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中国芯片真正龙头股 国产芯片概念股再盘点,谁才是真正的中国芯龙头股?
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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国产芯片概念股再盘点,谁才是真正的中国芯龙头股?

4月19日,沪指探底回升,收复3100点,国产芯片概念股继续保持强劲势头,盘中掀起涨停潮。

具体来看,国民技术(300077)、大港股份(002077)、兆日科技(300333)涨停,海特高新(002023)、纳思达(002180)盘中一度涨停,大唐电信(600198)、晓程科技(300139)等涨幅超过3%。不过,该板块尾盘略有回落,多股打开涨停。

4月19日芯片国产化板块行情。 数据来源:Wind

澎湃新闻记者综合各家的券商研报发现,大多数机构认为,此次的“中兴被封杀事件”更坚定了中国走自主发展芯片的道路。

华创证券表示,中兴通讯被美国禁止元器件进口再次敲响了警钟,国内半导体产业对外依存度很高,尤其在高端产品领域,几乎没有国产化能力,此次禁运将再次加强国内实现半导体产业自主可控的决心。

芯片承担着运算和存储的功能,是电子设备中最重要的部分,由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片行业集中度高,海外巨头公司长期垄断,国内芯片产业依然薄弱。

西南证券表示,中国芯片市场规模达到千亿美元,占全球芯片市场 50%以上,但过分依赖进口也是一大弊端。

中国芯片进出口情况。 数据来源:西南证券

该机构还在研报中指出,完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节,此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。

芯片产业链。数据来源:西南证券

设计集成环节

西南证券在研报中根据产业链划分,芯片生产首先是设计集成部分,一是设计软件,芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具,目前芯片的结构设计主要依靠 EDA(电子 设计自动化)软件来完成;二是指令集体系,从技术来看,CPU只是高度集合了上百万个 小开关,没有高效的指令集体系,芯片没法运行操作系统和软件;三是芯片设计,主要连接电子产品、服务的接口。

“芯片设计集成领域,中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧,某些人手里可以做出好家具。”天风证券表示,2017年,汇顶科技(603160)在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。士兰微(600460)从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

制造环节

中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中,差距最大的是制造。

西南证券指出,制造分为两部分,一是制造设备,即生产芯片的设备;二是圆晶代工,圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间,它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标。

根据天风证券提供的数据,2016年中国的集成电路进口为2271亿美元,也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计,全球排名前十的芯片代工厂商,中国台湾的台积电占59%,美国格罗方德占11%,中国台湾的联华电子占9%,中国大陆制造仅占9%,到2020年这一比例预计将提升至15%。

该机构进一步指出,芯片制造领域的中芯国际(0981.HK)财报显示,最先进的28纳米制程占营收的比例从2016年第四季度的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%。

“合肥长鑫和长江存储,目前类似5年前的京东方,正在快速建设推进存储器的研发和制造,拥有大批的研发队伍,短期看不到大规模盈利,但在技术上已经有所突破。据DIGITIMES报道,长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品。”合肥长鑫和长江存储均为国内生产存储器企业。

封装测试环节

封装测试是芯片进入销售前的最后一个环节,主要目的是保证产品的品质,对技术需求相对较低。

中泰证券表示,封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功 能和性能测试。

国内芯片产业链及主要厂商梳理。 数据来源:西南证券

综合多家券商的观点和上市公司公告,澎湃新闻记者列出了最受机构关注的4只概念标的股,供投资者参考。

紫光国芯(002049)

紫光国芯是是紫光集团旗下半导体行业上市公司,从事集成电路芯片设计开发领域,是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

2017年公司实现营业收入18.29亿元,同比增长28.94%,实现归属于上市公司股东净利润 2.80 亿元,同比下降 16.73%。

值得关注的是,2017 年紫光国芯在的智能安全芯片业务实现营业收入 8.13 亿元,同比增长 43.07%,毛利率达到了 28.30%,较上年增长 2.34 个百分点。存储芯片业务也大幅增长,产品规模限制盈利能力。2017 年,公司存储器芯片业务实现营业收入 3.35 亿元,同比增长 72.96%。

中科曙光(603019)

中科曙光主要从事研究、开发、生产制造高性能计算机、通用服务器及存储产品,并围绕高端计算机提供软件开发、系统集成与技术服务。

招商证券表示,该公司背靠中科院优质资源,有望在芯片国产化进程中首先收益。中科曙光参股的海光与AMD联姻,是目前服务器芯片国产化进程中走在最前沿的国内公司,未来很可能成为自主芯片的“独角兽”。海光与AMD合作X86芯片预计在第二季度放量,年内发货10-20万片,将首先用于曙光自主服务器的生产,公司有望第一时间受益芯片成本的降低。

