CIOE2024深圳光博会圆满落幕，中科光智携全新贴片机产品精彩亮相

2024年9月11-13日，为期3天的第二十五届中国国际光电博览会顺利开展并圆满收官。本次展会规模空前盛大，吸引了全球超过3700家优质光电企业汇聚一堂，众多专业人士共赴现场交流探讨，点亮了全球光电产业发展的智慧火花。中科光智此次于10号馆-半导体及光通信智能装备馆10A39号展位亮相。

展会现场回顾

展会期间，中科光智不仅带来了最新的碳化硅芯片封装设备——全自动大压力高精度贴片机、纳米银压力烧结机，同时还展出了具备成熟技术的微波等离子清洗机和性能升级后的真空共晶回流焊炉等多个型号的产品。

“新产品隆重亮相！全自动高精度贴片机赋能高可靠性碳化硅芯片封装”

本次光博会的重头戏——中科光智自主研发制造的全自动高精度贴片机。这款设备凭借其精度高、效率快、操作便捷等特点，成为高可靠性碳化硅芯片封装的关键工具。

在当前半导体行业中，碳化硅器件以其高温、高压和高频的优异性能，逐渐成为电力电子领域的明星器件。但由于封装难度大，传统的封装材料和工艺已难满足实际封装需求，从而在封装材料、工艺和设备等多个方面的要求都变得更加严格。

碳化硅芯片封装对贴片机设备提出了高精度、大压力精密控制、多材料兼容、高效自动化和温控管理的严格要求。设备需具备微米级贴装精度，因为任何轻微的误差都会影响封装质量，导致芯片性能下降，只有精准定位才能避免产生应力或连接错误。设备还得能灵活适应不同封装材料（例如处理纳米银、纳米铜或陶瓷等高导热材料），并确保封装过程中的压力精确可控，确保芯片与基板之间的可靠连接的同时又不能使碳化硅芯片在高压下偏移。此外，碳化硅芯片因功率密度大对工作温度也十分敏感，稳定的温度控制和良好的散热管理也对保障芯片性能与封装可靠性起到很关键的作用。

中科光智全自动高精度贴片机ND1800的出现，不仅有效提高了芯片封装的质量和可靠性，也为产业链上下游注入了新的技术动能。除了在碳化硅封装方面的应用外，该设备还可以应用到IGBT、光通讯、LED等领域。

“纳米银有压烧结机，助推碳化硅芯片封装关键设备国产化”

中科光智展出的另一款重磅设备——纳米银压力烧结机，吸引了广泛的关注。碳化硅芯片封装技术的突破，离不开高温、高导热材料的支持，而纳米银材料因其优越的导热和导电性能，成为了碳化硅芯片封装的理想选择。

相较于用传统材料进行封装，纳米银压力烧结技术具备极佳的抗疲劳性能和热稳定性，能够保证芯片在极端环境下的长时间稳定运行。

目前，碳化硅芯片封装设备主要依赖进口，制约了国内半导体产业的发展。中科光智的纳米银压力烧结机为国内企业提供了可靠的国产替代方案，推动了关键设备的自主研发进程。

“微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉，展现中科光智核心技术硬实力”

长久以来，中科光智一直在围绕等离子技术做多个方向的深入研发，也将成熟的微波等离子干法清洗技术运用到自身的特色产品上。微波等离子清洗机能够高效去除芯片和器件的材料表面的微观污染物，保证芯片封装过程的纯净界面。效率高、无损伤、去氧化能力强、低工艺温度是微波等离子清洗的显著特点。

真空共晶回流焊炉则凭借其高效的焊接技术，完成对高功率芯片与衬底之间的高可靠性无空洞钎焊。真空共晶回流焊技术可以实现高强度的焊接，拥有良好的焊接形态控制能力，具备高效可靠、工艺灵活、稳定可重复等特点，广泛应用于半导体激光器、光通讯模块、微波T/R组件、功率芯片封装等领域。

微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、惰性气体手套箱作为中科光智自主开发的半导体封装特色产品，这些设备在功率半导体器件的封装过程中都发挥着至关重要的作用。本次亮相光博会不仅展示了中科光智在半导体封装领域的技术积累与创新能力，更凸显了其在提升封装可靠性和生产效率方面的技术优势。

来年相会，再创佳绩

在此，中科光智衷心感谢每一位客户与合作伙伴的持续关注与支持！未来，中科光智会继续专注于创新研发，不断优化产品性能，为客户提供更优质、高效的高可靠性半导体封装解决方案。

期待在下一届中国国际光电博览会上，再次携手行业伙伴，共同推动光电产业的蓬勃发展！

倒装芯片贴片机有望提高速度

来源：半导体芯科技编译

ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。

通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO)。

ADAT3 XF TwinRevolve 在设计时就考虑到了精度，其精度优于 5 μm @ 1σ。这种精度水平与其超高的生产能力相结合，为全新一代的产品提供了可能性，而以前倒装芯片的装配速度太慢、成本太高。倒装芯片封装的使用还有助于生产出更可靠的产品，与传统的引线键合相比，功耗更低，高频和热管理性能更好。

新型芯片贴片机采用两个旋转头（"TwinRevolve"）代替传统的前后上下线性运动，以快速、平稳的动作拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机构减少了惯性和振动，从而能够以更高的速度实现相同的精度。这项开发为芯片制造商提供了新的机遇，使他们能够将大批量引线键合产品过渡到倒装芯片技术。

ITEC 商务总监 Mark van Kasteel 说："我们相信，我们的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机代表了先进倒装芯片和芯片制造领域向前迈出的重要一步，符合未来工厂运营的愿景。"它的自动化功能，加上所需空间大幅减少的设计，有助于减少维护、运行时间和能源消耗，最终实现更小的碳排放"。

快速、自动化操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列包括市场上速度最快、最先进的芯片贴片机和芯片分拣机。与整个 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列一样，新型倒装芯片贴片机以其高速和先进的功能脱颖而出。其模块化和现场升级能力延长了机器的使用寿命，从而提高了可持续性。自动装载机可一次装载四个带状晶圆盒（入库-出库），并可选配 E142 衬底映射功能。晶圆自动更换装置配有条形码阅读器。机器可接受 8 至 12 英寸（200 至 300 毫米）晶圆。具有完整的芯片可追溯性、自动配方下载（MES 接口）和 SECS/GEM 接口。

TwinRevolve 可以作为联机设置添加单独的助焊剂丝网印刷机，也可以作为带料仓输入/输出的独立工具运行，还可选配助焊剂丝网印刷检测模块。此外，贴片机还配备了全伺服控制的粘合力/拾取力设置和自动诊断功能，以监控机器的健康状况。关键工艺点上的五个高分辨率（高达 500 万像素）摄像头有助于密切控制操作。它们可监控胶水、拾取前、背面/前侧、粘合后以及可选的侧壁。与助焊剂相关的检测包括液滴尺寸和形状，以及与铜柱尺寸相关的覆盖范围。

封装范围广

该芯片贴片机可采用多种类型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 无引线和有引线封装，并可处理 100x300 mm 尺寸的条带。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119487/Flip-chip_die_bonder_promises_speed_improvement

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