显示驱动芯片封测企业欣中科技明日申购！

　　【哔哥哔特导读】3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购!

　　3月31日，合肥欣中科技股份有限公司(下称“欣中科技”)IPO将开启申购，业内领先集成电路先进封装测试企业欣中科技本次冲刺科创板，将拟向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票为20,000.00 万股，拟募资20亿元用于“颀中先进封装测试生产基地项目”、“颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”、“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

　　以显示驱动芯片封测业务为主

　　欣中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。截至 2022 年 6 月末，发行人已取得 73 项授权专利，其中发明专利 35 项、实用新型专利 38 项。

　　主营业务构成：

　　从上表欣中科技主营业务收入可以看到，公司收入主要来自显示驱动芯片封测，从2019年开始显示驱动芯片封测业务占比都在90%以上。非显示类芯片封测营收占比也在逐年上升，从2019年的2%上升到了2022年1-6月的9.60%。

　　主要产品、销量情况：

　　报告期内，公司主营业务收入分别为 65,538.42 万元、84,446.57 万元、129,986.14 万元和 70,156.40 万元，主营业务收入主要来自显示驱动芯片的封测业务，且随着多元化战略初见成效，非显示类芯片封测业务收入占比逐年提升。公司主营业务收入占营业收入的比例均在 97%以上，主营业务突出。报告期内，公司其他业务收入分别为 1,386.64 万元、2,420.17 万元、2,048.00 万元和 1,484.29万元，主要为含金废液、光罩等销售产生的收入，占营业收入的比例较低。

　　值得注意的是，报告期内，欣中科技主营业务收入快速增长，主要系以下原因：

　　(1)显示驱动芯片封测行业需求旺盛，加之显示产业链向中国大陆转移

　　近年来以京东方、华星光电、维信诺为代表的中国大陆显示面板企业市场地位不断增强，同时晶合集成等芯片制造厂商持续扩充显示驱动芯片产能，加之集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算、云英谷、海思半导体等 IC 设计公司在显示驱动芯片领域的迅速崛起，显示产业链向中国大陆转移的趋势十分明显。报告期内，公司受益于行业较高的景气程度以及显示产业链向中国大陆不断转移的大趋势，销售收入取得较快增长。

　　(2)公司非显示类芯片封测业务快速增长，叠加下游需求迅猛增加

　　(3)较高的市场竞争力及客户认可度

　　(4)公司 12 吋产能不断提升，推动业务快速发展

　　募集资金用途：

　　本次冲刺科创板，欣中科技拟募资20亿元 ，将用于“颀中先进封装测试生产基地项目”;”颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目“,“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”以及“补充流动资金及偿还银行贷款项目”。

　　(1)颀中先进封装测试生产基地项目

　　本项目以发行人为实施主体，建设周期为 18 个月。该项目将依托公司现有成熟的生产工艺及先进技术，通过新建厂房、引进先进生产设备等手段，大幅提升公司 12 吋晶圆显示驱动芯片的金凸块制造、晶圆测试及薄膜覆晶封装生产能力。

　　(2)颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目

　　本项目以苏州颀中为实施主体，计划利用现有现代化生产厂房，通过对部分核心设备的添加和替换，对现有生产工艺进行技术改造。该项目一方面可有效提升公司各类高密度、微尺寸凸块的制造以及后段封装测试能力，另一方面可有效缓解部分核心工序产能瓶颈的问题。

　　(3)颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目

　　本项目以发行人为实施主体，定位于公司技术平台能力的整体提升。研发中心建成后，将以市场和客户需求为导向，以行业发展趋势和政策导向为依据，进行集成电路金凸块制造、先进封装测试以及智能制造等相关技术工艺的研究和开发。

　　(4)补充流动资金及偿还银行贷款项目

　　公司结合所处行业的经营特点和实际资金需求，拟通过本次公开发行股票募集资金 43,566.80 万元补充流动资金及偿还银行贷款，以优化财务结构、降低财务成本、满足公司战略发展和对营运资金的需求。

　　集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性产业，封装与测试为集成电路产业链中必不可少的环节，随着集成电路步入后摩尔时代，先进封测更是大势所趋。

　　欣中科技在先进封装与测试领域形成了较强的核心竞争力，并从显示驱动芯片封测延伸至其他先进封装领域，正不断向综合类先进集成电路封装测试企业迈进。未来，欣中科技还将不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力，坚持自主研发，不断围绕各类凸块制造、测试以及后段先进封装技术进行创新，进一步实现集成电路先进封装与测试行业的国产化目标，提升行业的整体技术水平。

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字节跳动自主造芯一年多，已从华为海思、Arm公司吸纳了不少人员

与阿里、腾讯相比，虽然字节跳动属于后起之秀，但以目前的体量和实力，一些网友们倾向于将字节跳动与阿里、腾讯合称为中国互联网新BAT三巨头。阿里、腾讯、百度都已自研芯片。从行业的角度来看，如今字节跳动再次以实际行动向外界传递出自研芯片的战略意图，显然是值得肯定的。

