消息称微软正研发新型网卡，旨在提升自研AI芯片性能

IT之家 2 月 21 日消息，据 The Information 报道，微软正在研发一款新型网卡，旨在提升其自研的 Maia AI 服务器芯片的性能，并有可能降低公司对芯片设计厂商英伟达的依赖。

报道援引知情人士的消息称，微软 CEO Satya Nadella 聘请了联接网络设备开发商瞻博网络（JNPR.N）的联合创始人 Pradeep Sindhu 负责此次网卡研发项目。微软去年收购了 Sindhu 创立的服务器芯片初创公司 Fungible。

该报道称，这款新型网卡类似于英伟达与图形处理器单元 (GPU) 一起销售的 ConnectX-7 网卡。报道还指出，该设备的研发可能需要一年以上的时间，如果成功，则可以缩短 OpenAI 在微软服务器上训练模型所需的时间，并降低成本。

IT之家此前报道，微软已向 ChatGPT 开发商 OpenAI 投资了数十亿美元，并将其技术整合到各种产品中，使其在销售人工智能软件的竞争中占据优势，该公司于去年 11 月推出了专为运行大型语言模型和支持 AI 计算的 Maia 芯片。

这款面向网吧应用的七彩虹主板，配备了15年历史的万兆网卡芯片

IT之家 6 月 20 日消息，七彩虹此前预热的网驰 B760M-PLUS MAX D5 主板现已上线官网，详细参数正式公开。

作为一款面向网吧场景的产品，这块主板没有配备无线网络支持 ，在有线网络部分搭载了一个 2.5G RJ45 电口和一个 10G SFP + 光纤接口。

其中与前者配套的有线网卡芯片是瑞昱 RTL8125BG，与后者配套的则是英特尔 82599ES。

IT之家查询英特尔官网发现，82599ES 诞生于 2009 年二季度， 距今已有整整 15 年历史 ，已进入停产前流程（停产 PCN 已发布）。

该有线网卡芯片基于 65nm 制程，Windows 系统下驱动仅确认支持到 Windows 10 和 Windows Server 2019 。

回到七彩虹的这张主板上，网驰 B760M-PLUS MAX D5 采用 6 层低损耗 PCB 设计，配备 14 相 Dr.MOS(65A) 供电，VRM 区域整体覆盖散热马甲。

该主板配备了 4 条 DDR5 内存插槽，至高支持 7200MT/s内存超频 。

网驰 B760M-PLUS MAX D5 提供了一条合金加固的 PCIe Gen5x16 插槽，此外还有一条末尾开口设计的 Gen3x4 插槽。

而在存储部分，其则提供了 2 条 PCIe Gen4x4 的 M.2 2280 固态硬盘插槽和 4 个 SATA 3 接口。

网驰 B760M-PLUS MAX D5 主板在后置 IO 部分提供了 4 个 USB 2.0 接口、2 个 5Gbps Type-A 接口和 1 个 10Gbps Type-C 接口，此外还有 1 个 DP 1.2 接口和 1 个 HDMI 2.0 接口。

七彩虹还为这块主板提供了一组 USB 2.0 接针和一组 USB 3.2 Gen 1 接针。

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