近十年主流蓝牙芯片厂商排名

自小编去年推出《近十年主流蓝牙芯片厂商排名》之后，各家平台及厂商纷纷来电咨询，今年多家蓝牙芯片原厂推出了最新型号各有特点，为慎重起见，小编在最近4个多月时间里，走访了终端客户约100家，对该行业经过仔细了解之后，针对不同细分市场，小编从品牌知名度、市占率、客户口碑及芯片使用体验对各家芯片厂商进行一次综合排名，希望能够在旺季来临之前给终端厂商对芯片的选型带来些许帮助，如有谬误，还望行业内各位专家多多指正。

一、蓝牙耳机市场主流芯片厂商

1、CSR （总部：英国）

1）市场占有率：约15%左右；

2）常用芯片型号：

CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。

CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。

3）2019年最新推出的产品型号：：

QCC510X系列：QCC5120、QCC5121，均是5.0双模蓝牙。

QCC30XX系列：QCC3001、QCC3002、QCC3020、QCC3026均5.1双模蓝牙。

4）产品特点：

应用于纯蓝牙耳机市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远，客户口碑很好。

5）市场定位及客户群体：

高端蓝牙耳机市场，大品牌耳机厂商、电商；

2、络达科技股份有限公司 （总部：台湾）

1）市场占有率：约3%左右；

2）常用芯片型号：

AB1526、AB1522S、AB1523S、AB1511、AB1512、等

AB1522S、 AB1523S 、AB1526、 AB1510G、AB1511G、AB1512G、AB1513G；

3）2019年最新推出的产品型号：：

AB1532、AB1536 为5.0双模

4）产品特点：

应用于纯蓝牙耳机市场，功耗低，音质好、支持1托2功能，TWS功能，内置FLASH；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商

3、瑞昱 （总部：台湾）

1）市场占有率：约10%左右；

2）常用芯片型号：

RTL8763B、RTL8763BA等,均为5.1双模蓝牙；

3）2019年最新推出的产品型号：：

RTL8773B 均为5.1双模蓝牙；

4）产品特点：

应用于纯TWS耳机市场，内置flash，性能稳定，功耗低，音质好，距离远；支持1托2功能，开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具。

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商；

4、珠海市杰理科技股份有限公司 （总部：珠海）

1）市场占有率：约40%左右；

2）常用芯片型号：

AC6936D、AC6932A、AC6939B、AI8001、AI8006等；均为5.1双模蓝牙；

3）2019年主推的芯片：

AC693N系列：AC6936D、AC6932A、AC6939B等；均为5.1双模蓝牙。

AI800X系列：AI8001、AI8006B、AI8006C等；均为5.1双模蓝牙。

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、DSP、PMU等模块，

支持1托2功能、TWS功能、超低功耗6mA、距离远、性能稳定、

最小封装QFN 3*2.5、无延时主从切换、双边通话、无损音乐格式、

OTA升级、外围极少、智能充电仓；

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场，中高端品牌客户、电商、TWS、中控耳机、单边耳机；

5、恒炫科技有限公司（风洞） （总部：上海）

1）市场占有率：约8右；

2）常用芯片型号：

BES系列：BES2000L、BES2000T、BES2000S、BES2300等；均为4.2蓝牙双模；

WT系列：WT200M、WT200S、WT200T等均是4.2双模蓝牙；

3）2019年最新推出的产品型号：

暂无

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，

恒玄（BES）：功耗小、音质好，主推降噪中高端耳机；

风洞（WT）：功耗偏大、主推TWS中低端耳机；

最小封装 QFN40 6*6;

5）市场定位及客户群体：

恒玄：中高端蓝牙耳机市场；

风洞：中低端蓝牙耳机市场。

6、原相: （总部：台湾）

1）市场占有率：约3%左右；

2）常用产品型号：

PAU1606、PAU1623等，均为5.1双模蓝牙；

3）2019年最新推出的产品型号：

PAU1606、PAU1623

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，PAU16XX系列内部集成MCU、FLASH等模块，功耗低、支持无延时主从切换、双边通话、音质好；

