和芯半导体取得基于射频芯片性能测试夹具专利，能提高测试准确性

金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，和芯半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于射频芯片性能测试的夹具”的专利，授权公告号 CN 221774324 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种基于射频芯片性能测试的夹具，包括固定底座，所述固定底座的一侧设有产品放置区域，所述产品放置区域内连接有用于放置产品的测试电路板组件，所述固定底座的另一侧上连接有竖板，所述竖板的上方连接有固定板，所述固定板上连接有升降装置，所述升降装置的升降杆上连接有用于将产品压紧的压紧块。本实用新型能提高管脚的准确接触，提高测试的准确性，同时还能提高工作效率。

本文源自金融界

北京芯准检测技术研究院有限公司取得半导体芯片夹具专利，能对多个芯片同时夹持

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯准检测技术研究院有限公司取得一项名为“一种半导体芯片夹具”的专利，授权公告号CN 221783193 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开的属于芯片夹具技术领域，具体为一种半导体芯片夹具，包括安装座，安装座的内部等间距设置有多组并列的控制组件，每组控制组件包括有转动设置在安装座内腔的两条横向的转杆两个转杆的杆身上间隔设置有多个外螺纹，相邻的两个外螺纹的螺纹纹路走向相反；安装板，两条转杆的杆身上通过外螺纹螺接活动设置安装板。该实用新型，将待检测的芯片置于两个调节块围成的区域，只需启动减速伺服电机，即可以带动驱动杆转动，通过蜗杆和蜗轮使得全部的转杆同步同向转动，此时，即可以调节每个芯片两侧的调节块的间距，从而起到对多个芯片同时夹持作用，即可以代替现有技术中，需要多个伸缩气缸才能带动调节块活动夹持多个芯片。

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