芯片人才暗战：毕业能拿三四十万，猎头开始挖应届生，跳槽涨薪50%

晚上8点过，猎头Jimmy手上的工作才告一段落。Jimmy所在的机构专注高科技领域人才招聘，芯片行业是他主要负责的方向。

下班时间之后的Jimmy往往会更活跃，“白天上班时打电话过去，对方经常是在忙，芯片研发的人通常没有不忙的时候。”

自中兴华为被制裁后，国内对芯片的关注度大幅提升。近一两年的“芯片荒”，也让芯片人才需求越来越紧俏。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版》测算：预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，其中人才缺口将达到20万。

这也意味着芯片行业中，抢夺人才的暗战早已打响。

资料图 据IC photo

猎头、创业公司“围猎”人才

“其他专业是‘人抢工作’，芯片行业是‘工作抢人’。” 作为从业者，迟安（化名）的感受特别明显。

2020年之前，迟安在国外从事半导体工艺，回国后他转行从事芯片相关工作。转到芯片设计领域的一年多时间里，迟安加微信的相关猎头有60个以上，几乎每天都会有不同的猎头询问他的意向。“高峰时候，连续一周，芯片猎头的电话就未断过。”

他的一位同学，因为没有跳槽打算，简历许久未更新，即便如此，平均每周还是会接到1-2个猎头的电话。

“这是芯片行业的普遍情况。”Jimmy说，“客户需求量一直非常大，非常紧张地催着我们要交付、要给他们推荐人。”在他的团队，每个猎头平均每天都要打出三四十个左右的电话。

某次一家大平台的人选告诉Jimmy，自己已经5年没有更新简历了，但最近这段时间平均每天能接到7个招聘电话，猎头和HR打过来的均有。

这与几年前的情况截然不同。 “5年前机会选择相对较少，基本给了offer（录用通知）就会入职；现在是人选手上都有5-8个offer，要对比薪资、平台、团队、工作内容等等，是供方市场，入职前一天不去的比比皆是。”某猎头如此表示。

“因为国产芯片人才紧缺，更多的是芯片人才面试公司，而不是芯片公司面试人才。”晋江某微电子创业公司的CEO在社交平台上分享了他的求贤经历：

“为了见芯片研发人才，晚上8点才是我出动的最好时间，开车在张江到处溜达，偶尔发个信息给研发人才，‘刚好经过你公司，有空的话喝杯咖啡。’研发人才加班都很累，都不喜欢跑来跑去，下个楼，聊个天还行。或者，我开车送他回家，顺便路上聊聊。”

这位CEO感慨，找到真正合适的芯片研发人才，比找投资还难。“就像雷军说的，找人才不是三顾茅庐，而是三十顾茅庐。”

2021年，“集成电路科学与工程”正式升为一级学科，猎头也把目光瞄准了应届生。有行业猎头调侃：别的行业猎头是不会去挖应届生的，但我们会。

“门槛确实在逐渐放宽，”Jimmy说，之前物色的人选普遍要三年以上工作经验，但这两年很多应届生才干了不到一年，就会被猎头挖了。

市场火爆却混乱，薪资涨幅50%不少见

挖人意味着薪资水涨船高。

人才解决方案公司翰德（Hudson）今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%。

“芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以给出非常高的薪酬。”翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩表示。

去年网上有消息传出，OPPO在上海招聘芯片设计、芯片验证等岗位，给应届生开出的年薪可达40万。

“OPPO刷新了IC校招的薪资纪录了。”一位数字IC设计的从业者子玉（化名）透露，2021年的芯片设计就业市场，就是“火爆+混乱” 。“应届生普遍都是30万年薪，2年工作经验的40万起步，3年的可以到50万。”

这导致“薪资倒挂”在芯片行业也成为了常态，而芯片设计行业的平均薪资经过近三年的持续上涨后，基本和互联网平均薪资不分上下。

“2016、2017年时，我们发现相关职位的薪酬涨幅普遍在10%-20%，最高不会超过30%。但最近两年，普遍涨幅都在30%-50%左右。初创公司为了招到优秀人才会开价更高，涨幅都在50%左右。”Jimmy说。

