长光华芯：EML、VCSEL、DFB芯片是超算数据中心互连光模块的核心器件

金融界7月3日消息，有投资者在互动平台向长光华芯提问：近期电视媒体纷纷报道了公司研发成功全球最大的单体光芯片，主要应用于人工智能算力和高级自动驾驶领域，能介绍一下具体的情况吗？

公司回答表示：答：公司的EML、VCSEL、DFB芯片为当前超算数据中心互连光模块的核心器件。公司的VCSEL、EEL芯片可应用于自动驾驶领域。

本文源自金融界AI电报

天奥电子申请DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法专利，改善了有源芯片与硅基微环芯片在耦合中存在的损耗大与效率低的问题

金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，成都天奥电子股份有限公司申请一项名为“一种DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法“，公开号CN117526084A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种DFB激光芯片和高Q氮化硅外腔芯片的耦合方法，涉及激光技术领域，包括DFB激光器和设在DFB激光器一侧的镀膜透镜；镀膜透镜的镜面与DFB激光器的激光出射处相对设置，用于汇聚与准直激光，沿着DFB激光器的输出光轴顺次布置硅透镜和硅基微环谐振器，硅透镜的一侧与镀膜透镜相对，另一侧与硅基微环谐振器的入口波导相对，通过调节汇聚准直后的激光来将其聚焦到硅基微环谐振器的振腔的输入波导端口处；通过移动镀膜透镜和硅透镜的位置来调节焦距，进而实现最佳的耦合效率；本发明改善了有源芯片与硅基微环芯片在耦合中存在的损耗大与效率低的问题，在非常紧凑的芯片平台上同时实现了高输出功率和窄线宽的功能。

本文源自金融界

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