“汉语盘点2021”年度字词揭晓，“治”“建党百年”“疫”“元宇宙”当选

今天（12月20日），国家语言资源监测与研究中心、商务印书馆、光明网等联合主办的“汉语盘点2021”揭晓仪式在北京举行。

本次活动自11月19日启动以来，陆续发布了前5位年度字词，年度十大网络用语、十大流行语、十大新词语，总关注量超过3亿人次。最终，“治”“建党百年”“疫”“元宇宙”分别当选年度国内字、国内词、国际字、国际词。

“建党百年”，砥砺奋进，尽显中国之“治”，科技抗疫，开创新局，“元宇宙”尚待探索。

2021年的中国，百年交汇，再启新局。建党百年，历经风雨沧桑而依旧风华正茂，历尽艰难险阻而仍然斗志昂扬。稳步推进疫苗接种，扎实推动共同富裕，由制到治，尽显中国智慧。双减，减碳，减是以退为进的治理策略；清朗，清零，清是严守防线的扫除行动。云端生活展现数字时代的诗意，中国航天拉近与浩瀚宇宙的距离，叫人直呼永远的神（YYDS）。最终，“治”和“建党百年”当选国内字词。小事治事、大事治制，推进国家治理能力现代化是一个系统工程，中国的制度优势正在转化为治理效能。百年如此之长，百年如同一瞬。一百年来，中国共产党团结带领中国人民进行的一切奋斗、一切牺牲、一切创造，归结起来就是一个主题：实现中华民族伟大复兴。

2021年的世界，风云变幻，忧虑不断。疫当属眼下之忧，德尔塔来势汹汹，以变应变方可开出新局；碳也非遥远之虑，碳中和势在必行，共谋共担才能守护家园。芯片短缺，全球多个行业困于方寸之间。元宇宙成为新风口，应拥抱还是远离？奥运会呼吁更团结，要成绩更要友谊！最终，“疫”和“元宇宙”当选国际字词。世界苦新冠疫情已经两载，或许战“疫”本就不能毕其功于一役，但是新冠病毒引发的“苦疫”终有被控制的一天。“元宇宙”原是科幻概念，如今外延正被无限拓展，成为横跨数据、影视、游戏等领域的新风口。究竟是话术翻新，还是科技革命，依然有待观察。

2021年度十大网络用语、十大流行语、十大新词语是国家语言资源监测与研究中心基于大数据语料库，利用语言信息处理技术筛取，并经过专家评议而来的。这些热词新语记录了社会焦点的变迁，勾勒出语言生活的图景。今年“汉语盘点”继续在活动阶段进行“三大发布”——12月6日发布年度十大网络用语，12月13日发布年度十大流行语，12月20日发布年度十大新词语，打造“汉语盘点月”。

2021年度十大网络用语是：觉醒年代；YYDS；双减；破防；元宇宙；绝绝子；躺平；伤害性不高，侮辱性极强；我看不懂，但我大受震撼；强国有我。

2021年度十大流行语是：建党百年、2020东京奥运会、中国航天、双碳、疫苗接种、双减、北交所、“清朗”行动、疫苗援助、《生物多样性公约》。

2021年度十大新词语是：七一勋章、双碳、双减、保障性租赁住房、祝融号、跨周期调节、减污降碳、动态清零、德尔塔、破防。

年度网络用语鲜活灵动，记录了网民们的生活点滴、心曲衷肠：奋斗者们的热血拼搏，让网民瞬间“破防”，直呼“YYDS”“绝绝子”。“躺平”只当是奋斗征途中的小憩，“强国有我”才是青年人心底的信念和担当。年度流行语是语言生活的重要组成部分，反映时代特征，勾勒大事小情：中国共产党“建党百年”，“中国航天”好戏连台。“双碳”目标引领高质量发展，“双减”政策构建教育良好生态。年度新词语记录生活新变化、社会经济新发展，串联着2021年人们共同经历的点点滴滴：“德尔塔”变异毒株蔓延全球，中国疫情防控坚持“动态清零”。“保障性租赁住房”解决住房困难问题，“跨周期调节”统筹经济稳定发展。

