A15没能夺冠，麒麟9000宝刀未老，最新手机芯片排行榜来了

最近可谓是手机圈的丰收之月，我们不但迎来了彻底改头换面的骁龙 8+ Gen 1，在6月22日早上，联发科也不堪示弱地推出了天玑9000+处理器，让沉寂已久的手机市场又迎来了一波新的血液。 虽说如今的大多数消费者不会将手机处理器视为唯一衡量标准，但不管怎么样芯片永远是决定了一款手机的下限，因此对大多数产品而言，性能强就代表着手机整体实力更为出色。

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但考虑到每个读者对手机的要求都不尽相同，我也不可能让所有人都非旗舰处理器不买，因此今天我就给大家总结了一份近期的旗舰芯片天梯图，大家可以根据这份表格一览目前芯片的性能排行，之后的文章中还会基于这个表格罗列出它们各自的特点，以便读者们能够更简单地选出自己想要的芯片/手机。

期待值第一：高通骁龙 8+ Gen 1

作为近期热度最高的手机处理器之一，今天第一个介绍的自然是高通在5月发布的骁龙8+ Gen 1处理器。虽说高通近两年在旗舰处理器上的表现有些难以让人满意，但从市场出货量及搭载机型来看，整个市场还是比较认可这颗处于第一梯队的处理器的。

或许是为了应对联发科今年的大招（天玑9000及8000系列），高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺，最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。

具体参数方面，骁龙8+ Gen 1的各项规格其实与骁龙8Gen 1相差不大，都采用的是“1+3+4”的三丛集架构，都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。

不过在细节方面，两者倒是有一定的小差距，例如在超大核Cortex X2上，骁龙8+ Gen 1的频率为3.2GHz，比骁龙8 Gen 1整整提高了0.2GHz，不仅如此，骁龙8+ Gen 1的小核Cortex A510的频率也比骁龙8 Gen 1提高了0.2Ghz，达到了2.0Ghz，更高的核心频率往往能带来更强的性能，因此它在CPU性能上的提高是尤其明显的。

当然最重要的还是骁龙8+ Gen 1终于采用了台积电4nm工艺，虽然从制程名字上来看，其与三星4nm工艺并无二别，但我们要明白三星4nm工艺是基于7nm工艺而来，而台积电的4nm工艺则是基于5nm制程。制程工艺越先进就能在同一面积中塞入更多的晶体管，从而给处理器带来更加出色的功耗表现和性能。另外根据@极客湾的相关数据来看，骁龙8+ Gen 1在多个方面的表现都十分出色，甚至已经摸到了苹果A14处理器的水平。

图源：极客湾

虽然目前搭载骁龙8+ Gen 1的机型还未上市（大概率在七八月会迎来一场热潮），但可以想象的是，骁龙8+ Gen 1会是今年安卓阵营中最主流的旗舰处理器，另外按照目前国内手机市场的内卷激烈程度来看，不出两个月就会有不少3000元上下的手机会搭载这颗全新的旗舰级处理器。

期待值第二：联发科天玑9000+

去年11月的时候，联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的天玑9000，凭借着出色的性能和能效，一时间成为市面上最热门且受欢迎的处理器。2022年，联发科选择趁热打铁，在6月22日发布了全新的天玑9000+处理器，不难猜出它的对标选手仍是高通的骁龙8+ Gen 1。

既然联发科选择在这个有些“奇妙”的节骨眼上推出，那自然是对自己的新品有自信。 根据联发科官方给出的参数来看，天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Arm v9架构，拥有1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU依旧为十核的Arm Mali-G710。

图源联发科

与骁龙8+ Gen 1有些类似，天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。

不过其实也情有可原，毕竟高通是更换了制程工艺才能得到更好的能效比表现，但天玑9000原本就使用的是台积电4nm制程工艺，在台积电3nm工艺未推出前很难再做什么文章。

前文也提到了，天玑9000处理器原本的能效比和性能释放就非常不错，也得到了不少消费者的认可，相信只要手机厂商愿意搭载的话，还是会有相当一部分用户会为其买单的。

联发科官方表示搭载天玑9000+的机型会在今年Q3上市，估计也是在七八月前后就能看到大量搭载该处理器的机型上市，届时我们也会购入搭载天玑9000+和骁龙8+ Gen 1的机型，看看谁才是今年安卓阵营的真正排面。

性能第一：苹果A15

虽然前面两款新旗舰处理器在安卓阵营中都属于顶尖水准，但与苹果旗下的A15相比还是有着至少一年的差距，毕竟苹果在理论性能表现这一块从来不会让消费者失望。

A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心，同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些，比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。

