为什么单颗裸芯被称为die

失效分析 赵工 半导体工程师 2024-01-24 09:35 发表于北京

Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

Wafer

wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

Chip

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。

Die

Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一个小片就是一个独立的功能芯片die，一旦这些die完成其功能和测试过程，它们就会被封装起来，形成我们熟知的芯片（chip）。晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。

大家心里有没有这样一个疑问，为什么单颗裸芯要被称为die（死亡）?下面给出三种说法以供大家参考。

剑桥词典里对 die 名词性质的解释是" a block of metal with a special shape, or with a pattern cut into it, that is used for shaping other pieces of metal such as coins, or for making patterns on paper or leather"。意为一种具有特殊形状或带有图案的金属块，用于塑造硬币等其他金属片的形状，或用于在纸或皮革上制作图案。这个解释就有了半导体那味，和光刻刻蚀产生了关联性。

查到的第二种说法，die起源于德语Drahtzug，意思是拉丝，用于调节金属线的直径和精度。

第三种说法认为die源于diced（dice过去分词），指的是将wafer切成小方块的工艺。这个说法非常有趣，唱出来的是song，数出来的是count，切出来的是die...我不知道新事物叫什么，但我知道产生这个的动作。

来源：中国科学院半导体研究所；作者金末

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华为公司申请die、交换芯片和网络设备专利，能够提高交换芯片的性能

金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“die、交换芯片和网络设备“，公开号CN117560332A，申请日期为2022年8月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种晶片die、交换芯片和网络设备，属于电子技术领域。所述die包括多个交换模块、多个网络端口和多个die间端口；所述交换模块包括网络交换单元、die内交换单元与die间交换单元，且同一交换模块中的网络交换单元、die内交换单元与die间交换单元两两电性连接；其中，所述网络交换单元与至少一个网络端口电性连接，所述die内交换单元与相邻交换模块中的die内交换单元电性连接，所述die间交换单元与至少一个die间端口电性连接；所述die间端口用于与其他die的die间端口电性连接。采用本申请提供的die，能够实现多个die应用在一个交换芯片中，进而提高交换芯片的性能。

本文源自金融界

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