A15没能夺冠，麒麟9000宝刀未老，最新手机芯片排行榜来了

最近可谓是手机圈的丰收之月，我们不但迎来了彻底改头换面的骁龙 8+ Gen 1，在6月22日早上，联发科也不堪示弱地推出了天玑9000+处理器，让沉寂已久的手机市场又迎来了一波新的血液。 虽说如今的大多数消费者不会将手机处理器视为唯一衡量标准，但不管怎么样芯片永远是决定了一款手机的下限，因此对大多数产品而言，性能强就代表着手机整体实力更为出色。

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但考虑到每个读者对手机的要求都不尽相同，我也不可能让所有人都非旗舰处理器不买，因此今天我就给大家总结了一份近期的旗舰芯片天梯图，大家可以根据这份表格一览目前芯片的性能排行，之后的文章中还会基于这个表格罗列出它们各自的特点，以便读者们能够更简单地选出自己想要的芯片/手机。

期待值第一：高通骁龙 8+ Gen 1

作为近期热度最高的手机处理器之一，今天第一个介绍的自然是高通在5月发布的骁龙8+ Gen 1处理器。虽说高通近两年在旗舰处理器上的表现有些难以让人满意，但从市场出货量及搭载机型来看，整个市场还是比较认可这颗处于第一梯队的处理器的。

或许是为了应对联发科今年的大招（天玑9000及8000系列），高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺，最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。

具体参数方面，骁龙8+ Gen 1的各项规格其实与骁龙8Gen 1相差不大，都采用的是“1+3+4”的三丛集架构，都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。

不过在细节方面，两者倒是有一定的小差距，例如在超大核Cortex X2上，骁龙8+ Gen 1的频率为3.2GHz，比骁龙8 Gen 1整整提高了0.2GHz，不仅如此，骁龙8+ Gen 1的小核Cortex A510的频率也比骁龙8 Gen 1提高了0.2Ghz，达到了2.0Ghz，更高的核心频率往往能带来更强的性能，因此它在CPU性能上的提高是尤其明显的。

当然最重要的还是骁龙8+ Gen 1终于采用了台积电4nm工艺，虽然从制程名字上来看，其与三星4nm工艺并无二别，但我们要明白三星4nm工艺是基于7nm工艺而来，而台积电的4nm工艺则是基于5nm制程。制程工艺越先进就能在同一面积中塞入更多的晶体管，从而给处理器带来更加出色的功耗表现和性能。另外根据@极客湾的相关数据来看，骁龙8+ Gen 1在多个方面的表现都十分出色，甚至已经摸到了苹果A14处理器的水平。

图源：极客湾

虽然目前搭载骁龙8+ Gen 1的机型还未上市（大概率在七八月会迎来一场热潮），但可以想象的是，骁龙8+ Gen 1会是今年安卓阵营中最主流的旗舰处理器，另外按照目前国内手机市场的内卷激烈程度来看，不出两个月就会有不少3000元上下的手机会搭载这颗全新的旗舰级处理器。

期待值第二：联发科天玑9000+

去年11月的时候，联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的天玑9000，凭借着出色的性能和能效，一时间成为市面上最热门且受欢迎的处理器。2022年，联发科选择趁热打铁，在6月22日发布了全新的天玑9000+处理器，不难猜出它的对标选手仍是高通的骁龙8+ Gen 1。

既然联发科选择在这个有些“奇妙”的节骨眼上推出，那自然是对自己的新品有自信。 根据联发科官方给出的参数来看，天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Arm v9架构，拥有1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU依旧为十核的Arm Mali-G710。

图源联发科

与骁龙8+ Gen 1有些类似，天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。

不过其实也情有可原，毕竟高通是更换了制程工艺才能得到更好的能效比表现，但天玑9000原本就使用的是台积电4nm制程工艺，在台积电3nm工艺未推出前很难再做什么文章。

前文也提到了，天玑9000处理器原本的能效比和性能释放就非常不错，也得到了不少消费者的认可，相信只要手机厂商愿意搭载的话，还是会有相当一部分用户会为其买单的。

联发科官方表示搭载天玑9000+的机型会在今年Q3上市，估计也是在七八月前后就能看到大量搭载该处理器的机型上市，届时我们也会购入搭载天玑9000+和骁龙8+ Gen 1的机型，看看谁才是今年安卓阵营的真正排面。

性能第一：苹果A15

虽然前面两款新旗舰处理器在安卓阵营中都属于顶尖水准，但与苹果旗下的A15相比还是有着至少一年的差距，毕竟苹果在理论性能表现这一块从来不会让消费者失望。

A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心，同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些，比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。

图源苹果

光看这些参数可能还看不出A15相比高通和联发科的优势有多大，但看完这组数据后你应该就有答案了：A15足足集成了150亿颗晶体管，相比上一代提升了30%、系统级缓存达到了32MB，是A14的两倍，是骁龙888的10倍之多，是骁龙8Gen 1的8倍、哪怕是二级缓存，A15也从A14的8MB提升到了12MB，而骁龙8Gen 1所有的缓存加起来也只有8.5M，相差甚远。

