芯片价格一年暴涨100多倍，全球缺芯困局何时能缓解？｜硅基世界

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持续两年之久的“缺芯潮”至今仍未缓解，甚至更为严峻，由此引发的芯片价格暴涨令人瞠目结舌。

据央视新闻今年4月初的报道，由于全球汽车芯片短缺，过去一年，意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369，其价格从原来的20元，如今暴涨到2800元（不含税），同比涨幅超百倍。

与此同时，由于新冠疫情、上游原材料短缺和国际局势变化，导致芯片交货时间再延长。

4月6日，海纳金融集团（Susquehanna）发布的最新研究报告显示，芯片从下订单到交付的时间，从2017年三个月左右时间，到今年3月，交付周期增加到半年多（26.6周）。报告指出，芯片交付时间变长将对今年整个行业产生持续性影响。

芯片交付周期变化折线图

实际上，这场史无前例的全球大缺货，让芯片半导体，这一原本隐藏在手机、电脑、汽车等产品下的精密部件走到了聚光灯下，不仅影响空调、肥皂制造业等169个行业，而且还逐渐成为制约全球经济发展的重要因素。

美国白宫国家经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)本月表示，半导体缺货严重影响了美国经济，可能已导致2021年美国GDP减少了1%。

那么，芯片价格暴涨超百倍，交付周期长达半年多，全球半导体行业的“缺芯”困局何时能够结束？

头豹研究院分析师王品臻接受钛媒体App独家采访时表示，与两年前相比，如今“缺芯潮”受到的离散因素影响更多。他预测，随着部分企业已经向上游追加晶圆代工产能，预计2022年，芯片供给抬升、价格回落，产业供需结构将出现明显改善。

联想创投高级合伙人宋春雨日前接受钛媒体App等采访时表示，两年之内芯片短缺依然会很严重。他预计，到2024年“缺芯潮”会有好转，原因包括芯片厂商对于产业投资的配置，会做相应的一个调整；以及中国芯片公司会作为替代的产能进行供给。

芯片荒的新变量：地震、疫情停产和国际局势

今年3月初，在美国福特汽车工厂外，硕大的停车场上，成百上千辆新车被迫闲置于此，无法交付，因为他们没有被安装芯片。

美国福特汽车工厂（来源：bangkokpost）

据悉，目前汽车产业短缺的芯片种类，主要包括主控芯片MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片，其次是信号链CAN/LIN等通信芯片。因严重短缺，目前大部分汽车芯片的价格都在上涨，其中价格涨幅小的也翻了几倍。

芯片相当于汽车的大脑，车内各种控制器都离不开芯片。而全球汽车芯片短缺，不仅严重制约新车产能，使得汽车延期交付，还导致车企不得不对新车减配、减产。

根据美国行业机构AFS最新数据显示，近一周内，由于汽车芯片供应短缺，全球共减产约9.63万辆汽车，其中，超过80%减产来自欧洲市场，北美市场则减产约1.42万辆汽车。截至目前，2022年全球已累计减产约125万辆汽车。

那么，与一年前钛媒体App撰写《求“芯”之战》时相比，如今缺芯的核心原因是什么？有哪些新的变量？ （详见钛媒体App前文：《求“芯”之战｜钛媒体封面》）

王品臻向钛媒体App分析称， 除了产能不足、上游原材料、供需两端失衡外，包括日本地震、美国德州寒潮导致工厂断电停工、印尼欧洲疫情反复、以及国际局势变化等离散因素，是影响本轮“缺芯潮”爆发的重要原因。

实际上，总体来看，芯片供应主要受到两次冲击：

第一阶段是2020年四季度到2021年一季度，晶圆代工产能不足，上游晶圆产能跟不上需求的快速提升，供需两端失衡，且晶圆扩产周期受半导体设备交期和厂房假设周期等因素的影响，所以导致了形成芯片短缺的现象一直延续。而新冠疫情、自然灾害等因素使开工率低，产能受限，以及终端应用需求爆发和经销商囤货炒价，进一步加剧供应紧张；第二阶段是去年三季度，多国疫情出现反复，地震、国际局势变化，导致芯片出货速度放缓，“缺芯”再添阴霾。