5）市场定位及客户群体：

中高端蓝牙耳机市场；

7、博通集成电路股份有限公司 （总部：上海）

1）市场占有率：约4%左右；

2）常用产品型号：

BK3254（QFN32）、BK3260（QFN32）均为4.2单模蓝牙；

BK3266（SOP16）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；

3）2019年最新推出的产品型号：

暂无

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，底噪稍大，距离远、性能稳定，最小封装QFN4*4；

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙耳机市场，礼品市场、中控耳机；

炬力 （总部：珠海）

1）市场占有率：约3%左右；

2）常用产品型号：

ATS3001、ATS3003、ATS3005、ATS3007等；

3）2019年最新推出的产品型号：

ATS3005、ATS3007等，均为5.0单模；

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，功耗偏高，音质好；

5）市场定位及客户群体：

中端蓝牙耳机市场

9、紫光展锐 （总部：上海）

1）市场占有率：约1%左右；

2）常用产品型号：

IVY5882均为5.0单模蓝牙。

3）2019年最新推出的产品型号：

暂无

4）产品特点：

SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、PMU等模块，功耗偏大；

5）市场定位及客户群体：

中低端蓝牙耳机市场，礼品市场；

二、蓝牙音箱市场主流芯片厂商

CSR （总部：英国）1）市场占有率：约20%左右；2）常用芯片型号：CSR8615、CSR8635、CSR8645为4.1单模蓝牙。CSR8670、CSR8675为5.0双模蓝牙。3）2018最新出的芯片：QCC5100系列：QCC5120、QCC5121，均是5.0双模蓝牙。 QCC300x系列：QCC3001、QCC3002、QCC3003、QCC3004、QCC3005应用于蓝牙耳机，QCC3006、QCC3007、 QCC3008用于蓝牙音箱，均是蓝牙5.0版本，双模蓝牙。4）产品特点：应用于纯蓝牙音箱市场，需外挂flash或EEPROM，支持独有的APTX无损格式蓝牙传输；性能稳定，功耗低，音质好，距离远；开发简单，没有对外开放SDK，只有PC端上位机工具，但也因此外围功能扩展受限，只能做纯蓝牙产品。5）市场定位及客户群体：高端蓝牙音箱市场市场，大品牌音箱厂商。珠海市杰理科技股份有限公司（总部：珠海） 1）市场占有率：约40%左右； 2）常用芯片型号： 690N系列：AC6901、AC6902、AC6905、AC6903等，均为4.2双模蓝牙； 692N系列：AC6921、AC6922、AC6923、AC6925等，均为蓝牙5.0双模。 3）2019年最新推出的芯片： AI8001：5.1双模蓝牙芯片； 4）产品特点： SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、flash、FM、DSP等模块，支持U盘、SD 卡、AUX、混响等功能，功能齐全。对外开放SDK包，外围扩展接口丰富，用户可 自行定义产品功能，调试方便。在中低端市场，音质、底噪、稳定性、功耗等方面，客户口碑不错，每颗芯片都支持一拖二、TWS功能. 5）市场定位及客户群体： 692N: 中端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商、电商； AI800X：中高端品牌蓝牙音箱、品牌厂商、电商； 锐迪科微电子有限公司 （总部：上海）1）市场占有率：约10%左右；2）常用产品型号：RDA5856TE（TSSOP24）、RDA5856TE（TSSOP28）、RDA5856TE（QFN32）均为4.2单模蓝牙。3）2018年最新推出的产品型号：RDA5836SE（SOP16）、RDA5836SE（TSSOP24）、RDA5836SE（QFN40）均为4.2单模蓝牙。4）产品特点：SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，不能支持一拖二、TWS功能，因此，在公模市场使用的比较多。5）市场定位及客户群体：中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；4、博通集成电路股份有限公司 （总部：上海）1）市场占有率：约10%左右；2）常用产品型号：BK3254（QFN32）、BK3254（SSOP28）、均为4.2单模蓝牙3）2018年最新推出的产品型号：BK3266（SOP16）、BK3266（TSSOP28）、BK3266（QFN32）、BK3266（QFN40）均为4.2双模蓝牙；4）产品特点：SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、FLASH、FM等模块，支持U盘、SD卡、AUX等功能。对外开放SDK包，SDK包的系统框架相对复杂，工程开发比较麻烦，底噪稍大，多功能的方案难以开发，GPIO驱动电流小，推led屏还需外挂MCU，只有3254X能支持一拖二、TWS功能，因此，大部分芯片在公模市场使用的比较多。5）市场定位及客户群体：中低端蓝牙音箱市场，礼品市场、PCBA厂商；5、炬力集成电路设计有限公司 （总部：珠海）1）市场占有率：约7%左右；2）常用芯片型号：ATS2805、ATS2823B、ATS2825B、ATS2825T、ATS2815、ATS2829等；其中ATS2825、ATS2823B、ATS2829为是4.2双模蓝牙；3）2018年最新推出的芯片：暂无4）产品特点：SOC多合一蓝牙芯片，内部集成MCU、DSP等模块，外挂flash、FM。支持U盘、SD卡、AUX等功能，在中低端市场，音质比较好，客户口碑不错，但价格偏贵；5）市场定位及客户群体：中低端蓝牙音箱市场，中小品牌厂商,电商；

