芯动科技与腾讯云达成战略合作，打造一站式芯片设计服务云平台

9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展。

△签约现场

芯动科技是国内领先的一站式IP和芯片定制设计公司，18年来帮助众多客户实现了产品从设计到量产，其提供的一站式芯片设计服务覆盖了芯片设计全流程，在提升设计效率的同时还极大降低了失败风险，确保了产品的可靠性和稳定性。针对云时代高性能计算、汽车电子、物联网等几大平台，芯动科技自主研发的“高性能计算IP三件套”填补行业空白，开创国内先河，诸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo，中国首发UCIe Chiplet、PCIe5.0等，覆盖主流先进工艺验证，率先实现量产。

腾讯云作为各行各业的数字化助手，在智能制造领域与半导体产业积累有丰富的数字化实践经验。不仅在芯片设计领域构建了涵盖EDA上云、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程以及企业协同等业务场景的全栈能力，还建立了完整的半导体芯片设计生态体系。

此次强强联合，双方将利用腾讯云大规模、高性能的云计算、混元大模型等基础设施及服务平台，将EDA工具和库部署在云端，实现IP和设计服务上云，让客户能够快速通过芯动“高性能计算IP三件套”，完成针对四大平台的系列产品赋能。芯动提供从IP到基板，封装到原型以及代流片等设计服务，在EDA里得到最大化使用场景交钥匙。通过IP设计服务和EDA上云的强大支持，通过一站式交钥匙工程，完成对客户的产品赋能，解决各层级交付，提升客户垂直应用服务和体验。

值得一提的是，为提升客户服务体验，双方还将共同打造企业智能化客服，提升业务流转效率和服务质量，减少人力成本并解决服务不及时的问题。此外，双方还将平台业务、流程和数据进行线上打通，提升业务覆盖率、协同应用实现率及作业移动化率，最大化协同价值。

△图为：芯动科技参展腾讯云全球数字生态大会

此次合作，双方不仅在技术和资源上实现了互补，更在客户资源上形成了强有力的结合，为芯片设计和制造企业提供了有力的技术支持，同时，为整个芯片行业的发展注入了新的动力。未来，随着合作的深化，双方将不断探索和创新，拓展市场应用，为各行业提供更加完善的芯片设计解决方案，共同推动芯片行业的技术进步和市场发展。

编辑：芯智讯-林子

芯原股份：汽车芯片设计已获ISO 26262认证，与关键客户深入合作开展自动驾驶芯片定制

金融界8月19日消息，有投资者在互动平台向芯原股份提问：您好！公司智慧汽车相关项目已进入研发尾期，核心研发工作已经完成，研发目标基本实现，该项目预计于 2024 年结项。在项目建设过程中，芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，现可按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。请问，有客户落地吗？反应效果如何？

公司回答表示：基于公司相关技术布局，芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO 26262功能安全标准，性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。上证e互动平台非上市公司指定信息披露媒体，公司客户情况请您关注公司公开信息披露。

本文源自金融界AI电报

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