上海新设百亿“耐心资本”，存续期15年，引领未来6大产业……

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原创整理 | TOP创新区研究院，FTA建筑设计事务所

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9月7日，2024浦江创新论坛在上海盛大开幕。在开幕式上，总规模高达100亿元的

这一基金由上海市财政全额出资，基金期限15年，可根据情况申请延长3年。

风险宽容上，坚持市场化运作，宽容失败、尽职免责 ；投资模式上，采取“直接投资+子基金投资” 方式。其中，直投主要投资未来产业领域重大战略项目，子基金投资对子基金出资比例最高可达50%，设有回购让利机制。

根据工业和信息化部等七部门联合印发的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，未来产业的重点方向聚焦于未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间以及未来健康六大领域。

这个拥有15年期限的超长基金，

绝对可以称得上是“耐心资本”。

“耐心资本”这个概念最早出现在2023年底的证监会会议 中，当时，证监会提出要“引导投资机构强化逆周期布局，壮大耐心资本”。

在今年的7月的三中全会《决定》 中，再次明确强调：“鼓励和规范发展天使投资、风险投资、私募股权投资，更好发挥政府投资基金作用，发展耐心资本”。

而早在4月30日的中央政治局会议 上，也有类似表述，要求“因地制宜发展新质生产力，壮大新兴产业，要积极发展风险投资，壮大耐心资本。”。

更早的3月，党媒《经济日报》 刊发了一篇文章，题为《科创企业期待更多耐心资本》 ，文中对现有的投融资模式进行了分析：“当前的堵点是，长钱不长。如果把企业比作学生，学生刚刚高中毕业，投资人就希望其赶紧工作赚钱、上市变现。从短期看，结局似乎‘皆大欢喜’，但从长远看，企业丧失了试错、沉淀、深研的机会。” 文章呼吁为科技创新企业提供更为稳定、长远的支持。

依靠房地产、出口和大宗商品驱动经济的时代已经结束，未来是新质生产力推动创新增长的时代。

而发展新质生产力，尤其是突破性的技术发展，依赖于深厚的基础研究、开放的创新环境，以及强大的技术转化能力，而这一切都离不开长时间的技术积累和资本投入： 一项新技术的出现，从概念到实际应用，直至形成一个完整的产业链，动辄需要十年、二十年的时间，没有足够的耐心和资金支持，是无法实现的。

生物医药 就是一个明显的例子，美国医药研究和制造商协会报告说，一款新药的研发和获批，至少需要10年的时间，耗资10亿美元。半导体的高精尖芯片、新材料航空航天 都有这个特征。

未来的经济发展，将不再鼓励短期投机，而是更加注重长期、深度的产业化布局。 与此对应的，金融行业必须变革——

从短期逐利转向注重长期价值，从债权模式转向股权模式。

当前，中国的股权投资规模只有美国的六分之一，长期资本供应短缺，也一定程度上造成了近年来独角兽企业存量萎缩，增量减少等现象。

《世界是平的》一书的作家托马斯·弗里德曼（Thomas Friedman） 将耐心资本描述为“具有风险投资的所有纪律——要求回报，并且在部署方面非常严格——同时期望的回报在 5% 到 10% 之间，而不是传统风投所期望的 35%。”

其实，除了硬科技，很多平台公司商业模式的成功很大程度上也要归功于耐心资本。

平台型公司的商业模式一般都需要在早期阶段进行大规模的基础设施建设、物流系统搭建、技术研发投入和用户增长战略，而这些投入注定不会马上见到回报，甚至会在一段时间内持续亏损。平台公司的成长与成功离不开耐心资本的支持。

说到这儿，咱们快速举一个亚马逊 的例子。

这家称霸全球的电商巨头成立于1994年，三年后的1997年以每股18美元的价格上市，此后连续多年亏损，在2000年互联网泡沫破裂时，亚马逊的股价一度陷入低谷，直到20年后的2015年，亚马逊才首次实现盈利。 而如今，亚马逊的市值早已不可同日而语，给早期的耐心投资者带来了丰厚的回报。

这个“耐心游戏”之所以能玩下去，

一个原因是Jeff Bezos传递的长期主义：

Bezos每年都会写一封股东信，在信中他始终强调亚马逊的长期战略。 在1997年首次股东信中他写道：“我们将不断关注长期价值，而不是短期利润。” 从一开始就为投资者奠定了心理预期。

杰夫·贝索斯（Jeff Bezos）1997年致公众股东的信

同时Jeff Bezos的沟通风格透明且坦诚，使投资者更清楚地了解公司的运作方式和背后的思考，避免不必要的猜测或恐慌 。例如，在AWS刚推出时，很多人并不理解亚马逊为何进入云计算领域，认为这和电商平台关系不大。但贝索斯在股东信中详细解释了这一决策背后的逻辑，表明云计算将成为亚马逊未来增长的关键支柱之一。事实证明，他的预见非常精准，AWS如今已成为亚马逊利润的重要来源。

另外一方面，这也是一个逆向选择的过程，帮亚马逊选出了一大批耐心资本：

比如Baillie Gifford，这是一家苏格兰资产管理公司，2000年代初期在亚马逊股价还比较低迷时它就大笔入手亚马逊，直到今天，Baillie Gifford依然持有近百亿美元的亚马逊股票。

