中国长城申请芯片缺陷检测专利，提高芯片缺陷检测的准确度

金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，中国长城科技集团股份有限公司申请一项名为“一种芯片缺陷的检测方法、装置、电子设备及存储介质“，公开号CN117893469A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请适用于芯片技术领域，提供了一种芯片缺陷的检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取芯片的表面图像和封装体图像；将表面图像和封装体图像输入至已训练的目标检测网络进行缺陷检测处理，分别得到芯片的表面缺陷和封装体缺陷；其中，目标检测网络包括用于确定各个特征通道特征权重的远程注意网络和压缩激励模块，用于定位和识别图像中的小尺寸目标的ACmix模块。由于本申请使用的目标检测网络中包括用于确定各个特征通道特征权重的远程注意网络和压缩激励模块，和用于定位和识别图像中的小尺寸目标的ACmix模块，因此对于芯片中的重要特征的提取能力较高且对于芯片中的缺陷的关注度较高，提高了芯片缺陷检测的准确度。

本文源自金融界

永鼎股份申请芯片封装工艺缺陷快速检测方法，大幅提高检测效率和准确性

金融界2023年12月23日消息，据国家知识产权局公告，江苏永鼎股份有限公司申请一项名为“芯片封装工艺缺陷快速检测方法“，公开号CN117274239A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明涉及缺陷检测技术领域，提供一种芯片封装工艺缺陷快速检测方法，包括：目标特征分析确定检测定位特征，对多检测目标进行精度分析，获得多级检测要求，结合缺陷特征搭建多层级识别结构；采集封装芯片图像，基于定位特征进行区域定位和识别，对图像进行标定后，通过多层级识别结构进行缺陷识别，确定工艺缺陷信息，解决常规的芯片封装工艺缺陷检测只能在产品生产完成后进行检测，一旦发现存在缺陷，需要将芯片相同批次的芯片全部返厂，增加生产成本，降低生产效率技术问题，实现对芯片封装工艺缺陷的快速检测，大幅提高检测效率和准确性，降低误检率，快速、准确地检测芯片封装工艺中的缺陷，提高检测结果的稳定性和可靠性技术效果。

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