高通发布了三款支持5G的芯片 包括骁龙865
在这两天的高通骁龙技术峰会,高通正式推出了新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865,以及新的骁龙 765/765G 芯片和新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。
骁龙 865 以及骁龙 765/765G 芯片都将具备 5G 通信能力,其中骁龙 865 采用外挂 X55 5G 基带的设计,虽然支持 SA、NSA 双模 5G 接入,但外挂基带的设计将对芯片的功耗、内部空间造成一定的影响。相比之下,新的 7 系列芯片骁龙 765/765G 反而采用了集成式 5G 基带,同样支持 SA、NSA 双模 5G 接入,以及毫米波和 Sub-6,其下行速率可以达到 3.7Gbps。
高通还表示,骁龙 865 芯片升级了影像处理以及 AI 计算能力,能够处理最高 2 亿像素静态图像以及 8K 30 帧动态视频的数据,而且还具备 15 TOPS AI 运算能力。
最后,高通还宣布了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max,其识别面积是前一代的 17 倍,而且将支持两根手指同时识别,在安全性、效率性、易用性方面带来了明显的提升。
至于骁龙 865,以及骁龙 765/765G 芯片的商用,小米以及OPPO 均表示将第一时间推出搭载新芯片的产品,其中搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 以及 OPPO Reno 3 Pro 将在 12 月推出。
联发科最强5G AI芯片!天玑9300+发布:支持阿里云、文心等大模型
快科技5月7日消息,今日,联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能,还带来了突破性生成式AI体验。
据了解,天玑9300+是业界首款实现更高速Llama2 7B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片, 并且支持Al框架ExecuTorch。
同时,联发科还已与谷歌、Meta、百度、百川智能、阿里云等大模型达成合作。
天玑9300+支持阿里云通义千问、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、零一万物等主流AI大模型。
核心参数上,天玑9300+基于台积电第三代4nm工艺打造,采用全大核CPU架构,八核 CPU包含4个最高频率可达3.4 GHz的Cortex-X4超大核,以及4个主频为2.0GHz 的Cortex-A720大核。
GPU上,天玑9300+采用Arm Immortalis-G720 MP12,支持硬件级光线追踪技术,游戏主机级全局光照效果。
联发科表示,天玑9300+以HDR高画质和90FPS帧率稳定运行热门游戏,功耗相较同类产品可降低20%。
其他方面,该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等,大幅提升游戏体验。
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