这也使得相关人才正在频繁流动。有媒体统计，中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪-U、华润微、芯原股份-U、富信科技、中芯国际10家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。一些离职的员工甚至放弃了优厚的股权激励待遇。

“前几年去大厂求稳的多，但现在机会更多了，很多资深的人更愿意到初创团队里。”Jimmy说。

“这几年很多芯片公司成立，高薪水挖人很难不心动。”迟安分享了自己师兄公司的一个经历，前几年还不是非常难抢到芯片人才的时候，他们公司招聘的新人，多是考研失败转向工作的本科生。这两年人员流失更为严重，每年进来些本科生，同时也流失一批有经验的本科生。

头部公司也在通过涨薪的方式留住人才。今年4月底，台积电回应，称今年公司大部分员工调薪幅度落在5%-10%，而在上一年，已有消息称台积电将工资上调了20%。据机构统计，光刻机设备ASML自去年7月起，半年内调薪幅度已达15%-19%。

人员需求暴涨，但超八成毕业生转行

尽管人才长期保持着流动状态，但业内人士仍感慨“缺口巨大”。“以测试应用工程师为例，行业需要30000个测试应用工程师，但目前连3000人都不到。”杭州加速科技创始人兼董事长邬刚曾在一次分享会上说道，虽然2020年的半导体从业人员相对2019年涨了3万多人，但半导体的人才缺口仍有30万，人才供给失衡。

一方面原因是产业高速发展，人员需求暴涨。

据中国半导体行业协会统计，从2016年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从2015年的736家增加到2016年的1362家，2018年又增加到了1698家，同比增长超过20%。2020年，这一数字增长到2218家。2021年（截至12月1日），国内仅芯片设计企业已经由2020年的2218家增长592家，达到了2810家，同比增长26.7%。

资本也催生了更多芯片领域的创业公司。据美国半导体媒体Semiconductor Engineering统计，仅仅在2021年的最后一个月，半导体领域全球共有54家创企获得新一轮融资，详实可查的融资金额就超过150亿人民币，且获得融资的55家公司中有40家公司都是中国企业。

企业如雨后春笋般涌现，必然需要大量人员填充。但高校集成电路专业领域毕业生流失情况却相当严重。

据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》数据，2020年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中只有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业，八成以上都在转行。 主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，又因为多年来的低薪环境，导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务和房地产等行业。

“国内高校的芯片专业长期以来是冷门专业，毕业生出路窄待遇低，导致学生少。所谓高薪，仅仅是近两年的现象，因为芯片需求快速扩大，产能扩张，带动了人才需求扩大。” 深度科技研究院院长张孝荣对红星资本局表示。

“芯片人才门槛很高，基本都是硕士毕业，很多还是985、211的高材生，这类群体的背景都很不错，选择性也很多。”Jimmy说，“中兴事件”之前，外界对这个行业鲜有关注，这些专业的人才也都是转向互联网、金融等领域。

Jimmy认为，大量资金流入芯片行业，一定程度上带动了行业的复兴。“前几年芯片行业都处在低谷，现在确实看到一些希望，总的来说是个好事，但是否过热，目前还不好说。”

芯片行业到底缺哪样人才？

资本促进产业加速发展的同时，从业人员也在担心这是否只是“短暂的风口”。

“盘子可以装下这么多资本，但装不下这么多公司。打工人高薪必然不能持续。”子玉认为，半导体风口完全是由当时环境催生的，如果大环境发生变化，政策变动，或者出现新的轻资产风口，IC必然被资本抛弃。

子玉也在担心高薪抢人的混乱情形，对新人是种“伤害”。“应届生去初创虽然工资高，但是很难成体系的学东西，不利于技术积累和长期发展。”