图源苹果

光看这些参数可能还看不出A15相比高通和联发科的优势有多大，但看完这组数据后你应该就有答案了：A15足足集成了150亿颗晶体管，相比上一代提升了30%、系统级缓存达到了32MB，是A14的两倍，是骁龙888的10倍之多，是骁龙8Gen 1的8倍、哪怕是二级缓存，A15也从A14的8MB提升到了12MB，而骁龙8Gen 1所有的缓存加起来也只有8.5M，相差甚远。

而前文提到的SLC提升最大的意义不仅仅是提升性能，它能够帮助iPhone省去大量去访问DRAM的步骤，从而大大降低A15处理器的功耗。这也是为什么今年的iPhone 13系列的电池容量明明只有3000毫安左右，但在续航表现方面却能碾压一众安卓手机的主要原因。

图源苹果

当然，最重要的是苹果的A系列处理器是完全自研生产的，苹果能够更好地对其进行专门的优化，让它充分了解软件和操作系统想要怎样的操作或者调度方式。A15就大幅改造了原有的显示引擎，让它支持可变帧率。换句话说，A15其实是一颗围绕iPhone各种功能反向所塑造的芯片，能够做到物尽其用，这也是它相比安卓阵营最大的优势。

当然，A15也不是完全没有缺点的，虽然我们都知道苹果的A系列处理器的性能十分恐怖，但由于苹果从来不给iPhone做散热措施，一旦机身温度达到一定程度就会降频降亮度，哪怕A15空有“一身武艺”也无处施展。

华为绝唱：海思麒麟9000系列

虽说麒麟9000已经发布快两年了，但它的口碑和热度依旧只增不减，作为一款2020年发布的处理器，放到当下依旧相当能打，它还是全球首款基于台积电5nm工艺制程打造的5G手机SoC。 麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55节能核心的传统八核设计，或许正因为麒麟9000没有用上Arm Cortex-X1超大核，才能在功耗和发热方面控制得比较出色。

麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为Mali-G78 GPU MP24，不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。

有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E处理器在各方面的表现上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。 主要由于麒麟9000E阉割了两颗GPU核心，虽然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但随之换来的是更低的功耗以及更低的发热量，消费者自然更喜欢日常用起来冰冰凉的手机。

不过关于麒麟9000的结局我们也清楚，如今它的库存已经几乎见底，也很难在新款的华为手机上见到它。也只能希望华为能够尽快走出被卡脖子的阴影，在未来推出更加强大的处理器，也能让整个手机芯片市场再度火热起来。

性价比第一：联发科天玑8100/8000

作为联发科今年真正主打的甜点级产品，天玑8100/8000处理器在前期其实并没有得到多少消费者的关注，他们更在意定位旗舰的天玑9000处理器是否能够追上高通骁龙。 但回过头来审视这两颗芯片，不难发现它们才有可能是今年中端手机市场中表现最为出色的产品，毕竟它们的综合性能持平了骁龙888，而整体功耗降低了约30%左右，放在2022年的次旗舰市场刚刚好。并且，支持2K屏这一特性也是很关键的，它不仅让K50一炮而红，后续还有希望用在平板电脑上。

具体参数方面，天玑8100处理器台积电5nm工艺，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 双从集式设计，4MB L3缓存，2+1 三核NPU芯片，Mali G610 六核心 GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1闪存。

看起来它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能够成为目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比骁龙870还要低一些）。当然最重要的是搭载该处理器的手机在定价上都比较良心，属于高性价比产品，因此会有不少消费者为其买单。从骁龙870和天玑8100/8000处理器的火热程度也能看出如今的用户更在意的是日常使用体验而并非恐怖的峰值性能，因此后续的厂商也可以着重加强这一点，毕竟天天抱着个手机玩大型游戏的用户真的只是少数。

性价比第二：高通骁龙870

既然提到了麒麟9000系列，就不得不提骁龙870这颗钉子户芯片了，它本质上是骁龙865+超频而来，它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了 2021 年高通火龙时代下的一代神 U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚 2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心组合，GPU则是Adreno 650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%，在运行一些大型游戏或是高负载场景下的表现会比骁龙865更好一些。

而且由于骁龙870的发布时间要比骁龙865晚上不少，因此搭载该处理器的机型无论是在系统更新方面，又或者是一些软硬件的调教都很有可能会得到更好的支持。

结语：

进入到2022年，手机芯片市场发生了不少有趣的变化，无论是安卓还是苹果都越来越重视用户的日常体验，在性能方面的提升反而没有前两年那样夸张。我们也可以大胆预测未来的手机芯片市场竞争会更加激烈：虽然麒麟已不如当年，但联发科的加入让高端市场的结局变得更为扑朔迷离，中低端市场除了骁龙870以及天玑8100外，降价后的iPhone 12及iPhone 11也能凭借A14/A13处理器吸引到不少用户。

