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地平线芯片 最前线|地平线征程6单颗芯片算力最高560TOPS,将于2024年发布并量产
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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最前线|地平线征程6单颗芯片算力最高560TOPS,将于2024年发布并量产

文 | 李安琪

编辑 | 李勤

在征程2、征程3、征程5三款芯片出货量达到400万片、上车50+款车型后,地平线迎来了下一代芯片产品。

11月18日,汽车芯片公司地平线公布了其新一代智能驾驶芯片征程6的相关参数。据地平线介绍,征程6是一个家族系列产品,能够覆盖低阶到高阶的智能驾驶需求。其中,征程6旗舰专门针对城区高阶智能驾驶场景,算力高达560 TOPS,并且支持BEV、Transformer等行业模型。

根据官方落地节奏,征程6系列将于2024年4月正式发布,并于明年第四季度完成首批量产车型交付。

活动现场,地平线率先公布了首批征程6量产的意向合作伙伴,包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世多家企业。

活动现场,地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰表示,当前智能驾驶落地有高中低等各种场景(行业惯用L2、L2+、L2++、L2+++),这对应着不同等级的传感器配置。随着智能驾驶渗透率持续攀升,L2+及以上智能驾驶配置在30万以内价位区间具备较大上升潜力。

而地平线的新一代芯片征程6可以覆盖全阶、高中低智能驾驶需求。其中,地平线的征程6旗舰芯片AI算力达560TOPS,专门为城区高阶智能驾驶场景而生。

具体来看,征程6旗舰能够实现CPU、BPU、GPU和MCU四芯合一,提供了更高的芯片架构集成度,且安全功能达ASIL—D级别。其CPU用了14个A78AE大核,算力超过350KDMIPS,配置了地平线自研的TB/s级带宽总线,对图像处理能力达5.3Gpps,在4颗异构计算单元之外还有DIS的计算单元提供额外的算力。

“征程6算力虽然性能有很大的提升,但功耗也跟市场上主流友商保持接近水平。”地平线表示。

同时,征程6旗舰搭载的BPU纳什架构,也能支持当前行业火热的Transformer等架构;还可以支持24颗路摄像头接入和激光雷达等多个传感器接入。地平线表示,只要单颗征程6旗舰芯片,就能支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。

“很多智能架构设计理念,征程6是全系列都是相同的,能够快速开发。”地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰在会上表示。

而在芯片开发支持工作上,地平线也表示,征程6开发体系将更加高效、开放、易用,可基于统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈,帮出车企及产业链伙伴降低开发投入。

地平线透露,目前征程系列整体出货量已达400万片,征程5今年出货量会超过25万片,征程2则是百万量级。基于新老多款产品,地平线预计2024年征程家族产品累计量产上市车型将超过150款。

车展速递 地平线推出征程6系列芯片 余凯:2025年将实现超10款车型量产交付

每经记者:苗诗雨 每经编辑:孙磊

4月24日,地平线创始人兼CEO余凯在地平线2024智驾科技产品发布会上宣布,地平线面向低、中、高不同用户群体推出6款征程6系列芯片。余凯表示:“地平线征程6系列将于2024年内开启首个前装量产车型交付,并预计于2025年实现超10款车型量产交付。”

“新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化。如果说上半场(发展)看电池,那下半场则是看芯片。”当日,比亚迪董事长王传福也参与本次发布会并表示,目前已有百万辆比亚迪车型搭载了地平线的芯片,接下来也会推出搭载征程6系列芯片的车型。

图片来源:每经记者 苗诗雨 摄

据悉,地平线征程6系列共推出六个版本,包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P,应用于不同智能驾驶场景。其中,征程6B是地平线联合索尼发布的全球首款1700万高性能前视感知方案;面向中阶智驾市场,地平线推出普惠城区性价比方案——征程6M,以及极致体验高速NOA的征程6E。

余凯向《每日经济新闻》记者透露,地平线征程6系列已有10家首批量产合作车企及品牌,包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等,以及多家Tier1(一级汽车供应商)、软硬件合作伙伴。

近年来,随着汽车新能源化进程的持续加速,汽车产业正逐步迈入智能驾驶的新阶段。在这一过程中,汽车产业参与者也不断探索更具性价比的软硬件融合策略。

“如果说传统的智驾系统1.0时代,是追求通过率,向效率和体验妥协,那么智驾系统2.0时代,则是聚焦拟人化的驾驶行为、通行效率。”余凯表示。

针对此,地平线推出SuperDrive高阶智驾解决方案,形成动态、静态、OCC(Occupancy占用网络)三网合一的端到端感知架构。据悉,在此架构下遮挡准召率提升70%,动态代码行数降低90%,网络负载降低50%。

余凯透露,SuperDrive将于2024年第二季度与多家Tier1和汽车品牌达成合作,将于第四季度推出标准版量产方案,并将于2025年第三季度实现首款量产合作车型交付。

“高阶智驾的发展,芯片是核心的一环,今天地平线发布了全新的征程6芯片,而且是六颗芯片,这很不容易。”王传福称,比亚迪早在2021年3月就和地平线开启了战略合作,未来,比亚迪的高阶智驾将横跨20万元到百万级车型,实现更多、更广的跨度。

王传福表示,我国新能源乘用车L2级以上的辅助驾驶功能装配量达到了386万辆,为高阶智驾的发展提供了数据支撑。同时,中国用户对智能化的接受程度非常高,为智能驾驶的发展提供了市场动力。

记者初步梳理也了解到,目前无论是自主品牌还是合资品牌,都在加速推进高阶智驾功能上车,比亚迪、理想汽车、宝马集团均已布局相关领域。

东吴证券研报表示,汽车全行业加速智能化转型,产业趋势明确。下游OEM玩家+中游Tier供应商,以及上游原材料厂家均加大对汽车智能化投入。因此,以AI芯片为核心的智驾硬件是OEM中长期核心竞争力的重要构成,全自研智驾芯片有望于2025~2026年流片量产,构筑品牌核心竞争力及产品重要卖点。

每日经济新闻

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