USB PD31 48V高压应用芯片推荐，支持PD31 240W应用

前言

USB PD 3.1标准是USB Power Delivery的最新版本，它为USB连接提供了更高的功率传输能力和更灵活的电源管理功能。相比之前的USB标准，USB PD 3.1支持更高达240W的功率传输，使其能够满足更多设备的电力需求，包括笔记本电脑、显示器、充电宝等。

USB PD 3.1的最高电压档位就是支持48V的电压档，通过提供48V电压，系统可以在更低的电流下传输相同的功率，从而减小电阻损耗，提高功率传输的效率。高压应用芯片是在支持USB PD 3.1标准的基础上设计的，它们能够稳定地提供和管理48V电压，是支持更高功率需求的设备提供电力传输解决方案的关键组成部分，它们在提供高效能量传输的同时，保证了系统的可靠性和安全性。

USB PD3.1 48V高压应用芯片盘点

UNICMICRO广芯微

广芯微电子（广州）股份有限公司聚焦新能源、变频电机控制、低功耗物联网和汽车电子产业，为客户提供差异化的微处理器芯片、快充与数字电源管理芯片、模拟与射频前端芯片，以及低功耗物联网方案，数字电源方案和电机控制方案。

广芯微是广东省集成电路行业协会副会长单位、广州市半导体协会副会长单位，同时也是广东省促进企业投资协会的副会长单位，及其集成电路专业委员会的会长单位，公司在2019年获得“高新技术企业”认证，在2020年获得“广州明日之星”称号，在2021年入选广州市黄埔区“瞪羚企业”、第一批广州市“专精特新”培育企业和“粤港澳大湾区新经济先锋企业50强”，在2022年入选广州未来独角兽创新企业和广东省“专精特新”企业。

广芯微注册于2017年9月，公司总部设立在广州市黄埔区，在上海、苏州和深圳设有子公司或分公司，公司拥有从产品定义、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位技术团队和封装、测试、量产生产管理运营团队。成立至今，广芯微已成功量产多款产品，在储能、工业控制、健康医疗电子、智慧家庭、传感器与表计等领域已经得到了广泛的应用。

广芯微UM3506

广芯微UM3506-BPQF SOC芯片，这是一颗支持PD3.0 3.1规格的快充控制器，具备全功能的SRC/SNK/DRP支持能力，同时也可以支持EMARK电子标记的SOP'报文交互功能，全面满足PD3.0，PD3.1规格，支持SPR，EPR(PD3.1)模式，以及PD报文的chunk模式和260bytes 长包。芯片内置高压LDO，支持3.3-24V供电，使用灵活。

UM3506具有2对DP DM引脚，支持BC1.2，QC，FCP，SCP等协议。Field-proven PD 协议库，支持可持续升级和灵活扩展。

芯片内置高性能32位RISC-V内核，主频最高为33MHz，内置8KB SRAM和256KB FLASH，内置16通道12位ADC用以电压和电流采样，支持3.3-24V工作电压范围，使用QFN24封装。

展会预告

广芯微电子（广州）股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于B区B26，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Hynetek慧能泰

深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司，主要面向智能快充和数字能源领域，提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海，同时在上海、浙江杭州、美国加州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司，拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利，拥有独立自主知识产权，并于2020年被评为“高新技术企业”。

智能快充

目前，慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局，开发并量产了多款产品：供电端的多系列PD Source协议芯片，受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），线缆端的USB eMarker（电子标签芯片）。成立以来，慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量2亿颗，标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。

数字能源

面向ICT（通信服务器）、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用，慧能泰半导体持续深耕工业级数字电源控制和管理芯片的研发，开发的产品包括数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源，共建绿色未来”的使命，立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。

慧能泰HUSB239

HUSB239是一款高度集成的独立USB Type-C®和功率传输（PD）控制器。HUSB239整合了CC逻辑、USB PD协议和传统协议。用户可以自由配置HUSB239作为Sink或DRP。此外，它支持识别调试配件和音频配件。

HUSB239可以在两种模式下运行：I²C模式和GPIO模式。在I²C模式下，I²C主机可以访问HUSB239以配置设置、读取状态并执行高级功能，例如PR Swap、DR Swap和VDM消息。在I²C模式下，HUSB239支持PPS、SPR AVS、最大48V / 5A EPR PDO和EPR AVS。

在GPIO模式下，配置通过设置引脚实现。HUSB239可以配置为通过VSET和ISET引脚支持最大28V / 3.25A PDO，仅使用两个电阻来设置电压和电流。当HUSB239作为源时，Rp可以通过SRC_ISET引脚进行配置。

HUSB239通用系统框图

HUSB239是一款可以独自运行的PD DRP，支持PR_SWAP、DR_SWAP、 VCONN Role Swap、支持Discover ID和Discover SVID，用于带数据通信的Type-C场合。它不用任何软件编程，不需要烧录，即贴即用。

HUSB239的超低工作电流有助于系统降低总功耗，适用于电池应用。HUSB239提供QFN 3mm x 3mm-16L封装。

展会预告

深圳慧能泰半导体科技有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于C区C44，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

充电头网总结

虽然现在PD协议在智能手机等智能设备上的功率最大也就在140W左右，距离跑满240W的功率还有很长的路要走。这是因为目前的工艺与技术仍未能达到符合消费者预期的充电器。48V电压一般需要使用63V的电解电容，而19V只需36V的电解电容。在相同容量下，价格显著增加，体积也大不少。此外，发热等问题也普遍存在。

然而，目前已经有电动工具能够达到240W的功率。这类芯片不仅在工业设备、电动工具等领域具有广泛的需求，而且随着工业自动化和时代的发展，对48V高压应用芯片的需求也会相应增加。

为了满足市场需求，本文推荐了目前市面上少有的两款48V高压芯片，它们支持PD 3.1 240W应用。这些芯片的推出将为电源管理领域带来新的可能性，促进USB PD标准的进一步发展，为更高功率的设备充电提供了更可靠的解决方案。

面向显示器驱动芯片，联华电子推出22nm嵌入式高压工艺22eHV

IT之家 6 月 20 日消息，台湾地区成熟制程代工企业联华电子（联电）今日推出其新一代嵌入式高压技术平台 22eHV。

22eHV 工艺面向显示器驱动芯片（IT之家注：即 DDIC、DDI）领域，旨在迎接智能手机领域对 AMOLED 显示面板不断增长的需求 。

联电在 22eHV 之前的上代嵌入式高压工艺是 28eHV，于 2020 年开始生产。联电也是首家量产 28nm 小尺寸 DDI 的晶圆厂。

小尺寸 DDI 被广泛用于控制智能手机、平板电脑、XR 设备和物联网设备的 (AM) OLED 显示面板。

联电宣称其目前在全球 28nm 小尺寸 DDI 纯晶圆代工领域的市占率超过 90%。

回到 22eHV，联电宣称该工艺在功耗方面较此前的 28eHV 降低了 30% ，可延长移动设备电池续航。

得益于业界领衔的 SRAM 密度，采用 22eHV 的 DDI 芯片具有更小的面积，此外也提升了对高分辨率图像的处理速度 ，能提供更佳视觉体验。

联电技术研发副总经理徐世杰表示：

藉由推出 22eHV 平台，联电再次展现了世界级的 eHV 技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。

除了 22 纳米外，联电的开发团队正持续将 eHV 产品组合扩展到 FinFET 制程，以因应显示器未来发展趋势。

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