“高薪招聘成为一种变相炒作，并不具有持久性，这对于半导体行业的健康发展也不利。”产业经济观察家丁少将对红星资本局表示。

芯片领域的人才是个长线培养。由于中国集成电路起步较晚，目前国内集成电路产业的人才培养才处于刚刚起步的阶段，想要获得大量人才还需耐心等待几年。

“大学教育跟产业界脱钩太大，很多大学电子信息、微电子甚至集成电路专业都是以材料为主，很少有做真正的芯片设计。学校很难培养出可以直接上手的芯片设计人才。”迟安说，这也意味着，培养一个成熟的芯片工程师需要数年时间。

“芯片人才，要的不是数量，而是质量。”有业内专家对红星资本局表示，半导体行业缺人毋庸置疑，但缺少的是有实践工作经验的专业技术人员，而不是刚走出校门的毕业生，“专业人才需要时间培养，并非马上就可以补充空缺。”

“企业对工程经验的要求很高，企业都希望来了就能干活，但是这样的人恰恰是这个行业最缺的。”邬刚表示，人才增量只能从现阶段开始培养，培养的目标应该是满足企业所需要的有工程经验的人才，而不是没有工程经验的理论型人才。

“从设计制造到封测，芯片产业各个环节上都有人才缺口。其中，最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。 ”张孝荣说。

“芯片产业链很长，涉及设计、封装、制造等多个环节，需要材料、数学、计算机、化学等诸多跨学科人才，目前高校中设立专门的集成电路专业还是比较少。”丁少将表示，中国在半导体芯片的设计、封装领域都具备一定的基础，但高端芯片制造仍是卡脖子的领域，与制造相关的设备、材料领域的人才，相对更加稀缺。

红星新闻记者 王田

编辑 余冬梅

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我国量子芯片建立生产线，不用EUV光刻机，也能实现5nm芯片性能？

