全球芯片IC设计Top10最新排名：美国揽前三，华为不在前十

【新智元导读】据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。

据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。

高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链，叠加上因疫情而导致的客户积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，故高通重新夺回全球第一的宝座。

排名第二的博通公司第三季营收年成长3.1%，摆脱了连续六个季度衰退的趋势，同样受益于需求端的变化，同时也是苹果新机的芯片供应商之一，一定程度上抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

英伟达虽然第三季度的营收排名第三，但是年成长（YoY）高达55.7%，成长幅度再度夺冠。

超威半导体（AMD）得益于今年在Ryzen、EPYC处理器在市场的佳绩，营收至28.01亿美元，年成长55.5%，紧追英伟达之后。

赛灵思（Xilinx）与戴泺格半导体（Dialog）则是第三季唯二衰退的两家公司，前者依然受到中美贸易摩擦影响，网通领域部门拖累了整体的营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线部门年衰退19.6%，导致整体第三季营收仅3.86亿美元。

相比之下，中国台湾的IC设计公司整体表现依然出色，值得一提的是，瑞昱（Realtek）与联咏（Novatek）受惠于客户积极拉货，营收年成长分别为47.9%和40.4%，双双超越美满电子（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距仅为700万美元左右。

可惜的是，如今华为供应链被美国切断，芯片无法继续制造，排名也随之下降，国产芯片巨头华为海思本次排名已经跌出前十名。

据Counterpoint的数据显示，在2020上半年手机芯片市场中，当时海思还占据了16%的份额，排在第三位。

不过，同为IC设计巨头的联发科，在这一年却是收获满满。第三季度，联发科营收同比大增53.2%，营收更是达到了33亿美元，排名全球第四。

在2020年第二季度全球前10大IC设计厂商营收排名中，与第一季度相比，最大的不同就是榜首易主，博通从高通手中夺回了第一的位置。

从2019年的全年营收来看，前十大IC设计公司的地位只是略有变动，但是整体的马太效应已经凸显，强者恒强的时代已经到来。

展望2021年，中美贸易摩擦与疫情发展仍然存有变数，晶圆的产能也较为不足，IC设计公司或许会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

一篇文章带你了解芯片设计全流程及相关岗位划分

大家好，欢迎来到IC修真院。

现如今IC设计行业正值风口，但还是有很多同学不清楚IC设计到底是什么？这个行业的全貌是怎样的？更是不清楚自己适合其中的哪些岗位？

今天，我们就一次来把这些问题回答清楚。

一、什么是IC设计？

IC是Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是我们所说的芯片，IC设计就是芯片设计。

这里就需要科普一个概念：一颗芯片是如何诞生的？

就目前来说，有两种芯片产出的模式。

1、一条龙全包

IC制造商（IDM）自行设计，由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片。

2、环节组合

IC设计公司（Fabless）与IC制造公司（Foundry）相结合，设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造，封装测试则交给下游厂商。

而IC设计，即上游设计中所处的部分。

二、IC设计的具体流程是怎样的？

源于对处理信号类型的不同，芯片主要分为数字（Digital）与模拟（Analog）两大类。

芯片设计这个环节分为前端和后端两部分，但岗位并不只是两个这么简单，这个下面会讲，以数字IC举例。

如果要给小白解释的话，可以这样简单的讲：

设计一款芯片，明确需求（功能和性能）之后，先由架构工程师设计架构，得出芯片设计方案，前端设计工程师形成RTL代码，验证工程师进行代码验证，再通过后端设计工程师和版图工程师生成物理版图。

设计环节到此为止，后面则是制造和封测环节。

物理版图以GDSII的文件格式交给Foundry（台积电、中芯国际这类公司）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了芯片。