而前文提到的SLC提升最大的意义不仅仅是提升性能，它能够帮助iPhone省去大量去访问DRAM的步骤，从而大大降低A15处理器的功耗。这也是为什么今年的iPhone 13系列的电池容量明明只有3000毫安左右，但在续航表现方面却能碾压一众安卓手机的主要原因。

图源苹果

当然，最重要的是苹果的A系列处理器是完全自研生产的，苹果能够更好地对其进行专门的优化，让它充分了解软件和操作系统想要怎样的操作或者调度方式。A15就大幅改造了原有的显示引擎，让它支持可变帧率。换句话说，A15其实是一颗围绕iPhone各种功能反向所塑造的芯片，能够做到物尽其用，这也是它相比安卓阵营最大的优势。

当然，A15也不是完全没有缺点的，虽然我们都知道苹果的A系列处理器的性能十分恐怖，但由于苹果从来不给iPhone做散热措施，一旦机身温度达到一定程度就会降频降亮度，哪怕A15空有“一身武艺”也无处施展。

华为绝唱：海思麒麟9000系列

虽说麒麟9000已经发布快两年了，但它的口碑和热度依旧只增不减，作为一款2020年发布的处理器，放到当下依旧相当能打，它还是全球首款基于台积电5nm工艺制程打造的5G手机SoC。 麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55节能核心的传统八核设计，或许正因为麒麟9000没有用上Arm Cortex-X1超大核，才能在功耗和发热方面控制得比较出色。

麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为Mali-G78 GPU MP24，不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。

有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E处理器在各方面的表现上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。 主要由于麒麟9000E阉割了两颗GPU核心，虽然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但随之换来的是更低的功耗以及更低的发热量，消费者自然更喜欢日常用起来冰冰凉的手机。

不过关于麒麟9000的结局我们也清楚，如今它的库存已经几乎见底，也很难在新款的华为手机上见到它。也只能希望华为能够尽快走出被卡脖子的阴影，在未来推出更加强大的处理器，也能让整个手机芯片市场再度火热起来。

性价比第一：联发科天玑8100/8000

作为联发科今年真正主打的甜点级产品，天玑8100/8000处理器在前期其实并没有得到多少消费者的关注，他们更在意定位旗舰的天玑9000处理器是否能够追上高通骁龙。 但回过头来审视这两颗芯片，不难发现它们才有可能是今年中端手机市场中表现最为出色的产品，毕竟它们的综合性能持平了骁龙888，而整体功耗降低了约30%左右，放在2022年的次旗舰市场刚刚好。并且，支持2K屏这一特性也是很关键的，它不仅让K50一炮而红，后续还有希望用在平板电脑上。

具体参数方面，天玑8100处理器台积电5nm工艺，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 双从集式设计，4MB L3缓存，2+1 三核NPU芯片，Mali G610 六核心 GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1闪存。

看起来它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能够成为目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比骁龙870还要低一些）。当然最重要的是搭载该处理器的手机在定价上都比较良心，属于高性价比产品，因此会有不少消费者为其买单。从骁龙870和天玑8100/8000处理器的火热程度也能看出如今的用户更在意的是日常使用体验而并非恐怖的峰值性能，因此后续的厂商也可以着重加强这一点，毕竟天天抱着个手机玩大型游戏的用户真的只是少数。

性价比第二：高通骁龙870

既然提到了麒麟9000系列，就不得不提骁龙870这颗钉子户芯片了，它本质上是骁龙865+超频而来，它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了 2021 年高通火龙时代下的一代神 U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚 2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心组合，GPU则是Adreno 650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%，在运行一些大型游戏或是高负载场景下的表现会比骁龙865更好一些。

而且由于骁龙870的发布时间要比骁龙865晚上不少，因此搭载该处理器的机型无论是在系统更新方面，又或者是一些软硬件的调教都很有可能会得到更好的支持。

结语：

进入到2022年，手机芯片市场发生了不少有趣的变化，无论是安卓还是苹果都越来越重视用户的日常体验，在性能方面的提升反而没有前两年那样夸张。我们也可以大胆预测未来的手机芯片市场竞争会更加激烈：虽然麒麟已不如当年，但联发科的加入让高端市场的结局变得更为扑朔迷离，中低端市场除了骁龙870以及天玑8100外，降价后的iPhone 12及iPhone 11也能凭借A14/A13处理器吸引到不少用户。

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另一方面，功耗控制成为了今年旗舰芯片和数码爱好者普遍关注的焦点。其实这不难理解，目前智能手机领域缺少能够榨干旗舰芯片性能的大众化应用，很多国民手游基本都只需要中端甚至低端芯片就能流畅运行。对用户而言，纯粹的性能提升，已经不如控制功耗、提升续航、减少发热带来的体验升级那么重要。

