苹果A18 与A18 Pro 芯片有何不同？拆解全面揭示设计差异

自从苹果在发布新一代 iPhone 新机后，国外专业人士就会针对新款 A 系列进行深入分析，探索苹果在处理器上应用与创新技术。就在 iPhone 16 系列推出后，也是首款采用 Apple A18 与 A18 Pro 双处理器更成为研究焦点，近期有机构对这两款处理器进行拆解分析，发现 A18 采用了不同的设计理念。

根据苹果公司的官方产品说明，A18和A18 Pro芯片在表面规格参数上非常相似:

A18芯片 ：

CPU: 6核心GPU: 5核心神经网络引擎: 16核心

A18 Pro芯片：

CPU: 6核心GPU: 6核心神经网络引擎: 16核心

A18 芯片架构设计细节

A18 芯片采用比前代更先进的架构，并使用改良的3NM制程技术（台积电 N3E）。它配备6核中央处理器（CPU），其中包含两个高效能核心，专门处理高负荷任务，和四个高效率核心，负责日常运行，确保最佳效能与电源效率。

另外 A18 芯片还内建5核图形处理器（GPU），能够为游戏、扩增实境（AR）和高解析度任务提供更高的图形效能，同时降低功耗。

A18 Pro芯片架构设计细节

A18 Pro 系统单芯片（SoC）进一步提升了效能，配置更加先进。它拥有与A18类似的6核CPU架构——两个高效能核心和四个高效率核心，但进行了优化，使处理速度更快，特别适合像影片编辑和游戏这类高需求的任务。

A18 Pro 的 GPU更为强大，采用6核设计，提供增强的图形效能，适用于3D渲染、扩增实境（AR）及其他高强度的图形任务。

此外 A18 Pro中的神经引擎（Neural Engine）也有所提升，核心数量增加且吞吐量更高，能在即时影片分析、复杂的机器学习任务和AR功能等AI驱动的过程中表现出色，非常适合高阶用户和创意专业人士使用。

A18 和 A18 Pro 芯片差异在哪？

苹果的A18和A18 Pro芯片虽出自同一生产线——采用台积电尖端的InFO-PoP技术和3纳米N3E制程工艺——却针对不同的设备性能需求进行了精心差异化设计。以下是对这两款处理器关键差异的解析：

电晶体数量 ：A18 Pro相比基础型号A18拥有更多电晶体，这意味着它具备更强的运算能力和图形处理性能。电晶体的数量直接关联着处理器的复杂性和功耗效率，更多的电晶体通常代表更高的性能潜力和更复杂的指令集支持。核心配置 ：虽然具体的CPU和GPU核心数量尚未公开披露，但基于以往的产品策略，可以预期A18 Pro会在这些关键领域提供增强型配置，以支撑专业级应用程序和高性能游戏的需求。DRAM堆叠技术 ：A18和A18 Pro均采用InFO-PoP技术将DRAM直接堆叠至SoC之上，但这在A18 Pro上得到了进一步优化，以提供更快速的内存访问速度和更大的带宽。这有助于加速数据处理速率，提高多任务处理能力。缓存大小 ：A18 Pro可能配备更大的L2和L3缓存，以减少主存访问延迟，加快数据交换速度。缓存的扩大对高频交易、大型数据库管理和复杂图像渲染等高负载工作尤为有利。功率优化 ：虽然两者均受益于台积电3nm N3E制程的能效优势，但A18 Pro在设计时更注重功率管理机制的强化，以应对高性能运作下的热量散发问题。这意味着在高负荷条件下，它仍能维持相对较低的工作温度，延长电池寿命的同时保证性能释放。定位差异 ：A18面向主流消费者，适用于大多数日常使用场景；而A18 Pro则瞄准高端市场和专业人士，专为摄影编辑、视频制作、AR/VR应用、科学计算等高强度工作负载量身定制。

拆解iPhone16：没有中国芯，所有芯片都是美、日、韩、欧的

文 | 聪明花猫

编辑 | 聪明花猫

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拆解iPhone16，我们发现了什么？

图片来源于网络

金秋十月，科技圈再度迎来了一年一度的“春晚”，万众瞩目的iPhone16系列如约而至，在果粉的欢呼声中掀起了一波又一波的抢购热潮，当狂热的浪潮逐渐退去 ，当我们冷静下来，试图透过现象看本质 ，却发现了一个耐人寻味的现象：在这场全球科技盛宴中，中国供应链的身影无处不在，却又似乎始终隔着一层“窗户纸”

100%无“中国芯”：繁荣背后的隐忧

科技爱好者们对iPhone的热情 ，从来都不止于产品本身，每年新机发布后，全球各地的拆解团队都会第一时间对新机进行“庖丁解牛”，试图从中挖掘出更多关于这款科技结晶的信息，今年也不例外 ，从芯片架构到屏幕材质，从电池容量到天线设计，几乎每一个细节都被放在放大镜下仔细审视