中科曙光2017年归属于母公司所有者的净利润为3.09亿元,较上年同期增37.71%;营业收入为62.94亿元,较上年同期增44.36%;基本每股收益为0.48元,较上年同期增33.33%。

海特高新(002023)

海特高新是一家以航空维修为主的企业,控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。

中泰证券表示,海特高新芯片业务稳步进行,2018年有望实现部分量产。2017年,海威华芯获得成都市军民融合企业认证、国家高新技术企业认 证、国家集成电路生产企业认证。2017 年 9 月,海威华芯加入中国移动 5 G 联合创新中心,获得国军标 GJB 认证。

海特高新2017 年实现营业收入 4.26 亿元,较上年同期减少 1 3.88%;实现归母净利润 3436.89 万元,较上年同期较少 15.70%。

光迅科技(002281.SZ)

光迅科技是一家光通信器件供货商,主要从事光通信领域内光电子器件的研究、开发、制造和技术服务。

财通证券在研报中指出,光迅科技于2017年牵头组建“国家信息光电子创 新中心”,规划到 2020 年解决 25G 速率及以下光电子芯片技术和国内 厂家在核心芯片及器件市场占有率不低于 30%的目标。时隔不到半 年,25G SFP28 LR 工业级产品就已经实现量产,展现了公司实现高 端芯片国产化的决心、同时具备完成技术突破的研发能力。

光迅科技2017年年度业绩快报称,2017年归属于母公司所有者的净利润为3.34亿元,较上年同期增17.26%;营业收入为45.62亿元,较上年同期增12.38%;基本每股收益为0.53元,较上年同期增17.78%。

股海扬帆:芯片产业链中的龙头股都有哪些

芯片产业链是一个复杂的系统,涵盖了从原材料到最终产品的各个环节。龙头股通常指的是在各自领域内具有显著市场地位和影响力的公司。以下是对芯片产业链龙头股的详细条理化分析和扩充:

1. 原材料供应:

硅晶圆:如信越化学工业(日本)、SUMCO(日本)等公司是全球主要的硅晶圆供应商。

光刻胶:如东京应化工业(日本)、杜邦(美国)等公司在全球光刻胶市场中占据重要地位。

2. 芯片设计:

高通(Qualcomm):在移动通信芯片设计领域具有领先地位,尤其是在智能手机和平板电脑的处理器设计上。

英伟达(NVIDIA):在图形处理器(GPU)和人工智能处理器领域具有显著优势。

英特尔(Intel):在中央处理器(CPU)设计方面长期占据市场主导地位。

3. 芯片制造:

台积电(TSMC):全球最大的芯片代工厂,拥有最先进的制程技术,客户包括苹果、高通等。

三星电子:在存储芯片和逻辑芯片制造方面具有强大竞争力。

英特尔:除了设计,英特尔也拥有自己的芯片制造业务。

4. 封装测试:

日月光(ASE Technology Holding Co.):全球领先的半导体封装与测试服务提供商。

安靠(Amkor Technology):在半导体封装和测试领域具有重要地位。

5. 设备制造:

应用材料(Applied Materials):在半导体制造设备领域具有领先地位,提供从光刻机到蚀刻机等多种设备。

阿斯麦(ASML):全球唯一的极紫外光刻机(EUV)供应商,技术领先。

东京电子(Tokyo Electron):在半导体制造设备领域也占据重要位置。

6. 存储芯片:

三星电子:在NAND和DRAM存储芯片领域具有显著优势。

美光科技(Micron Technology):全球主要的DRAM和NAND存储芯片供应商之一。

7. 模拟芯片:

德州仪器(Texas Instruments):在模拟芯片和数字信号处理器(DSP)领域具有领先地位。

8. 射频芯片:

博通(Broadcom):在射频芯片领域具有显著优势,尤其是在无线通信设备中。

9. 电源管理芯片:

安森美(ON Semiconductor):在电源管理芯片领域具有重要地位。

10. 传感器芯片:

索尼(Sony):在图像传感器领域具有领先地位,广泛应用于智能手机和相机。

11. 市场动态与竞争:

技术创新:龙头股公司通常在技术创新方面投入巨大,以保持竞争优势。

市场竞争:随着技术的发展和市场需求的变化,龙头股公司需要不断调整战略,应对新兴竞争对手的挑战。

12. 政策与环境影响:

政府政策:各国政府对半导体产业的支持政策,如研发补贴、税收优惠等,对龙头股公司的发展有重要影响。

国际贸易:国际贸易环境的变化,如关税、出口限制等,也会影响芯片产业链的全球布局和龙头股公司的战略。

通过以上分析,可以看出芯片产业链的龙头股公司不仅在技术和市场份额上具有显著优势,还需要不断应对市场变化和政策环境的挑战。

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