那为什么Baillie Gifford这么有耐心呢？

因为给Baillie Gifford提供资本的LP们本身也很有耐心，他们是养老基金、大学捐赠基金和主权财富基金等，这些投资机构的期限非常长，短则10年，长则长达上百年 ——这种从容使得Baillie Gifford 可以在选择投资标的时更加专注于长期前景，而不用过度担忧短期的市场波动。

这就引发了下一个关键问题——

我们中国的“耐心资本”究竟从哪里来？

个人投资者因为资金有限，在长期投资这件事上先天处于劣势。

那银行钱多，那让银行来投资行不行？

答案是：行不太通，主要原因在于“久期不匹配”。

传统银行的久期Duration通常在3到5年之间。也就是说，银行选择的是那些能够在相对短期内（比如3到5年）产生回报的项目。但耐心资本的特性要求投资期限长达8到10年，甚至更久。

因此，那些资金雄厚且久期与投资项目相匹配的机构或组织，成了长期投资的主要资金来源，比如保险公司、养老基金、家族办公室、主权财富基金等等。

特别是保险资金。

《创投十七条》也直接“点名”保险资金，“引导保险资金加大对科技创新的支持力度，进一步释放创业投资基金长期资金来源潜力。”

根据相关数据，截止2024年一季度末，寿险公司的平均负债久期达到了13年， 保险公司资金运用余额高达29.94万亿元！ 可见，保险资金具备投资期限长、规模大、资金来源稳定等特点，是“长钱”的理想来源。

其实在去年，国寿资产就发起设立了“中国人寿—沪发1号股权投资计划”，以S份额的投资方式，受让上海市国有企业持有的上海集成电路产业投资基金的股权，投资规模高达118亿元，投资期长达7年。

从投资方向来看，保险资金参与股权投资，往往瞄准的是国家战略支持的重点领域，如绿色环保、基础设施、科技制造、新能源和医疗健康等。

这些领域既符合国家产业升级的大方向，也为保险资金提供了实现长期稳健收益的理想渠道。

但在投早、投小、投硬、投难方面，险资就有点为难了。

毕竟，它涉及到——风险。

风险投资的回报遵循着幂律分布的原则——只有少数投资会带来大部分的回报。如果运气好，一笔成功的投资可能带来100倍的回报，完全弥补投资组合中所有失败项目的损失，但失败率也非常高。

吴军在其《硅谷来信》中提到过一个数据：即便在硅谷，80%的创业公司依然会失败。而能够成功上市，带来巨大回报的公司，只有1%。剩下的那些，大多数是被收购的公司，带来的回报其实不多。

而更扎心的是，在所有的风投基金中，48%的基金都是亏钱的 ，而中国的风投市场情况更惨，只有5%的基金能赚钱。

这么高的风险，究竟要如何管理？

近年来，有一个备受瞩目的新模式正在崛起，那就是所谓的Venture Studio（创业工作室）模式 。

根据全球创业工作室网络 (GSSN) 在2020年进行的一项研究，数据显示，在23家领先的Venture Studio中，共创立了415家初创公司，只有9%的公司失败，3%成功退出，其余88%仍然活跃在市场上。

更惊人的是，Venture Studio创立的初创企业的成功率比传统初创企业高出30%。而且在这些初创公司中，84%成功获得了种子资金，其中72%顺利进入了A轮融资，而传统初创企业的这一比例仅为42%。

如果你对Venture Studio这种模式感兴趣，请在评论区告诉我们。如果有足够多的朋友对此感兴趣，我们将会在接下来的研究中，深入挖掘这个模式背后的运作逻辑与成功秘诀。

更重要的是，最近越来越多的国资开始入场，成为“超长待机”的耐心资本。 《创投十七条》也明确指出，率先将国资和政府投资基金培育为耐心资本，发挥引领示范作用。

这也是一个非常强烈的信号：

以政府产业投资基金的“耐心”撬动更多社会资本转化为耐心资本。

这个引领示范作用，不仅仅是在结果上，也是在管理机制、绩效评估体系、合理的激励机制以及良好的沟通与透明度上。做事情的方式对了，才有信心长期走下去，培养出中国的淡马锡，也催生更多的中国版黑石、中国版软银、助力更多的中国创新，最终各方都赚到钱。

让耐心资本能赚到钱，

才能让更多的钱变得耐心。

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上海申淦取得一种半导体芯片封装废品去除装置专利，提高工作效率

金融界2024年9月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海申淦电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装废品去除装置”的专利，授权公告号 CN 221766703 U，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装废品去除装置，包括底座，所述底座上设置有封装去除机构、旋转夹持机构和清理机构；所述封装去除机构包括移动组件和切割组件，所述移动组件包括固定安装在底座顶部的若干个支撑腿，若干个支撑腿的顶部固定安装有工作台，所述工作台的顶部固定安装有保护壳，所述保护壳的一侧外壁上固定安装有第一电机，所述工作台的顶部固定安装有第一固定板。本实用新型可以通过旋转夹持机构将芯片放置到芯片放置槽内，实现了机械一体化，提高了工作效率，通过切割组件将芯片上的封装切割，通过清理机构可以将切割产生的废料和切除完成的芯片收集起来的一种半导体芯片封装废品去除装置。

本文源自金融界

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