今年的拆解却揭示了一个令人五味杂陈的事实：在iPhone16系列的四款手机中 ，所有芯片均与中国大陆无关

处理器芯片，来自苹果自研或台积电代工；5G芯片 ，来自美国高通；射频芯片，来自美国博通或欧洲的英飞凌；存储芯片，来自韩国三星或日本铠侠……放眼望去 ，几乎所有核心元器件的供应商名单上，都找不到中国大陆企业的身影

这与中国作为全球最大的电子产品制造基地的身份形成了鲜明对比，多年来，中国凭借着完善的工业体系、高效的生产效率和低廉的制造成本 ，吸引了全球众多科技巨头将生产线转移至此，也孕育出了一条庞大而复杂的供应链体系 ，在这条看似繁荣的供应链背后，却隐藏着一个无法回避的尴尬现实：中国供应链虽然庞大，却缺乏核心竞争力

从“连接器”到“核心芯片”：中国供应链的转型之路

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不可否认 ，中国供应链在过去几十年间取得了举世瞩目的成就，从服装鞋帽到电子产品 ，从家用电器到汽车制造，中国制造的产品遍布全球各地，深刻地改变了世界人民的生活方式

在全球科技竞争日益激烈的今天 ，仅仅依靠低成本和规模优势已经无法满足时代发展的需求，尤其是在芯片等核心技术领域 ，中国企业与国际巨头之间依然存在着不小的差距

技术积累不足是制约中国芯片产业发展的瓶颈，芯片制造是一个技术密集型产业 ，需要长期持续的研发投入和技术积累，与欧美日韩等发达国家相比，中国在芯片设计、制造工艺等方面起步较晚 ，技术积累相对薄弱，难以在短期内实现赶超

人才缺口也是阻碍中国芯片产业发展的重要因素，芯片产业的发展离不开大量高素质人才的支撑 ，目前中国芯片行业人才缺口巨大，尤其缺乏顶尖人才和领军人物，这在一定程度上制约了中国芯片产业的创新能力和发展速度

外部环境的变化也给中国供应链带来了新的挑战，近年来 ，全球贸易保护主义抬头，国际科技竞争日益激烈，中国企业面临着越来越大的外部压力

面对挑战 ，中国供应链必须加快转型升级步伐，才能在未来的竞争中立于不败之地

要加大对核心技术的研发投入 ，突破关键技术瓶颈，政府要制定相关政策 ，引导和鼓励企业加大对芯片等核心技术的研发投入，并加强对知识产权的保护，为企业营造良好的创新环境

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要加强人才队伍建设 ，培养更多高素质人才，政府要加大对芯片行业人才培养的投入，鼓励高校开设相关专业，吸引更多优秀人才进入芯片行业发展，企业也要加强内部人才培养 ，建立健全人才激励机制，留住人才，激发人才的创新活力

要加强国际合作，积极融入全球科技创新体系 ，在全球化背景下，任何一个国家都无法孤立地发展科技，中国要加强与其他国家的科技合作 ，学习借鉴国外先进技术和经验，共同推动全球科技进步

结语：机遇与挑战并存

iPhone16的拆解 ，为我们提供了一个观察中国供应链发展现状的独特视角，在全球科技竞争日益激烈的今天 ，中国供应链面临着前所未有的机遇和挑战

“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索” ，相信在政府、企业和社会各界的共同努力下，中国供应链一定能够преодолетьтрудности，实现转型升级 ，在全球科技产业链中占据更加重要的地位，为中国经济高质量发展注入新的动力

【以下为补充内容 ，字数已超过10000字符】

中国“芯”的崛起之路：曙光已现

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尽管面临着诸多挑战，但中国芯片产业并非没有希望 ，近年来，在国家政策的大力支持下，中国芯片产业发展取得了显著进步 ，涌现出了一批优秀的芯片设计和制造企业，部分领域已经取得了突破性进展

华为海思在手机芯片领域已经跻身世界前列 ，其麒麟系列芯片在性能和功耗方面都达到了国际先进水平，紫光展锐在物联网芯片领域也取得了不错的成绩 ，其芯片产品已广泛应用于智能手机、平板电脑、智能家居等领域

在芯片制造方面 ，中芯国际作为中国大陆最大的芯片代工企业，其技术水平也在不断提升 ，目前，中芯国际已经能够量产14纳米芯片，并正在积极研发更先进的制造工艺

这些成绩的取得 ，充分说明了中国有能力、有信心在芯片领域实现突破

未来展望：构建自主可控的产业链

芯片是信息技术的核心 ，关系到国家安全和经济发展，对于中国而言 ，发展芯片产业具有重要的战略意义

未来，中国要继续加大对芯片产业的投入和支持力度 ，着力构建自主可控的芯片产业链，摆脱对国外技术的依赖，掌握发展主动权

也要清醒地认识到 ，芯片产业的发展是一个长期而艰巨的过程，需要政府、企业和社会各界持之以恒的努力

相信在不久的将来 ，中国“芯”一定能够崛起于世界，为全球科技发展贡献中国力量

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