今年3月中旬，日本本州东岸近海接连发生地震灾难，不仅伤及了当地建筑，更伤到了全球芯片市场。全球第三大汽车芯片制造商“瑞萨电子”因此暂停了在日本三家工厂的生产，此事令本就艰难的汽车芯片行业雪上加霜。

更早之前2021年2月，受到美国得克萨斯州寒潮影响，恩智浦、英飞凌的工厂都因此断电停工，预计损失产能推迟最高达三个多月；此外，疫情的反复也让印尼、欧洲的芯片制造工厂停产，加上国际局势恶化，对半导体产能造成一定冲击（详见钛媒体App前文：《火灾、地震......日本半导体产业的危机正加剧全球缺芯荒》、《俄乌战火烧到芯片产业链，对全球影响几何？》）。

当然也包括中国。由于此前深圳，如今上海、苏州昆山的疫情严峻，芯片半导体企业都面临着重要挑战。根据4月10日报道，昆山因防疫延期封城，当地的电子PCB（印制电路板）台厂欣兴、台郡、台广电等工厂停工，目前停产暂定延长至4月12日，这或将影响芯片半导体上下游产业链。

“由于半导体行业是一条全球协作分工的产业链。工厂停工停产、原材料的供应中断，对微芯片、传感器芯片到存储芯片和封装等领域影响重大，会导致下游厂商产能受限和价格上涨。同时，国际局势变化还导致供应链失衡，进而影响规划和产能管理。”王品臻对钛媒体App表示。

王品臻指出，目前来看，“缺芯”情况最严重的是汽车产业。因为芯片代工产能，一般会向能给出价格更高的客户倾斜，而汽车行业利润（margin）相对于消费行业较低，影响则更为剧烈，甚至可能影响汽车供应链体系。

面对“缺芯”困扰，国内车企几乎到了求“芯”若渴的地步，几乎所有的车企都在积极采取对策，为稳定生产和销量提供最大限度的保障。

长安汽车董事长朱华荣就表示，在供应端，该公司坚持“抢、逼、拉”拼抢资源。

不过，云岫资本合伙人兼CTO赵占祥认为，现阶段的缺芯情况还是要再观察一下，这波疫情到底会带来哪些供应链的危机，依然需要长期关注才能得出结论。

芯片制造工厂扩产缓慢

由于目前全球缺芯的问题尚未有效缓解，英特尔、台积电等各大半导体制造厂商计划扩产，希望以此抢夺市场份额，满足市场需求。不过，他们的扩产计划，却很可能因为设备无法交付而没办法如期完成。

今年3月21日，英国《金融时报》报道，光刻机巨头ASML（阿斯麦）首席执行官彼得·温宁克（Peter Wennink）日前表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。

据外媒披露，科磊集团（KLA）、泛林集团(Lam Research）、阿斯麦等半导体设备大厂都已通知客户，由于镜头、微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都面临短缺现象，部分关键机台必须等待最多18个月交付，而用于制造基板的设备（在将芯片安装在印刷电路板上之前携带芯片的基础材料）甚至需要长达30个月的交付期。

芯片设备零件交付周期，疫情之前是三个月内交付（来源：Nikkei）

设备供应不足，给芯片制造商带来了危机感。英特尔CEO基辛格表示，设备短缺给公司的扩张计划带来了挑战，而英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加快生产。他强调，公司仍有时间解决这个问题，扩建芯片工厂也需要两年的时间。

行业咨询机构贝恩公司合伙人彼得·汉伯里（Peter Hanbury）表示，设备延迟可能会阻碍解决全球芯片危机，而这些设备供应不佳风险，会对增加产能的制造商不利，同时对于整个行业也是一个坏消息。

