着“中国半导体IP之王”的芯原微电子,成立至今已有19年 ,虽然其2019年在同类公司中排名第七,但是其短板也非常明显。
不具备CPU类的IP ,拥有图形处理器(GPU)、神经网络处理器(NPU)、视频处理器(NPU)、数字信号处理器(DSP)和图像信号处理器(ISP)五类处理器 IP,以及 1400 多个数模混合 IP 和射频 IP。在嵌入式非挥发性存储器、内存编译器等 IP 方面也没有储备。大部分IP是通过外部并购而来 ,并非自主研发,说明自研方面的技术储备不够。但是,芯原所积累的经验非常宝贵,因为它知道哪些IP是目前没有办法介入,半导体哪些领域的IP值得去投入,这样就可以少走很多弯路。比如芯原在这么多年的积累就指出,RISC-V (RISC-FIVE) 将会是中国芯片产业的全新机遇,RISC-V 是第五代基于 RISC(精简指令集计算机)的 指令集架构 ,因具备自由开放、成本低、功耗低等方面的优势,受到全球广泛关注。
在2019国际芯片大会(Chips 2019)上,中国工程院院士倪光南在展望开源芯片前景时曾表示:“RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,在CPU领域形成英特尔、ARM、RISC-V三分天下的格局。”
在5G这个万物互联的时代,RISC-V的轻量级,灵活性,更符合物联网应用的碎片化特性。国内目前围绕RISC-V 架构开发和使用的企业已有上百家企业。比如华为海思、阿里的平头哥、中天微,兆易创新、华米科技、嘉楠科技、北京君正以及获得小米投资的芯来科技。RISC-V 俨然为中国提供了在 X86 与 ARM 架构之外的第三条自主化路径。
写在最后,IP核作为帮助芯片公司快速推出产品的利器,可谓是一本万利,在半导体产业中IP的毛利率是产业之最,高达90%以上(光刻机厂商ASML毛利率在43%), 只要拔得头筹就能立于产业的顶端。英特尔靠X86在PC时代叱咤风云,ARM靠RISC在移动互联网时代处于浪潮之巅,如今已进入5G和物联网时代,谁能把握住这个时代的IP核将会潜力无限。
#中国芯事#
博通发布首款 WiFi 7 SoC BCM4916,四核 Armv8
IT之家 4 月 13 日消息,虽然 WiFi 7(802.11be)规范要到 2024 年才能获得批准,但现在厂商们已经开始为它做准备了。
今天,博通(Broadcom) 发布了首款 WiFi 7 SoC,型号为 BCM4916,采用四核 ARMv8 处理器,可提供高达 24 DMIPS 的性能,具有 1 MB L2 缓存和 64 kB L1 缓存。其他规格信息暂时不详。
据介绍,与大多数当前路由器 SoC 相比,博通新款 BCM4916 的突出之处在于其广泛的高速连接选项。首先,它有不少于四个 PCIe 接口、一个原生 10 Gbps 网络接口、一对 USB 3.2 接口。这款 SoC 还支持 DDR3 和 DDR4 内存。
WiFi 7 芯片组方面,博通发布了五种型号,分别是用于消费产品的 BCM6726 和 BCM67263,用于企业产品的 BCM43740 和 BCM73720,以及用于移动设备的 BCM4398。其中 BCM6726 支持 2.4、5 和 6 GHz 频段,BCM67263 仅支持 6 GHz 频段。但 BCM67263 提供 320 MHz 的信道带宽,这是达到 WiFi 7 将达到的 40 Gbps 以上带宽所必需的。
IT之家了解到,博通新款芯片已经向华硕、Netgear 和 TP-Link,以及 OEM / ODM 和网络运营商合作伙伴出样。
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