度亘核芯光电技术（苏州）申请一种半导体激光器及半导体激光器制备方法专利，减少激光芯片近腔面的热效应，提升腔面的可靠性

金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体激光器及半导体激光器制备方法“，公开号 CN202411148081.X，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器及半导体激光器制备方法；本发明提供的半导体激光器包括激光芯片；在激光芯片的前腔面和后腔面中至少一个靠近腔面区域不设置 P 型欧姆接触层和 P 型电极层中的至少一个，能够减少对于光纤耦合时反射回激光芯片腔面的激光的吸收，进而可以减少激光芯片近腔面的热效应，提升腔面的可靠性。同时在晶圆切割裂片时，由于近腔面不设置 P 型欧姆接触层和/或 P 型电极层，因此能够避免因金属拉丝延伸到腔面边缘而造成光的反射与吸收，进而造成光的非线性效应以及热效应，导致的 COMD 失效的问题。

本文源自金融界

盘古光电河北申请基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置专利，能够对半导体芯片管壳进行打标作业

金融界 2024 年 9 月 28 日消息，国家知识产权局信息显示，盘古光电河北有限公司申请一项名为“基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置”的专利，公开号 CN 118699570 A，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本发明公开了基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，涉及半导体芯片管壳激光打标技术领域。包括机柜，所述机柜底端四周安装有支撑腿，机柜顶端通过固定螺栓安装有顶盖；打标机构，设置在顶盖顶端后方，用于对半导体芯片管壳进行打标；转动机构，设置在顶盖顶端前方，用于对半导体芯片管壳的打标位置进行调节；运输机构，设置在转动机构左右两侧，用于对半导体芯片管壳的上下料；夹持机构，设置在顶盖上方，用于对半导体芯片管壳进行夹持；本发明能够对半导体芯片管壳进行打标作业，避免了输送管壳时受到外界干扰可能会出现位置偏移，导致激光打标偏移，同时采用智能上下料，减轻了工作人员的劳动力，提高了装置的利用率。

本文源自金融界

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