头豹研究院分析师霍翰松告诉钛媒体App，成熟制程的芯片在新能源车、光伏等领域的需求较为旺盛，供给侧仍存在较大缺口，订单基本都集中在台积电手上，考虑到扩产周期较长等原因，产能仍然非常紧张。

“包括中国在内的各个国家，都尝试去补全自身产业链的拼图，本质上是为了抵御风险，保证本土企业在疫情、环境等因素影响之下，依然能够保持产出，而不是完全停滞。但是真正解决芯片短缺问题，则需要全球产业链上各方进行良性沟通与深度合作。”霍翰松对钛媒体App表示。

“缺芯”困局今年有望改善，全产业链国产替代至少20年

芯片短缺危机何时才会缓解？

台积电CEO魏哲家表示，芯片短缺将持续到2022年；基辛格指出，需要“几年”时间缓解；ASML方面表示，业界一致认为芯片短缺可能会持续两年；高盛分析师也做出这样的预判称，芯片短缺将持续至2023年。

王品臻对钛媒体App表示，由于部分企业在2021年第一季度向上游加价追加晶圆代工产能。因此，根据历史半导体供应周期变化情况，且在疫情得到有效控制的情况下，他认为，预计2022年左右，芯片产能周期会向下，供给抬升、价格回落，供需结构将出现明显改善。

“AI芯片第一股”寒武纪公司研发的国产AI芯片以及加速卡（来源：由钛媒体App编辑拍摄）

实际上，这场全球“缺芯”困局背后，国产替代的呼声愈发高涨。面对“卡脖子”处境，国产芯片替代如何正确发展，成为行业关键话题。

宋春雨对钛媒体App表示，这一轮“缺芯潮”，对于中国完善布局芯片半导体产业链十分关键。因为汽车电子大部分来自于消费电子，而中国是消费电子大国，也是全球制造大国。因此，中国需要尽快发力国产芯片半导体。

“我觉得首先中国要加强芯片半导体领域前端的技术人才培养，加大基础技术创新力度；其次就是要在包括光刻机、光刻胶等半导体材料、制造装备领域全面布局。中国要布局优秀的半导体制造企业，鼓励科学家做技术创新、原始创新，比如自研的指令集等。”宋春雨表示，芯片产业发展一方面要靠市场化机制，另一方面国家要制定相应政策，比如分阶段成立半导体产业基金，解决创新源泉问题。

从产业链来看，目前中国芯片半导体自给率为15%-20%左右，85%依赖进口。根据海关总署统计，2021年中国芯片（集成电路）进口总额已超过4400亿美元（2.8万亿元人民币），同比增长25.6%左右，比同年中国进口的石油和大豆加起来都多。其中，汽车电子等部分关键零部件进口占比超80%。

霍翰松认为，如今在“缺芯”等因素下，中国本土汽车芯片企业得到了很多发展的机会，包括进入核心产品供应链的机会。但是大家也要看到，近几年国内芯片设计厂商数量大幅增长，大家都想要分一杯羹，行业很容易会陷入低质竞争的困局，所以如何协调行业健康发展，这将会是重要挑战。

中国半导体产业在近几年，取得了多个从0到1，1到10的进展，也获得市场的高度认可，但同时也要认识到，中国半导体行业的整体能力与世界先进水平仍有一定差距，仍有待提高。

霍翰松对钛媒体App表示，“中国要缩小与其他国家的差距，关键在于完善行业的生态圈，加强各方合作，同时在关注龙头企业的同时，也要照顾到有创新能力的中小企业，实现整体发展。”

“半导体行业本身就是资本密集、技术密集的行业，海外龙头有先行优势，大家要看到他们的高毛利、高营收、高市占率，而这些‘果’都源于他们长期资本投入的‘因’。中国本土企业作为追赶者，资本不该急功近利，应该给拥有深厚技术与布局的企业一点耐心，共同抓紧缺芯、国内本土巨大需求等方面所带来的机遇。”霍翰松表示。