今年6月，阿里云为新型云数据中心设计出了专用处理器CIPU，并且表示未来将替代 CPU成为云时代的处理核心。此前，阿里云还发布了自研的通用Arm服务器芯片倚天710以及AI推理专用芯片含光。其中，倚天710已在阿里云数据中心内部规模化部署。今年4月，基于倚天710的公共云ECS实例上线邀测。

腾讯也在去年首次公开了自研芯片的动作，发布了AI推理芯片“紫霄”，用于视频处理芯片的沧海以及面向高性能网络的玄灵芯片。

百度则推出了云端AI通用芯片昆仑，并成立了独立新公司——昆仑芯（北京）科技有限公司，并于2021年3月完成了一轮融资，投后估值约130亿人民币，由CPE源峰领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。有消息称，百度昆仑近期正寻求在新一轮融资中融资人民币20亿元。

某芯片行业投资人表示，大厂纷纷自建芯片研发团队的原因主要有三：一是保证产业链安全供应；二是降低成本，提升差异化性能；三是自主创新意识。

创道投资咨询总经理步日欣此前接受采访时表示，在数据中心和云计算领域，定制化的CPU会成为趋势，同时也是云厂商构建自己生态的支撑点。“一方面，定制化的处理器芯片，可以更好地适配对应的应用，效率更高。另一方面，自研芯片也是业务驱动型下的产物，各个云厂商的规模足够大，生态足够完善，需要定制化的高性能芯片来适配自己的生态。”步日欣如是称。

而字节跳动自主造芯，最早可以从2018年开始说起。当年，“中兴事件”发生后不久，网上就有消息称，因为有大量的芯片采购和应用需求，字节跳动（今日头条）正在芯片相关领域积极寻求突破。“当然，不同的芯片领域需要特定的积累。像CPU、GPU领域，核心设计固然重要，外围的软件生态也一样关键，所需要的积累需要很多年。芯片的生产，又是一个独立行业，往后面看，又依赖于光刻机等很多基础设施。整个自主研发建设的周期会非常长。”字节跳动重量级高管杨震原曾如是表示，在高端芯片领域，中国确实与美国有差距。但科技行业是全球一体化趋势不可逆转，美国苹果公司的芯片也是在台积电生产的。短期内中国完全有能力通过在某些领域的主导，比如人工智能，软件生态等领域，从而实现局面平衡，为长周期的自主研发争取时间，打下基础。

不过，可能是碍于当时字节跳动的能力尚且有限，此后两年多时间里，互联网上几乎没有字节跳动自研芯片的信息传出。但据此不妨大胆猜想，在2018年甚至可能更早以前，字节跳动就已经萌生了自研芯片的念头。

去年3月，网络上又传出消息，知情人士曾透露，字节跳动正在自研云端AI芯片和基于Arm架构的服务器芯片，初期，字节跳动选择以AI芯片作为主攻方向，并为此组建团队。可以肯定，半导体芯片会是字节跳动的长期战略之一。相比于那些体量小、实力弱的芯片初创公司们，字节跳动入局芯片，按理说要靠谱得多。今后字节跳动坚持不断投入，相信能够在芯片领域有所成就。

当时有人站在字节跳动的角度做了简单的分析。首先，字节跳选择以云端AI芯片和Arm服务器芯片为起点，开启自研芯片之路，是互联网企业入场芯片市场的主流途径。

其次，对于不同的互联网企业来说，由于各家企业构建的生态有所不同，各家企业对芯片性能需求也就存在着差异，因而，定制的芯片或许能够让自己更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研芯片也就成为了一条路径。

第三，在Arm和RISC-V架构开始向服务器市场发力的情况下，不少厂商希望趁此机遇进入到原由X86架构占据的服务器市场，互联网企业就是其中之一。对于互联网企业来说，加入到服务器芯片的竞争当中，一方面可以减轻对第三方供应的依赖，另一方面是自研芯片可以降低成本。

第四，在半导体产业国产化趋势的影响下，字节跳动有必要加入其中，贡献自己的力量。

7月13日，网上再传消息，字节跳动正在招聘大量芯片相关工程师岗位，包括SoC和Core前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、后端、芯片安全等。

据了解，字节跳动芯片研发团队已经组建一年多，目前主攻方向分为服务器芯片、AI芯片和视频云芯片。其中，服务器芯片团队负责人为北美高通资深芯片人士卢山。此外，字节跳动也从华为海思、Arm公司吸纳了不少人员。

有知情人士表示，这可能是为服务器Arm架构芯片、AI芯片的流片做准备。有接近字节的人士称，字节跳动应该很快会拥有自己的芯片。对于字节跳动造芯的初衷，该人士表示，一方面是为了降低芯片购买成本，另一方面，通过自研芯片的方式，可以根据自身业务来自定义，能够大大提升性能。

（我为科技狂整理：源自网络）

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