恩赛半导体申请位置检测电路芯片电源及检测方法专利，用于控制 LED 负载的不同亮度和不同色温

金融界 2024 年 9 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，恩赛半导体（成都）有限公司申请一项名为“种位置检测电路芯片电源及检测方法”的专利，公开号 CN 118687452 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种位置检测电路、芯片、电源及检测方法。一种位置检测电路，用于检测拨动开关的位置，以实现对负载 LED 的亮度或是色温调节，拨动开关耦接在位置检测电路和位置检测电路的参考地之间；位置检测电路与拨动开关的公共端耦接；位置检测电路通过向拨动开关的公共端输入激励电信号，并根据激励电信号产生的响应电信号判断拨动开关的位置。本发明用于控制 LED 负载的不同亮度和不同色温，同时确保了拨动开关的寿命以及可靠性。

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高视（苏州）取得基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测专利，实现快速、有效、高泛化的异常检测任务

金融界2024年8月30日消息，天眼查知识产权信息显示，高视科技（苏州）股份有限公司取得一项名为“基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测方法及介质“，授权公告号 CN118230009B，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明提供基于多模态特征匹配的半导体芯片异常检测方法及介质，包括步骤：将大规模带标注的多场景芯片异常检测数据作为模型训练的源域数据；将无标注的特定场景图像作为模型应用的目标域数据；根据源域数据的分割标注为每张训练图像生成描述标注与图像分割标注；通过模型提取图像特征；计算损失函数；使用源域数据训练模型，并根据损失函数优化模型参数；使用训练好的模型预测目标域数据的类别与异常区域。本发明通过已有的大规模异常检测数据训练多场景通用的模型，设计语言结合图像的多任务学习策略提高模型通用能力，充分利用数据图像特征和文本特征来提高模型的泛化能力，从而在零样本条件下，实现快速、有效、高泛化的异常检测任务。

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