1月31日，我国第一条量子芯片生产线在安徽合肥向公众亮相，这条生产线生产的芯片正在为“悟空”量子计算机做准备。

目前，我国已经成为第三个拥有量子计算机制造能力的国家 ，制造公司正是位于安徽的合肥本源量子。

而量子计算机被认为是新一轮科技的战略制高点，量子芯片也被看作是“硅芯片”的下一代产品。

那么问题来了，量子芯片究竟是什么？能否带领我们突破芯片难题，摆脱“卡脖子”？

量子芯片

什么是量子芯片？

量子芯片其实就是把量子线路集成在基片上，使其具备处理量子信息和数据的能力。

量子芯片未来也要走集成化道路，这一点和传统芯片相似。不同的是，传统芯片增加的是晶体管数量，而量子芯片增加的是量子信息。

为什么要研发量子芯片？

我们都知道摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

传统的硅基芯片一直按照摩尔定律更新迭代，但随着晶体管数量的增加，工艺制程下降至5nm、3nm时，出现了越来越严重的“量子隧穿”效应。

由于量子遂穿，导致芯片的良品率下降，漏电率提升。甚至科学家们认为1nm就是硅基芯片的尽头。

那么，与其花费大量精力解决量子隧穿问题，倒不如研发量子芯片来代替传统芯片，于是各国开始投入资金研发量子芯片。

目前在该领域，中美日走在世界的前列。

量子芯片与传统芯片有哪些不同之处？

1、材料不同

传统芯片是以硅为原材料的半导体；

而量子芯片原材料则更为丰富，可以是超导体、半导体、绝缘体或者金属。

2、逻辑不同

传统芯片通过控制晶体管的电压，从而产生一个数据“0”或“1”，0表示关，1表示开。

0和1共同组成了二进制数据，它的基数为2，遵守“逢二进一”、“借一当二”的规则。计算机中所有的信息都将转化为由0和1组成的代码，然后进行存储和传输。

量子芯片的数据采用微观的量子表示，根据量子力学原理，量子数据可以表示“0”、“1”，也可以同时处于“0和1”的叠加状态。

这种叠加状态就是量子芯片的最大特色，它可以进行多路径计算，因此效率更高、结果更精确。

3、工艺不同

传统芯片首先制造晶圆，制造出来的晶圆上没有电子信息，然后在晶圆上光刻电路图，最后进行封装测试。

量子芯片先通过分子束外延生长含有二维电子的基片材料，然后再进行刻蚀，最后通过电子束蒸发金属镀膜，加上金属剥离技术，最终获得量子芯片。

4、性能不同

量子芯片的性能比传统芯片性能更强。

当传统芯片接近理论的技术瓶颈时，量子芯片可以轻松突破，并且可以再提升百倍、千倍。

做个比喻，如果传统芯片是自行车，那么量子芯片就是飞机。

一台搭载50个量子的计算机，其速度可以超越神威太湖之光计算机。

总的来说，量子芯片对于传统芯片就是全面的升级，甚至是推倒重来，仅在概念和算法上模拟传统芯片。传统芯片就像砖和木头盖房子，量子芯片就是钢筋混凝土盖高楼大厦。

量子霸权

业界公认50量子比特芯片就可以达到量子霸权的标准。

“量子霸权”于2012年由美国加州理工学院理论物理学家约翰·普瑞斯基尔提出，指量子芯片可以做到传统芯片实现不了的事。

量子霸权最早被谷歌打破。

2019年10月，谷歌在《自然》杂志上发表论文，其研发的量子计算机在200秒内完成了传统计算机需要花1万年才能完成的任务。

这项试验是基于一个包含54个量子比特的量子芯片“西克莫”。此次成果可以媲美莱特兄弟发明飞机。

但IBM表示怀疑，因为按照IBM的估算，谷歌的计算结果利用超算仅需要两天半时间就可以完成，根本用不了1万年。也就是谷歌的“西克莫”根本没有达到量子霸权的标准。

同时IBM还质疑了“量子霸权”，它认为这对传统计算机及芯片会产生误导，量子芯片永远不会凌驾于传统芯片之上，它们只会相互协调、相互配合。

国产“九章”逆袭谷歌

2021年12月4日，中国科学技术大学的潘建伟院士，带领团队与国家计算机中心合作打造了76个光量子的计算原型“九章”。

通过试验，九章可以在一分钟内解决“高斯玻色采样”任务，而用太湖之光超算来完成任务则需要一亿年。

九章在速度方面超越了谷歌的“西克莫”，可以算的上真正的“量子霸权”。

IBM发力

当大家还在努力超越50量子比特时，IBM发力了，直接超越了100量子比特。

IBM在量子计算机领域投入了大量的人力、物力、财力，已经处于领先地位。IBM率先推出了首个超过100量子比特的芯片“Eagle”，拥有127个量子比特。

“Eagle”采用了全新的架构，总体呈现六边形，堆叠了多层芯片，同时减少了相应的链接，可以有效降低干扰、提高准确度。

2022年11月，IBM在年度量子峰会上推出的433量子比特的Osprey芯片，再创新高，比127量子比特的Eagle芯片多出近三倍。