6家蓝牙芯片厂商上半年谁最强？丨2024 OWS耳机数据分析

OWS耳机，即Open Wearable Stereo开放式可穿戴立体声耳机，以“解放双耳”为主要设计理念，提供了一种全开放式的听音体验。相较于TWS耳机，OWS耳机佩戴无需入耳，能够更好地保障长时间佩戴的舒适性，并且可以实时感知环境声音，提高了使用时的安全性，非常适合休闲娱乐、运动健身等场景使用。

在硬件配置上，OWS耳机与TWS耳机相似，主要区别在于基于开放式聆听导致的音频传输损耗增大、漏音等问题，进行了针对性优化，如采用更大尺寸的发声单元及性能更强大的驱动，搭载定向传音、低音增强算法等技术。在这其中，蓝牙主控发挥着决定性的作用，直接影响着用户的使用体验。

随着上半年结束，我爱音频网也相继拆解了百余款新品，涵盖个人音频、智能穿戴、教育等12大品类。在其中的14款OWS耳机中，发现应用的蓝牙主控芯片包括6大原厂推出的13款解决方案。

6大芯片原厂在14款OWS耳机应用中占比如图所示：

BES恒玄科技35.71%、Bluetrum中科蓝讯21.43%、JL杰理14.29%、Actions炬芯14.29%、Qualcomm高通7.14%、WUQi物奇7.14%。

13款蓝牙主控方案在14款OWS耳机的应用案例数如图所示：

其中BES恒玄科技BES2600Z蓝牙音频SoC获得了EDIFIER漫步者Comfo Fit系列两代产品采用，其他方案各获得一款产品搭载。

下面让我们来看看这些解决方案的详细功能特性吧~（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，前往主页搜索应用案例名称，可查看详细拆解报告）

Actions炬芯

ATS3025蓝牙音频SoC

Actions炬芯ATS3025蓝牙音频SoC，是炬芯针对于开放式音频OWS领域推出的单芯片SoC解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，基于DSP+CPU双核异构音频处理架构，高算力高内存以及高效可开发的程序，使其成为高度集成和优质的蓝牙耳机穿戴产品解决方案，能够为终端产品带来更好的音效处理、更好的音频性能、更好的通话效果，从提供更优的用户体验。

Actions炬芯ATS3025资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思Eli Sport 1开放式耳机

ATS3019E蓝牙音频SoC

Actions炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，支持AAC、SBC音频解码；内核采用RISC32精简指令集结构，内置248KB RAM、1MB SPI串行闪存、支持预置EQ，支持回声消除，支持双麦克风环境降噪，支持风噪声降低，支持电容式触摸按键；集成线性电池充电器，充电电流可达300mA。

Actions炬芯ATS3019E详细资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思AirGo AG20开放式耳机

BES恒玄科技

BES2600IHC-4X蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600IHC-2X/4X蓝牙音频SoC，BES2600IHC系列是一款双核Arm MCU，目前包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。BES2600IHC支持蓝牙5.3，搭载BES自研AI降噪通话算法，混合ANC降噪算法，功耗低至4.5mA。

应用案例：

（1）荣耀亲选TiinLab开放式耳机

BES2600Z蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600Z蓝牙音频SoC，内部集成双核STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持蓝牙5.3，支持混合主动降噪和AI通话降噪，为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者Comfo Fit II开放式真无线蓝牙耳机

（2）EDIFIER漫步者ComFo Fit开放式耳机

BES恒玄BES2600IUC

BES恒玄BES2600IUC高集成高性价比蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持一拖二连接，可支持LE Audio。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研双核BECO NPU，集成Flash、高性能PMU及充电Charger。支持混合降噪，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。

应用案例：

（1）Xiaomi小米开放式耳机

Bluetrum中科蓝讯

AB5656C2蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC，针对于OWS耳机进行了专门优化，支持新一代BT5.4蓝牙协议，支持ENC智能降噪算法，支持低音增强技术，具有30mW超强驱动，基于低功耗设计，保障产品的续航时间。