宋春雨表示，目前中国大陆受制约的7nm等先进制程工艺，对于解决芯片短缺的汽车电子来说并非是最重要的。由于国内已掌握28nm关键技术，未来两年，超过市场97%的汽车电子芯片，有望在中国大陆的晶圆厂进行生产制造，但自动驾驶、CPU、智能驾舱等7nm、5nm芯片，短期内依然要依赖台积电。

宋春雨强调，如果从一个远期预期的话，中国大概需要20年的时间，才能达到80%的半导体上下游产业链的内循环。其中，包括CPU、GPU等数字芯片的国产化，可能至少要五年时间。 （本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

燧原、壁仞接连IPO，国内AI芯片上市潮来了？

文｜半导体产业纵横

​近年来，AI芯片国产化的呼声居高不下，包括燧原科技、摩尔线程、壁仞科技等初创公司在资本市场上早已成为明星标的。

9月12日，据中国证券监督管理委员会官网显示，上海壁仞科技股份有限公司（壁仞科技）公布“首次公开发行股票并上市辅导备案报告”，拟首次公开发行股票并上市，即壁仞科技启动科创板IPO上市辅导。

8月28日，证监会官网更新显示，上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）于2024年8月23日同中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。继寒武纪之后，燧原科技和壁仞科技接连开启AI芯片IPO，国内AI芯片上市潮来了？

燧原科技与壁仞科技情况对比

壁仞科技

根据胡润研究院今年4月发布的《2024全球独角兽榜》，壁仞科技以155亿元估值位列第495名。

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案。

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100

壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU，同年8月，壁仞科技发布首款通用GPU芯片。创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。

2023年7月，壁仞科技与上海人工智能实验室基于人工智能开放计算体系（DeepLink）开展深入合作，共同推动AI软硬件生态体系的建设。

最近，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型，用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且一行代码适配多种框架。

已累计募资超50亿

融资方面，壁仞科技2020年6月完成A轮融资，总额达11亿元；2020年8月，壁仞科技完成Pre-B轮融资，累计融资近20亿；2021年3月，壁仞科技完成B轮融资，目前总募资已经超过50亿元。

壁仞科技云集了一批主流投资机构，包括启明创投、IDG资本、中国平安、华登国际、高瓴创投、碧桂园创投、新世界集团、源码资本、高榕资本、招商局资本、格力集团、中信证券投资有限公司、BAI、华创资本、华映资本、基石资本等。

壁仞科技能这么短时间募资这么多资金，且云集这么多机构，还能出产品，与背后的创始团队有很大关系。

创始人是前商汤总裁

壁仞科技创始人张文博士毕业于哈佛大学法学专业。张文曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职，以其深厚的法律、金融和商业专业知识在多宗大型并购案中担任重要角色。

在国外历练多年后，张文决定回国发展。2011年，中芯国际创始人张汝京再次创业成立映瑞光电科技公司，张文受邀出任公司CEO。张文另一重更为人熟知的身份是商汤科技前总裁。2018年，张文出任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海。

根据壁仞科技公司官网的介绍，壁仞科技的团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。其将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

燧原科技

根据胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，燧原科技估值为160亿元，排名全球第482位。

燧原科技成立于2018年3月，专注人工智能领域云端和边缘算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。其产品主要应用于泛互联网、智算中心、智慧城市，智慧金融、科学计算、自动驾驶等多个行业和场景。

自成立以来，燧原已开发3代AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统，应用于互联网、政务、金融、制造能源等领域。

据悉，燧原科技的产品的核心竞争点是AI算力。例如其研发的推理加速卡，如云燧i10和云燧i20。在推理训练领域，燧原科技研发的云燧T10可以适用于多种训练场景，进阶版的云燧T20和T21，可支持更高性能计算需求，适合大规模AI模型的训练。

已累计募资近70亿

燧原科技于2018年成立，六年间已经进行了10轮融资，目前公司累计融资额已近70亿元。值得一提的是，2023年9月，燧原科技宣布完成D轮融资，总额为20亿元人民币，超过15家机构参与，是当年AI 芯片领域最大规模的融资事件之一。