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另一方面，功耗控制成为了今年旗舰芯片和数码爱好者普遍关注的焦点。其实这不难理解，目前智能手机领域缺少能够榨干旗舰芯片性能的大众化应用，很多国民手游基本都只需要中端甚至低端芯片就能流畅运行。对用户而言，纯粹的性能提升，已经不如控制功耗、提升续航、减少发热带来的体验升级那么重要。

总结一下，对于追求极致性价比的用户来说，搭载天玑8100/8000和骁龙870的机型几乎是首选，市面上搭载这几款处理器的产品也有着相当不错的口碑；至于对游戏和拍照要求更高的用户，不妨等待搭载骁龙8+ Gen 1和天玑9000+的机型上市；而原本就想要买iPhone的用户，相信看或不看这篇文章都不会影响到你的决定。如果现阶段没有购机需求的话，那不妨再等等。手机芯片市场瞬息万变，最好的旗舰处理器永远是下一款。

2022年手机SoC性能排名：55款芯片规格速查与天梯

SoC是大众口中的“处理器/芯片”，它是手机最核心的部件。对于大部分机型，选手机就是在选SoC。 但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格，按CPU多核性能倒序，多核接近则取单核。因涉及产品众多，难免有疏漏，望不吝指正。

基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写，包括CPU（影响运行速度）、GPU（影响游戏性能）、基带（影响网络）等核心部件。CPU先看架构（X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53 ）、再看大核数目和频率。对于A76以上架构，超大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。苹果A系列是性能核+能效核（巨核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。

旗舰

A15满血版， 台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血版5核GPU（当今移动SoC最高频率，2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占，可惜散热太抠，无法持续输出）A15的4核GPU版， 2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）A15的CPU降频版， 2x2.93 GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU（iPad mini 6独占）台积电版骁龙8 Gen 1 （传闻产品，SM8475，可能22年5月出）天玑9000 ，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz（发哥之光，换Armv9指令集，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（安卓2年后都未必能赢的单核性能，仅次于A15和天玑9000的多核性能）骁龙8 Gen 1 ，三星4nm LPE，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz（换Armv9指令集，CPU原地踏步，GPU暴涨50%左右。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用）

次旗舰

骁龙888/888+，三星5nm LPE，2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC）天玑8100， MT6895，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）天玑8000（ 天玑8100降频版，更省电，截稿时未有量产机，综合可能赢不了870。大核只剩2.75G，GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU，单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。在松山湖有深不见底的库存）麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）；麒麟9000L ，1x3.13 GHz A77+2x2.54 GHz A77+3x2.05 GHz A55，Mali-G78 MP22（由Mate 40E Pro 5G首发，麒麟9000的核心屏蔽版，但有5G。罕见的6核心，单核比天玑1200/骁龙778G略强，多核稍弱于骁龙778G/天玑1100）骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G的类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@670MHz（都是骁龙865超频版）骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55，Adreno 650@587MHz（好消息：865还能再战；坏消息：865还能再战） 苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）Exynos 2200 ，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为年度拉胯冠军 ，韩版S22系列都不敢用，促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，性能介乎于天玑9000和888之间）Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，日用怂，也是热辣辣）天玑1200，MT6893，台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）天玑1100，MT6891，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz（2022年基本退市）