IBM表示将在2025年推出4000量子比特的芯片，实现“量子优势”的里程碑。

量子比特是衡量量子芯片、量子计算机性能的重要标准，增加量子比特可以使芯片性能指数级提高。这就是各国比拼量子比特数量的原因。

在IBM看来，实现1000量子比特以上的量子芯片，才算是“量子霸权”。按此说法，目前的量子芯片距离“量子霸权”还很远。

我国量子技术如何？

我国的量子技术处于领先地位，但整体来说仍落后于美国。

在专利方面：

截至2022年10月18日，全球公开的量子计算领域的专利排行榜如下：

第一名、美国 IBM，1323件；

第二名、美国 谷歌，762件；

第三名、加拿大 D-Wave，501件；

第四名、美国 微软，496件；

第五名、美国 诺格公司，262件；

第六名、中国 本源量子，234件；

可以看出，在量子技术的专利方面，美国依然处于绝对领先位置，我国的本源量子在国内很优秀，但与IBM、谷歌仍有不小的差距。

量子通信领域

我国的量子通信技术领先世界。

早在2016年8月，我国就发射了全球首颗量子实验卫星，由中科院国家空间科学中心负责研发，搭载在长征二号丁火箭上升空。

墨子号实现了相距1200公里两个地面站之间的量子态远程传输，创下了上千公里的量子密钥的分发。

2017年，中国开通了世界第一条量子保密通信的干线“京沪干线”。

2017年9月29日京沪干线开通的新闻发布会上，中科院院长白春礼通过“墨子号”与奥地利科学院院长安东·塞林格进行了世界首次洲际量子保密通信视频通话。

2021年，潘建伟、陈宇翔、彭承志在《自然》上发表了文章，文中提到了墨子号与京沪干线连接总跨度达到了4600公里，也就是可以实现4600公里的量子通信。

量子通信最大的优势就是加密，传统通信暴露出越来越多的安全问题，而量子通讯则完美的解决了这个难题。

量子通信可以让信息的接收、发送方同时获得一段随机的字符，双方手里的随机字符是完全相同的，但第三方无法窃听，因为一旦窃听就会被立刻发现，这都是由量子力学原理保证的。

欧美等国家也在量子通信方面投入大量资金，但仍然没有达到我国的高度。这一点绝对是值得骄傲的。

量子芯片方面

在量子芯片方面，我们仍然落后于美国。

很多网友幻想着弯道超车，但实际上哪里有什么弯道超车，只有不断的努力研发，才能实现追赶超越。

传统芯片领域，美国一直处于领先地位，在量子芯片领域，美国依然处于领先地位。这得益于其在该领域庞大的投资。

量子芯片是用来提高算力的，而算力的提升直接关系到数据的解读，也影响着未来的预判。这就是美国大力发展量子芯片的原因。

目前，IBM研发的量子芯片已经达到了433量子比特，大幅领先于我国的76比特。谷歌、微软的研发实力也十分强劲。

研发量子芯片，也需要更多的人才，以及传统芯片的技术和材料物理，这些我们都不具备优势。

总的来说，我国在量子通信是我们的优势，但在专利及量子芯片方面仍然比不过美国。所以未来，在量子技术方面，我们仍然需要加倍努力。

量子芯片可以摆脱EUV光刻机？

EUV光刻机是7nm及以下传统芯片的必需设备，那么量子芯片是不是也需要EUV光刻机呢？

目前对量子芯片的研究主要包括：超导量子电路、半导体量子点、离子阱、量子拓扑、金刚石空位、光量子技术。

EUV光刻机针对的是硅基芯片，而超导、金刚石、光量子显然不会用到这类设备。

此外，量子芯片不需要在基体上雕刻几百亿个晶体管，而是通过电子束外延生长量子，可以说二者的工艺并不相同，因此对光科技的需要差异很大。

量子芯片还可以使用碳基材料，而碳基芯片采用的是碳纳米管搭建技术，根本用不到光刻机。

可以说，量子芯片完全有能力绕开光刻机，使用其他的设备进行制造。即便是用到光刻机，也不需要EUV这类顶级设备。

目前，我国第一条量子芯片生产线已经搭建完毕，这条生产线中并没有出现EUV光刻机，这也恰好提供了佐证。

如果我国能够将量子芯片技术发扬光大，使其应用在更多的场景中，那么不但可以有效的提高芯片的性能，同时也能绕开EUV光刻机，彻底摆脱“卡脖子”。

写到最后

安徽合肥搭建的量子芯片生产线，是我国在量子芯片领域的重大突破，同时也证明了我国有制造量子计算机的能力。

量子芯片与传统的硅基芯片制造技术并不同，可以完美的绕过EUV光刻机技术，同时将芯片的性能提升千倍、万倍。

如果我们能够打造一条完全自主的国产量子芯片产业链，那么摆脱“卡脖子”，逆袭欧美日韩，都是有可能的。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！

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