中科立民新材料申请热敏电阻芯片焊接设备专利，提升热敏电阻芯片的焊接效率和质量

金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，中科立民新材料（扬州）有限公司申请一项名为“一种热敏电阻芯片焊接设备”的专利，公开号 CN 118682222 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，具体涉及芯片焊接技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有焊接机构，所述导料机构、焊接机构之间设有输料机构所述基座顶端靠近焊接机构的侧固定安装有导锡机构；所述导料机构包括对称分布的两组第一架和对称分布的两组第二架，所述第一架、第二架均固定安装在基座的顶端一侧，本发明，通过设置导料机构，配合使用导锡机构，带动多个第一元器件、第二元器件同步间歇性缓慢传动，依次将多个第一元器件、第二元器件间歇性缓慢运输至焊接机构处进行自动焊接加工，提升热敏电阻芯片的整体焊接效率以及焊接质量，并减少对工作人员造成损伤。

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中科立民申请热敏电阻芯片加工用焊接装置专利，有效提高焊接效率

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，中科立民新材料（扬州）有限公司申请一项名为“一种热敏电阻芯片加工用焊接装置”的专利，公开号CN 118699509 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热敏电阻芯片加工用焊接装置，涉及芯片加工技术领域；而本发明包括安装底板，安装底板的四角处均贯穿开设有安装通孔，安装底板上设有配合使用的机械臂本体，且机械臂本体的末端设有配合使用的焊接机构，焊接机构上设有配合使用的送丝机构与限位机构，且焊接机构与安装底板上设有配合使用的监控机构通过送丝机构与限位机构的配合使用，为限位套环与送丝转杆的便捷拆装提供了便利，从而为焊锡丝卷的安装提供了便利，进而为使用者的操作使用提供了便利，且能够同时安装四个焊锡丝卷并分别向焊笔本体的一侧输送，从而能够有效减少焊锡丝卷的安装更换次数，进而有效提高了焊接装置的焊接效率。

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