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有关联。芯片热阻是指芯片内部散热的阻力,通俗来说就是芯片发热时需要消耗一定的能量,而这个能量的消耗会产生阻力从而影响散热。因此,散热材料的性能对芯片热...

LED铝基板热阻计算方式如下:1、结温=PN结与环境温度的热阻×功率+环境温度。2、PN结与环境温度的热阻=LED内部热阻+LED外部热阻。3、LED内部热阻=芯片的热...LE...

降低界面热阻最直接的方法就是用柔软的弹性体,或者具有一定流动的导热率高的材料填充缝隙,这样新的热阻计算式就是:Rth=散热片的热阻Rth1+散热片和导热材料之...

芯片的原材料主要有以下几种:1.硅:芯片的制造需要用到大量的硅元素。硅是一种半导体材料,它具有非常优异的电学特性,被广泛应用于制造芯片的半导体材料中。...

如果驱动电压小于10v,那就太有关系了,mos管都没有完全打开,内阻会比较大,温升肯定大,如果你指的是>10v的驱动电压,看你应用在什么场合了,低频场合驱动电...半...

(H)=热功率(P)*秒(t)/4.2单位焦耳2.风扇散热量(H)=比热(C)*质量(m)*温差(△t)3.质量(m)=风量(CFM)*密度(ρ)*时间(t)可以推算出:风量Q=1.76P/△t-...

[回答]1、首先电源是电池的话,请看看电池还有没有电2、如果是外接电源的话,考虑光衰啦,主要是由LED芯片决定的.LED光衰是指LED经过一段时间的点亮后,其光...

1、功率型封装。发光二极管是应用的最多的。功率LED的封装形式的优点是粘结芯片的底腔大,同时领先饿镜面反射功能,导热系数好的同时足够低的热阻,让芯片中...

IGBT温度测试有两个参数,壳温和结温,Tj结温是指工作温度范围,存储温度范围,(PN)结温(即管芯内部温度)范围;PN结到壳,是衡量芯片受环境温度影响的参...

试的一般是TJ=125C-150C。可以通过...可以通过基板加热,或者自行购买烘箱去实现。西安易恩电气是专门搞这个的测试的,可以去问问他们技术人员。结...