如果要专业一点来讲解的话：

数字前端以设计架构为起点，以生成可以布局布线的网表为终点，是用设计的电路实现需求。

主要包括RTL编程和仿真，前端设计还可以划分为IC系统设计、验证、综合、STA、逻辑等值验证 (equivalence check)。其中IC系统设计最难掌握，它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域，就像软件行业的系统架构设计一样，而RTL编程和软件编程相当。

数字后端以布局布线为起点，以生成可以可以送交foundry进行流片的GDSⅡ文件为终点。

根本目的是将设计的电路制造出来，在工艺上实现想法。后端设计包括芯片封装和管脚设计，floorplan，电源布线和功率验证，线间干扰的预防和修正，时序收敛，自动布局布线、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多种EDA工具以及IC生产厂家的具体要求。

三、芯片设计环节上的岗位划分

上面提到，目前芯片主要分为数字和模拟两个方向，而不同方向也对应不同的岗位。

相应的流程中每个环节，都需要不同职能的工程师，同样以数字芯片设计为例。

系统架构师

即芯片设计职业发展的天花板，经验决定能力的高级岗位，一般需要十年的数字IC全流程经验。

工作内容：定义芯片Spec、搭建顶层架构并建模、高层次仿真、制定设计分工。

薪资水平：百万起步。

前端设计工程师

将架构师的spec通过Verilog硬件描述语言设计RTL代码，完成各模块的功能。

任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言

薪资水平：以今年应届生行情来看，起薪20W-40W。

后面所提到的功能验证、后端设计及DFT，薪资基本与设计一致，只是后续职业发展不同罢了。

功能验证工程师

为前端设计做设计的代码进行纠错，查找可能存在的问题和漏洞，确保RTL设计满足芯片需求且且能正常运行。

任职要求：熟悉验证工具，擅长软件编程，了解SV和UVM。

后端设计工程师

将验证无误的RTL代码转化为门级网表，进行布局布线，时序分析，DRC/LVS等工作，在保证需求实现的基础上减少面积，降低功耗。

任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺。

DFT工程师

芯片内部往往都自带测试电路，DFT存在的意义是在设计时就考虑将来的测试，提高测试覆盖率，缩短芯片测试时间。

岗位属性决定了DFT的岗位需求并不像前三个那么多，相对冷门。

任职要求：熟悉DFT原理，流程，熟悉相关EDA工具。

版图工程师

岗位内容：根据后端工程师完成的电路设计图，绘制版图。

任职要求：熟练掌握版图设计工具。

薪资水平：起薪10W-20W，版图岗位当前市场供原小于求，所以薪资还在不断上升。

四、如何选择适合自己的岗位？

这是99%的同学都会遇到的问题，也是大多数同学都会陷入误区的问题。

一个成电微电子的同学，一开始竟然要学版图，而一个天坑专业转行的同学，张口就是要学前端设计，还有那种本来冲着数字设计岗位去的，最终做了FPGA的活。

这样的例子比比皆是，一方面是缺乏对岗位的正确认识，另一方面则是不了解市场要求。

先说设计 ，门槛最高。大多数公司会有专业或者学历的限制，以IC修真院前端设计培训学员比例来说明，要么是微电子专业的科班同学，要么是知名985/211的相关专业硕士，后者还需要具备一定verilog基础。

而验证和后端 则是大多数转行同学的选择，以转行难度来说，二者没有区别，只是侧重方向不同。

验证考验代码能力，如果之前接触过其他编程语言，是会更好的入门；而后端则是考验逻辑能力和英语水平，毕竟要接触的所有工具都是全英文的。

版图 作为门槛最低的岗位，最大的好处就是简单易上手，为普通本科及大专的同学提供一个更好的就业方向，无论从薪资水平还是工作环境上，都是要比原有工作要好上许多的。而目前市面上IC设计公司对版图岗位的招聘比例也是大专更多一些。

结语

以上即是芯片设计全流程，以及设计环节上的岗位职责划分，希望可以帮助同学们更好的认识IC行业，了解IC行业，最终成功进入IC行业。

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