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DFN8和QFN8都是小型化的芯片封装形式,但主要区别在于外形。DFN是倒装式扁平封装,引脚从底部伸出,适合于电路板空间有限的应用;而QFN是无引线芯片载体,所有焊球...

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第一名:华为海思说到国内芯片制造商,我们不得不谈论华为。华为的主要芯片设计和研发中心是由华为集成电路设计中心转变为海思半导体的。目前,华为的大部分手...

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