中产线（满血90Hz/残血120Hz）

麒麟990系列：麒麟990 5G，台积电7nm+（略强于N7P），2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16（单核略强于天玑1000+，多核和早期骁龙865接近，GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等）麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14（少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器）麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级的多核，GPU比天玑1200/骁龙865都强）；天玑1000+，MT6889Z/CZA，台积电7nm，4x2.6G的A77+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz（2021年初基本退市）骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642（只在小米11青春版等极少数机型上露面，比778G更强的GPU和FastConnect 6900，但没啥影响。单核比天玑1000+猛，但多核和GPU稍弱）骁龙778G/778G+ ，改用台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55（778G+超大核2.5G），Adreno 642L（高通中端良心，优秀能耗比，续航的保证）骁龙855/855+，台积电7nm，2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55，Adreno 640@675MHz（855超大核是2.84G，GPU 585MHz ）（2019年旗舰标配，CPU多核略弱于骁龙778G，但GPU秒杀之）苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU（由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11：emm？我为什么2022年还在服役？骁龙865级的单核，多核略强于骁龙845，GPU和骁龙845五五开）麒麟985，台积电7nm，2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55，Mali-G77 MP8@700MHz（麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版，见于荣耀30、nova7/8系列等机型，出货量巨大）。麒麟980，台积电7nm，2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55，Mali-G76 MP10@720MHz（2018年底发布，见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型，保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上，多核稍弱于天玑820，GPU小胜骁龙845）天玑820，MT6875，台积电7nm，4×2.6G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC5@902MHz（天玑8100/8000真正的前辈，曾经的中端最强，只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现，存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上，但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980）天玑920/天玑900 ，MT6877T/MT6877，台积电6nm，2x2.5G A78+6x2G A55，Mali-G68MC4@950MHz（天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU）（多见于线下中端机型，性能基本够用。天玑920/900间差距不大，略弱于天玑1000+的单核，多核性能大约是骁龙778G的7成出头，GPU大约是778G的6到7成性能）

小康线（日用基本流畅，5G起跑线）

华为海思7nm的良心中端系列，全系台积电7nm：麒麟820 5G，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820，已是接近中产线的产品），麒麟820E 5G，4x2.22G的A76+4x1.84G的A55（取消了超大核设定），Mali-G57 MP6；麒麟810，2x2.27G的A76+6x1.9G的A55，Mali-G52 MP6@820MHz（天玑700级，以前出货量巨大）；骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）天玑800，台积电7nm，4×2G的A76+4×2G的A55，Mali-G57 MC4@650MHz（天玑820的非超频版，难得4颗大核，可惜频率太低，多核比骁龙750G都强，但天玑700级的单核性能拖了后腿）骁龙768G/765G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（765G大核是2.4+2.3G，768G有中端/小康线最强的单核性能。曾经的中端标配，现线下存世量极大）天玑800U，台积电7nm，2×2.4G的A76+6×2G的A55，Mali-G57 MC3@950MHz（发哥版的765G）骁龙695 ，虽然序号和690只差一点点，但台积电6nm+A78，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）骁龙690 ，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L骁龙480/480+ ，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55（680+的大核是2.2G），Adreno 619（高通5G入门产品，精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现，iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载）天玑700，台积电7nm，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz（CPU性能比天玑720还强，Surprise！对少玩游戏的用户来说，这波不亏）天玑720，台积电7nm，2×2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC3@850MHz（蓝绿厂很爱用，线下满街都是）紫光展锐唐古拉T740，原T7510。12nm，4x2G的A75+4x1.8G的A53，PowerVR GM 9444@800MHz（卖点是有5G基带，海信和运营商定制机用得较多）

温饱线（百元级别，微信基本流畅）

联发科G95 /G90T/G90/G96 ，台积电12nm FFC，2x2.05G A76+6x2G A55，Mali-G76MC4，频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品，GPU改成Mali-G57MC2@950MHz（常见于线下入门机，“此处水很深”系列，厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。骁龙835，三星10nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 540@710/670MHz（2017年旗舰标配，能效比奇高，小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成，多核是G95的8成，但GPU能反杀N年后的骁龙765G，比G90强约3成）骁龙680 ，台积电6nm，4x2.4G类A73+4x1.9G类A53，Adreno 610（2021年底新品，CPU简直就是骁龙835的6nm重置版，极为省电）麒麟970，台积电10nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G72 MP12@746MHz（麒麟960的GPU增强版，首颗带NPU的SoC，整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10）麒麟960，台积电16nm，4x2.36G的A73+4x1.84G的A53，Mali-G71 MP8@1.037GHz（见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9）麒麟710/710F/710A，前两者是12nm，4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm，大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz（至今还在售，简直夸张）骁龙662/665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（662/665是相机和基带差别，单核羸弱，但好歹是4颗大核，Redmi Note 9 4G等少数机型在售）联发科G88 /G85/G80，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz（纯粹GPU小超频+相机支持变化，水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用）紫光展锐虎贲T618/T610，12nm，2x2G A75+6x2G A55，G52MP2@850MHz（T610大小和都是1.8G，GPU 614.4MHz。依然有大量运营商定制的线下机采用）

生存线（能开微信的级别）

骁龙820/821，三星14nm LPP工艺，2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核，Adreno 530@510MHz到653MHz（满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余，但CPU是2+2结构，只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了，害，更何况现在）联发科G35/G37 ，12nm FFC，4x2.3G+4x1.8G的A53（联发科G37是2021年底的新品，你敢信？ ）联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53（代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A）骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53（只能满足“能用”的要求，一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多）

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