总结一下，对于追求极致性价比的用户来说，搭载天玑8100/8000和骁龙870的机型几乎是首选，市面上搭载这几款处理器的产品也有着相当不错的口碑；至于对游戏和拍照要求更高的用户，不妨等待搭载骁龙8+ Gen 1和天玑9000+的机型上市；而原本就想要买iPhone的用户，相信看或不看这篇文章都不会影响到你的决定。如果现阶段没有购机需求的话，那不妨再等等。手机芯片市场瞬息万变，最好的旗舰处理器永远是下一款。

台式电脑CPU天梯图2022年11月 包含13代酷睿、锐龙7000系列CPU

CPU决定的是电脑的运行速度，是电脑中至关重要的硬件之一，无论是游戏还是3D渲染，一款高性能的CPU必不可少。不过不少小白在装机选购配置的时候，看CPU型号只看i3、i5以及i7，不看具体的代数和型号，这往往比较吃亏，因为电子产品会随着时间推移而更新换代，不同年代的i3、i5、i7处理器，性能也是不同的，就拿i5 12600K举例，性能上直接碾压了11代所有型号，包括旗舰级i9 11900K，所以对于小白想要了解一款CPU型号的性能高低，最好的方式就是参考CPU天梯图，下面装机之家晓龙来分享一下台式机CPU天梯图2022年11月版，包括了最新的intel 13代酷睿和AMD锐龙7000系列CPU。

台式电脑CPU性能天梯图

一、装机之家CPU天梯图

装机之家台式机CPU天梯图包括了intel 4代、6代、7代、8代、9代、10代、11代、12代以及最新推出的13代CPU，目前intel平台装机建议考虑12代，可尝鲜13代CPU。而AMD CPU主要是一代、二代、三代、四代5000系列及最新推出的五代7000系列，建议首选5000系列CPU，至于7000系列由于新推出，价格偏贵，现阶段装机成本高，暂不建议，请看后期行情而定。

装机之家CPU天梯图2022年11月版最新

注：CPU型号位置越高代表CPU性能越高，性能则越强，利用综合性能（单核+多核性能）来排位，不同软件测试可能存在结果不同，仅供参考，如果排序有误，请指出。

二、目前装机热选CPU+主板芯片组搭配方案：

金色代表新品CPU+主板搭配；

红色代表热选CPU+主板搭配；

1、intel装机方案

intel 10代、11代CPU如下：

赛扬G5905搭配H510主板；（如果不是预算特别低，建议奔腾起步）

奔腾G6405搭配H510主板；

酷睿i3 10105/F搭配H510主板；

酷睿i5 10400/F搭配H510主板；

intel 12代CPU如下：（目前装机新平台首选）

赛扬G6900搭配H610主板；（如果不是预算特别低，建议奔腾起步）

奔腾G7400搭配H610主板；

酷睿i3-12100/F搭配H610主板

酷睿i5-12400/F搭配B660主板；

酷睿i5-12490F搭配B660主板；

酷睿i5-12600K/F搭配Z690主板或者B660主板；（建议不超频选购B660，提升装机性价比）

酷睿i7-12700/F搭配B660主板；

酷睿i7-12700K/F搭配Z690主板;

酷睿i9-12900K/F搭配Z690主板；

酷睿i9-12900KS搭配Z690主板；

intel 13代CPU如下：（新推出13代，适合尝鲜）

i5-13600K/F搭配Z790或B760主板，同时可选Z690或660主板。（建议不超频选购B660或B760，提升装机性价比）；

i7-13700K/F搭配Z790主板；

i9-13900K/F搭配Z790主板；

装机私M我

2、AMD装机方案

AMD 5000系列CPU如下：

锐龙R3 3200G搭配A320主板；

锐龙R5 5500搭配B550主板；

锐龙R5 5600G搭配B550主板；（核显装机特别建议，核显性能相当于GTX750Ti，适合轻量级网游）

锐龙R5 5600搭配B550主板；

锐龙R5 5600X搭配B550主板；

锐龙R7 5700G搭配B550主板；（核显装机特别建议，核显性能相当于GTX750Ti，适合轻量级网游）

锐龙R5 5700X搭配B550主板；

锐龙R5 5800X搭配B550主板；

锐龙R5 5800X3D搭配B550主板；（AMD偏游戏CPU，三级缓存高达96MB）

锐龙R5 5900X搭配B550主板；

锐龙R9 5950X搭配X570主板；

AMD 7000系列CPU如下：（全系支持核显，现阶段不建议，成本偏贵，尤其是主板，新平台暂看intel 13代）

R5-7600X搭配B650主板；

R7-7700X搭配B650主板；

R9-7900X搭配B650或X670主板；

R9-7950X搭配X670主板；

以上就是装机之家分享的台式电脑CPU天梯图2022年11月版，CPU天梯图最大的优势就是让小白最快速的了解CPU之间的性能，以便自己快速的选购CPU带来帮助，防止奸商以次充好，希望本文能够帮助到大家。

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