“汉语盘点”活动至今已走过十六个年头，旨在“用一个字、一个词描述当年的中国与世界”，鼓励全民用语言记录生活，描述中国视野下的社会变迁和世界万象。今年，在日本、马来西亚和中国台湾等国家和地区，年度汉字评选活动也在火热进行。2021年日本年度汉字为“金”，马来西亚年度汉字为“盼”，中国台湾年度汉字为“宅”，海峡两岸年度汉字为“难”。评选活动体现了汉字文化圈的民众对汉字文化的重新审视和日益认同，推动了汉语的传播，扩大了汉字文化的影响。

（来源：央视新闻客户端 总台央视记者 曹岩 魏帮军）

【编辑：戴容】

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极度微小但功能强大，芯片到底是什么？

近期，大国与大国之间的芯片战争，这种战争暂时还没听到枪炮声响和看到硝烟，但是对未来世界格局具有深远影响。这是因为围绕芯片这种国际商品而产生的交易额，是当今全球原油交易市场总额的数倍。围绕石油的大战已经不止一次，现在围绕芯片开始的激烈斗争，也将重构二十一世纪上半叶的基本世界格局。那么现在大家几乎天天听到芯片这个词。那么芯片到底是什么，为何设计和生产芯片成了一门高技术，对大多数人来说，恐怕都是半懂半不懂，或假装听得懂，也算一种基本态度。芯片说到底，其实就是一种微电路。那么什么又是电路？打开电脑的机箱，或者任何一种有程序化功能的电器内部，都会看到电路板。芯片就是一种极度微小但功能强大的微缩逻辑电路。

现代集成电路是由基尔比在 1958 年发明的。因此荣获 2000 年诺贝尔物理奖，实用集成电路的发明人是诺伊斯，因过世早而未能同时获奖，诺贝尔所有奖项只发给在世的人。集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小的纯硅的薄片上，这是一个巨大的进步。集成电路相对离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。现在已经进入纳米级，比如 7 纳米级的芯片，一平方厘米面积内就可以集成 64 个亿的微元件，已经接近物理规律的极限，再靠的更近，电子可能就直接穿透了电路之间的空间自然隔离，导致芯片电路自然失效了，这就是摩尔定律在微电子领域内的作用。

先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机等一切电子设备。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以亿计的产品上，每个集成电路的成本最小化。最终利润就足够丰厚。

制作芯片的基础材料是单晶硅薄片。单晶硅是经过早年的多次试验后，认为是最合适的大规模制作集成电路的半导体材料。成为集成电路主流的基层。硅元素在地球地壳中含量很高，比如沙子水泥都含有大量的硅元素，但是能利用的是纯度极高的单晶硅，也就是提炼出不含亿分之一杂质的硅结晶，这种结晶体，直径越粗壮越好，越大的结晶，可以切割成直径越大的圆盘薄，在这种薄片上可以印刷更多的呈现长方形的小芯片。单晶硅圆盘的制作直径，是芯片加工企业的第一个技术高低的指标。过去研发无缺陷纯单晶硅晶体的方法就用了数十年的时间。制作芯片的基材，除了使用单晶硅，还有 III－V 族材料，比如砷化镓也可以。

现在流水线式的单晶硅芯片的制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。而制造芯片的原料是晶圆。晶圆的成分是纯硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅加以纯化 99．9999999％，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，直径越大生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

然后对晶圆进行涂膜，涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。再往后是晶圆的光刻显影、蚀刻。光刻工艺的基本流程。首先是在晶圆或衬底表面涂上一层光刻胶并烘干。烘干后的晶圆被传送到光刻机里面。光线透过一个掩模，把掩模上的图形投影在晶圆表面的光刻胶上，实现曝光，激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤，即所谓的曝光后烘烤，后烘烤是的光化学反应更充分。最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影。显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上。如果看不明白这一点，就可以把晶圆看做老式胶卷照相机的显影工艺。

涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的。匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送。整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对光刻胶和光化学反应的影响。

这个复杂的过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是所要的。

下一个工序是掺加杂质，将晶圆中植入离子，生成相应的 P、N 类半导体。具体工艺是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式。经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，最后步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，最后包装上市。

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