AB5656C2采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器核心，处理器最大速度125MHz，内置1M bit（AB5656C2）闪存，113KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

中科蓝讯AB5656C2符合蓝牙5.4（QDID: 215269），TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5 @ Basic Rate/-94 @ EDR；具有16bit单声道DAC（信噪比102dB，带耳机放大器输出）和16bit单通道ADC（信噪比94dB）的音频编加码器，支持灵活的音频均衡器调整；支持8/11.025/12/16/22.05/32/44.1/48KHz采样率；支持单声道MIC放大器输入；支持低功耗触摸键，内置看门狗，内置PMU，如充电器/降压/LDO等。

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2详细资料图。

应用案例：

（1）SANSUI山水T93开放式蓝牙耳机

AB5636D蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5636D蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz；内置8Mbits闪存，256KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断；AB5636D符合蓝牙5.4和BLE规范，最大发射输出功率+9dBm，接受灵敏度-94dBm，支持具有平衡效率的TWS通信功耗，支持TWS主从交换机。

AB5636D具有高性能单声道DAC，信噪比98.8dB，支持单端和差分模式；具有高性能立体声ADC，信噪比90dB；支持1路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz采样率；支持AAC、mSBC音频解码，支持低功耗触摸键、低功耗入耳检测；内置PMU，如充电器/降压/LDO。

Bluetrum中科蓝讯AB5636D详细资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思AS01开放式真无线耳机

AB5616A3蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5616A3蓝牙音频SoC，采用40nm低功耗工艺制程，内置32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高125MHz；支持蓝牙5.4双模，最大发射输出功率+8dBm，接受灵敏度-93dBm；支持单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法；内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路。

Bluetrum中科蓝讯AB5616A3详细资料图。

应用案例：

（1）Jade Audio翡声JW1开放式真无线蓝牙耳机

JL杰理

AD6973D蓝牙音频SoC

JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，内置32位DSP，支持AAC，SBC解码，支持神经网络噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器。支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。采用QFN20-3*3封装。

应用案例：

（1）TRÜKE充客HW008开放式耳机

丝印“BPIP289-03D4”的蓝牙音频SoC

JL杰理丝印“BPIP289-03D4”的蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）象鼻子大怪兽D39开放式耳机

Qualcomm高通

QCC3040蓝牙音频SoC

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪功能。

Qualcomm高通QCC3040详细资料图。

应用案例：

（1）Shokz韶音OpenFit Air开放式蓝牙耳机

WUQi物奇

WQ7036AX蓝牙音频SoC

耳机搭载WUQi物奇WQ7036AX蓝牙音频SoC，作为蓝牙耳机最关键的元器件，物奇WQ7036系列芯片拥有开创性的架构创新及领先的系统功耗水平，并在耳机关键特性上形成了系统级应用解决方案，赋能OWS耳机高品质体验提升和应用形态创新。

WQ7036系列是物奇新一代高端蓝牙音频芯片，在上一代的基础上全新升级了底层软硬件方案，构建了更加开放的Open DSP应用生态，具备强大的平台能力，拥有领先的性能优势：包括兼容多协议：支持蓝牙BT/BLE5.3双模模式和蓝牙多接；支持蓝牙广播Auracast（和经典蓝牙共存的音频分享）；支持LE Audio新技术标准和 LC3编解码器；射频性能优秀：优异的射频性能，发射功率最高到15dBm, 接收灵敏度到达-99dBm；高性能音频算法：支持自适应Hybrid ANC及各种上下行复杂音频算法；超低功耗水平：在复杂音频算法的同时，依然保持超低功耗；生态系统丰富：更大SRAM和FLASH空间，实现应用特性更广覆盖；平台开放，支持更多产品形态。

WUQi物奇WQ703X详细资料图。

应用案例：

（1）HUAWEI华为FreeClip开放式耳机

我爱音频网总结

在2024年上半年，OWS耳机产品依然保持着显著的增长，新品层出不穷。而在其硬件配置中，音频主控芯片作为核心组件，受到了市场的高度关注。通过此篇文章可以了解到，包括炬芯、恒玄科技、中科蓝讯、杰理、高通、物奇在内的6大原厂推出的14款解决方案在OWS耳机中得到了广泛应用。

14款解决方案中，既包括了在TWS耳机产品中同样广泛应用的恒玄BES2600系列，也包括针对于OWS耳机市场的产品需求，专门优化的炬芯ATS3025、物奇WQ7036AX、中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC解决方案，助力品牌为消费者提供更优的用户体验。

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