纳芯微驱动芯片NSD1624，有效解决SW pin负压和高dvdt

2022年6月22日－NSD1624是纳芯微最新推出的非隔离高压半桥驱动芯片，驱动电流高达+4/-6A ，可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。

可广泛应用于

 光伏、储能等新能源领域

 空调压缩机、工业电机驱动

 高效高密度工业、通信、服务器电源

 半桥、全桥、LLC电源拓扑

如下图NSD1624功能框图所示，纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高压半桥驱动中，使得高压输出侧可以承受高达1200V的直流电压，同时SW pin可以满足高dv/dt和耐负压尖峰的需求。可适用于各种高压半桥、全桥、LLC电源拓扑上。

NSD1624输入逻辑可兼容TTL/CMOS，方便控制。高压侧和低压侧均具备独立的供电欠压保护功能（UVLO），能在10~20V电压范围内工作。此外，NSD1624可提供SOP14，SOP8，LGA 4*4mm多种封装形式 。

NSD1624功能框图

NSD1624简化应用电路

解决高压、高频系统中SW pin负压和高dv/dt的痛点

图一：半桥驱动IC典型应用电路图示

图二：Q1、Q2管子开关过程中，SW产生震荡和负压

上图一所示是半桥驱动IC非常典型的应用电路。在Q1、Q2管子开关过程中，SW 会产生一定程度的震荡，同时会有负压产生，如上图二所示。如果驱动IC SW pin 耐负压能力比较低，就会导致IC损坏。

SW pin 产生震荡和负压的原因是： 当上管关闭时，由于负载呈感性，电流不能突变，电流便会从GND 通过下管的体二极管进行续流，如图一的红色箭头方向所示。在真实电路中，该电流路径上许多地方会存在寄生电感，如图一的绿色电感。

SW 的电压 Usw=-Lss * (di/dt)，通过公式可以看出，续流电流通过路径中的寄生电感，会在SW上产生负压。如果负载电流越大，开关频率越高，即di/dt 大，同时电路中寄生电感越大，即Lss 值越大，则SW产生的震荡和负压就会越大，就会越容易损坏驱动IC。

此外，开关频率越大，SW产生的dv/dt就越大。如果选择的驱动IC dv/dt 抗干扰能力不足，便会导致驱动IC内部逻辑错误，可能会使得驱动IC的HO 和 LO同时输出高电平，使得上下管同时打开，造成短路，甚至烧坏管子。

纳芯微创新地将隔离技术方案应用于NSD1624 高压半桥IC中，很好解决了上述问题，即：SW pin负压和高dv/dt的痛点。该创新技术，使得NSD1624 SW pin 电压能够承受高达±1200V，可以承受非常高的负压；同时dV/dt抗干扰能力超过100kv/us。因而 NSD1624 非常适合高频、高压、高可靠性的应用场景，符合电源行业发展的趋势。

结构简单，成本更低，更适合高速吹风机应用的半桥芯片模块

前言

半桥驱动模块是一种专门设计用于驱动MOS管半桥电路的芯片。它与普通电源芯片的主要区别在于半桥驱动芯片可以通过内置或外部二极管和电容组成自举电路,可以为高侧MOS管提供高于电源电压的驱动电压,确保高侧MOS管能够完全导通。

半桥驱动模块常用于驱动高压、高速功率MOSFET或IGBT，产生交流电触发信号驱动电机。另外半桥模块也常见于于各种交流逆变器以及直流-交流DC-AC逆变器中，用于将直流电源转换为交流电源。在各种电源转换模块中可以见到半桥驱动模块的身影。同时半桥模块在电网治理领域也有应用，可用于有源滤波器、无功补偿等。而因其结构简单、成本低之优势，在消费电子领域半桥驱动模块也常常应用于高速吹风机此类电机驱动场景。

高速吹风机内置半桥模块

充电头网通过整理以往的拆解案例时发现，最近有三款高速吹风机内置半桥模块。芯片部分参数如图所示，下文小编将为您详细介绍，

BPS晶丰明源BPP1D5007QA

晶丰明源BPP1D5007QA是一颗半桥模块，芯片内部集成驱动器和500V 7A半桥MOS管，芯片内部集成自举二极管，采用QFN9*9封装。

应用案例

RUAFEE岚斐1400W高速吹风机

RUAFEE岚斐CF03吹风机内置高速无刷电机，转速高达11万转/分钟，风力强劲。风机具备两档风速和四档风温调节，还支持一键冷风功能，满足日常干发造型使用需求。负离子发生器的加入，可以修复毛鳞片改善发质。

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拆解报告：RUAFEE岚斐1400W高速吹风机

CRMICRO华润微CS5755SDQ

华润微CS5755SDQ是一颗耐压500V的半桥智能功率模块，芯片内置两个快恢复MOS管，高压栅极驱动电路和自举二极管，兼容多种接口电压，并内置温度检测功能。

应用案例

白牌1600W智能负离子高速吹风机

这款吹风机采用高速无刷电机，标称功率为1600W。这款白牌吹风机，相比拆解过的品牌吹风机，仅具有电源开关和档位开关。但是保留了双金属片温度开关，NTC热敏电阻和负离子发生器，在安全性和使用体验上仍然有保证。

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拆解报告：白牌1600W智能负离子高速吹风机

LatticeArt晶艺半导体LAS1M0750

晶艺半导体LAS1M0750，内置两个500V 7A快恢复MOS管和驱动器，具备欠压闭锁和过热保护，采用LasSOP-10封装。

应用案例

美的1300W高速吹风机

美的这款高速吹风机内置110000转高速无刷电机，吹出风速高达62m/s。吹风机具备两种风速和四种温度可选，满足干发和定型使用。吹风机配有360°磁吸风嘴，配有三重精滤进风网和八重降噪技术，提升消费者的使用体验。

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拆解报告：美的1300W高速吹风机

充电头网总结

充电头网了解到，在高速电吹风中，文中提到的晶丰明源BPP1D5007QA、华润微CS5755SDQ和晶艺半导体LAS1M0750三款半桥模块内部集成了驱动器和功率MOS管，使得设计更为简化和紧凑，助力产品提供强劲的风力的前提下具有更小的尺寸和更轻的重量。

此外，对于PD3.1以及各家手机厂商的私有大功率快充而言，半桥合封模块也能够发挥重要作用。虽然目前量产的私有快充可以达到240W甚至更高，但是消费者对于更小、更轻、发热更低的充电器却日益增加。采用半桥合封模块设计产品可以使得快充充电器在保持高功率输出的同时，实现更小尺寸、重量更强和更低发热。以实现手机、笔记本电脑用户对于充电器便携性和高效使用体验的需求，有效推动快充技术的进一步普及和应用。

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