自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已经连续6次出手投资燧原科技，互联网企业美图也看上了这家公司，2023年9月参与D轮融资。

股东阵容堪称豪华，既有国家大基金、地方国资，也有腾讯、美图等互联网企业和真格基金、CPE源峰、红点中国、海松资本等财务投资机构。

梳理燧原科技背后的股东不难发现，自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已经连续6次出手投资燧原科技，包括Pre-A轮之后的A轮、B轮、C轮、C+轮及D轮。根据燧原科技官网，在多年的持续投资和业务合作中，腾讯与燧原合作的紫霄系列芯片已在OCR文字识别、智能会议、图像语音降噪等方面实现了业界同类产品两倍以上性价比，借由紫霄芯片，腾讯得以向金融、交通等行业客户提供普惠且高质量的人工智能解决方案。

除了腾讯，互联网企业美图也看中了燧原科技，于2023年9月参与了D轮融资。当时针对该次投资，美图公司董事长兼CEO吴欣鸿提到，AIGC正在成为推动美图发展的根本动力和变革源泉，高性价比、高可用、高适配的算力正在成为美图公司发展的必备要素。燧原科技拥有不断推进的AI算力产品路线图，高性价比的系统化方案和原始创新的软硬件平台，这与美图公司在AIGC基础和垂直大模型以及多元化应用的全栈能力高度互补。

创始人来自芯片梦之班

根据备案报告，赵立东、张亚林直接持有并通过上海燧原汇智信息科技咨询合伙企业（有限合伙）、上海燧原崇英信息科技咨询合伙企业（有限合伙）合计控制公司32.5087%的表决权，作为公司的总经理、副总经理，二人签署了一致行动协议，为公司共同实际控制人。公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。

燧原科技创始人赵立东出自中国芯片“梦之班”——清华大学无线通信系85级EE85班，从这里走出过“中国芯片首富”韦尔股份创始人虞仁荣、长江存储董事长赵伟国等行业大拿。赵立东曾在美国半导体跨国公司AMD任职多年。

从清华“梦之班”毕业后，赵立东还远至美国犹他州立大学攻读电子与计算机，毕业后进入硅谷工作了二十余年。2007年，赵立东进入美国半导体跨国公司AMD出任产品工程部高级总监。2014年，赵立东加入紫光通信科技集团有限公司担任副总裁，主管半导体投资相关工作。2018年，赵立东从紫光集团辞职后，找来AMD的前同事张亚林，在上海注册成立燧原科技，公司命名就源于“点燃星燧不知火，汇聚燎原之势”。赵立东曾表示，燧原科技瞄准的是技术实力竞争的蓝海市场，而非价格战。

接连IPO背后的四点趋势

国内两家AI芯片企业接连IPO的背后能看出四点趋势：

第一，市场方面，AI芯片的未来发展已经成为大趋势。

和之前谈到AI就是PPT相比，做AI已经成为已经能够明确的大趋势了。Chat GPT带来的影响很多，无论是云端的大规模数据处理，还是边缘设备的智能应用，都需要强大的 AI 芯片提供算力支持。例如，在智能安防、自动驾驶、云计算等领域，对高性能 AI 芯片的需求持续攀升。发展AI可以说是时代的洪流。

第二，中国方面，中国发展AI芯片势在必行。

近年来，我国对人工智能产业的支持力度不断加大，通过出台一系列政策措施，为产业发展提供了坚实的后盾。从国家层面的战略规划到地方政府的实施细则，涵盖了资金支持、税收优惠、创新平台建设、人才培养与引进等多个方面。

今年7月份，工业和信息化部等四部门联合印发《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》，更加系统地构建了人工智能产业的标准体系，包括基础共性、基础支撑、关键技术、智能产品与服务等，为产业发展提供了更为全面的指导。截至2023年底，中国人工智能核心产业的规模已经接近6000亿元。

