秒杀？！苹果A10芯片，对比，安卓四大旗舰芯片

随着9月份iPhone 7的发布，新一期的旗舰芯片性能大战终于是拉开了帷幕，此次iPhone 7上搭载的Apple A10芯片虽然在网上的讨论度远没有iPhone 7上的其它新功能高，但是不可否认的就是A10芯片在性能上的提升。

今天，为了让大家更加直观的了解Apple A10芯片，所以兔兔找来了2016年安卓阵营四大旗舰芯片，来进行一个简单的性能对比分析。接下来一起来看看。

从上面的规格中可以看，其实各家旗舰芯片在架构设计上都有自己独特的选择。其中Apple A10由原来的双核升级到了四核。高通骁龙820用的是自家设计的构架核心。

三星Exynos 8890使用的是自主核心+ARM核心。联发科Helio X25则走多核路线。麒麟955则是稳扎稳打，采用A72+A53这样较为成熟的架构。

注：以下数据数据中的跑分成绩，分别来自魅族 Pro6(联发科Helio X25)、华为P9 Plus(海思麒麟955)、一加手机3(高通骁龙820)、三星Galaxy S7韩版(三星Exynos 8890)、iPhone 7 (Apple A10)。

五大旗舰手机综合性能对比

首先先从综合性能方面开始对比，所谓的综合性能指的是该CPU在手机中的综合表现，它的分数越高代表手机的性越强劲。

综合性能方面，Apple A10的表现确实较为抢眼，17W+的跑分确实是领先四大旗舰芯片。紧随其后的是高通骁龙820和三星Exynos 8890，两者性能接近。

最后是联发科Helio X25和海思麒麟955，两者主打低发热低功率，因此整体性能表现和前三款芯片有一定差距。

五大旗舰手机CPU单核性能对比

单核性能是用来考量手机在运行单App时的能力。要知道手机适合单任务，单一核心性能强大会让应用更流畅。在单核性能对比中，Apple A10的表现令人惊奇，单核性能跑分达到了20300分，比第二名高通骁龙820单核跑分多了快一倍。

会出现这样的情况，是因为Apple A10中，单核心的频率直接升级到2.23GHz，加上Apple对于核心架构的优化，因此苹果的单核心性能确实是非常的强。

而另外四款芯片的单核性能成绩则相差不多，毕竟要不就是自主架构核心，要不就是A72大核心，单核性能表现都不会太差。

五大旗舰手机CPU综合性能对比

CPU综合性能主要考量的是CPU的多任务运算能力，比如你同时开启多个应用的时候，CPU综合性能越强的芯片，运行起来越流畅。

CPU综合性能方面，Apple A10的表现虽然同样出色，但是这次可没有像之前单核那样，那么夸张了。Apple A10和第二名的三星Exynos 8890之间差距并不是很大，此外我们还能看到，海思麒麟955的CPU综合性能表现也同样出色，紧跟三星Exynos 8890之后。联发科Helio X25虽然核心较多（十核）但是CPU综合性能表现一般。

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iPhone 7 A10处理器芯片拆解，小核心在哪里？

苹果的 A10 处理器零件型号为 APL1W24,339S00255（A9 为 APL1022,339S00129），我们暂时还不太确定 A10 型号里面的“W”是什么意思，我们这部 iPhone 7 的 A10 处理器来自台积电，还记得 iPhone 6s 吗？它的 A9 处理器同时由三星和台积电提供，我们亦暂时不太确定这次的 A10 处理器有没有是由三星提供的。

通过照片我们可以看到 A10 的模具零件型号为 TMGK98，A9 的是 TMGK96。A10 处理器的面积约为 125 平方毫米，官方称有 33 亿晶管体。

（可以看到其型号为 TMGK98）

可以确认是采用了台积电 16nm FinFET 工艺所制造，这也是苹果连续3次使用此技术，FinFET 工艺经过了两次迭代升级，才让苹果对 A10 进行优化，得以变成与 A8 一样的集成密度。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单元带来了更多晶体管，却并没有使芯片的面积变得更大，本以为会达 150 平方毫米，从 20nm 到 16nm 制程，所带来的性能提升与功耗降低相当明显。

（元件区域分布图）

现在我们可以看到晶管体的照片，通过照片能够看到 GPU 和 SDRAM 的位置，不过我们有个问题便是，发布会上提及的那两颗低功耗核心在哪里？

通常两组（高频 + 低频）核心都会对称安置在上面，很明显，高频的两个核心可以看到在模具的右侧，它们的面积大概在 16 平方毫米，相比下 A9 的处理器核心为 13 平方毫米，那么两个低功耗核心是会嵌入在两个高频核心内吗？在图片中我们标出了一个也可能是 CPU 位置的区域，但暂时还无法得知，需要深入调查。

另一个提升性能的因素便是通过封装技术，A10 处理器超级的薄，采用了台积电的 InFO 封装技术，位于 A10 处理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 内存，这与 iPhone 6s 上的很相像，通过 X 光线可以看到，四个晶片并不是堆叠在一起的，而是平铺的，这样的布置也大大减小了封装的高度，内存采用封装体叠层技术，配合 A10 InFO 封装技术大大减少了整体的高度。

图文翻译来自：CHIPWORKS

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