当前，我国在芯片领域面临着一定的外部压力。随着国家对科技创新的高度重视和大力支持，以及国内企业在技术研发方面的持续投入，国内芯片的进程正在加速。诸如燧原和壁仞等国内 AI 芯片企业的发展，也是中国AI芯片一个侧影。

第三，芯片方面，AI芯片的竞争加剧，优胜劣汰加速。

燧原和壁仞的 IPO 表明 AI 芯片市场的竞争将更加激烈。随着更多的资金和资源涌入这一领域，企业之间的竞争将从技术、产品、市场等多个方面展开。

截至目前，国内已有多家企业在AI芯片领域有所布局。当前，国内聚焦AI芯片这一赛道的企业主要包括瀚博半导体、天数智芯、摩尔线程、登临科技、爱芯元智、沐曦、海飞科、墨芯人工智能、天数智芯、忆芯科技等。

百度昆仑芯2代AI芯片是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，已在金融、工业、教育等领域布局。昆仑芯自成立起已经历4轮融资，身后集结了一众知名投资方：CPE源峰、IDG资本、君联资本、元禾璞华、临芯投资、海富产业基金、通用创投等。去年，比亚迪还低调入股了昆仑芯，并称后续将和昆仑芯有更深入的合作。

天数智芯已经正式发布全自研高性能云端7纳米芯片BI及产品卡。BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用业界领先的7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练，集成32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB，单芯每秒可进行147万亿次FP16计算（147TFLOPS@FP16）。

摩尔线程也发布了国内首个万卡规模的智算集群解决方案“夸娥”（KUAE）。针对自家的夸娥（KUAE）推出了一整套解决方案，其中包括夸娥集群管理平台（KUAE Platform）以及夸娥大模型服务平台（KUAE ModelStudio），同时也签约了青海零碳产业园万卡集群项目、青海高原夸娥万卡集群项目、广西东盟万卡集群项目。

第四，资本方面，字节、蚂蚁等大厂CVC正“角逐”芯片赛道。

当前资本市场对科技企业，尤其是 AI 相关企业的关注度较高。投资者对 AI 芯片行业的发展前景普遍看好，愿意为具有潜力的企业提供资金支持。

字节、蚂蚁今年首度出手，都投向芯片赛道。腾讯、阿里、美团等都在芯片赛道上重金投入，独角兽燧原科技、长鑫存储、寒武纪的背后，都有互联网大厂的身影。

去年年底，高端SiC功率器件研发生产商清纯半导体的数亿元Pre-B轮融资，就是由美团龙珠领投，美团战投也参与了跟投。在芯片制造业的上游，美团涉猎更深。光电芯片研发商长芯盛、数模混合信号芯片研发商芯格诺、单光子传感器芯片研发商灵明光子、AI视觉处理器芯片爱芯元智、晶圆制造商荣芯半导体的背后，都出现了美团系VC的身影。

腾讯在芯片赛道的投资更偏向于“连续下注”。比如已经前文提到的——燧原科技，自2018年领投Pre-A轮以来，腾讯已连续六次投资支持燧原科技。像这样“下重注”的投资，腾讯在芯片赛道干过不止一回。2022年，腾讯投资了 DPU 创业公司云豹智能数亿元人民币的新一轮融资，投后估值达到近90亿元。

结语

燧原和壁仞接连开启 AI 芯片 IPO 是一个具有重大意义的事件。这一举措不仅反映了 AI 芯片行业的蓬勃发展态势，也体现了企业自身的战略规划和发展需求。谁能成功上市，谁就将成为寒武纪上市之后的“AI芯片第二股”。

不过目前被誉为“AI芯片第一股”的寒武纪，其上市4年后，仍未摆脱亏损的困境。据最新财报，2024年上半年，寒武纪净亏损超过6亿元，过去四年，公司扣非净利润亏损已高达50.01亿元。

目前，其面临着研发费用减少、美国“实体清单”的挑战等多重问题，这也是燧原科技、壁仞科技上市之后也避不开的问题。

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