A15没能夺冠，麒麟9000宝刀未老，最新手机芯片排行榜来了
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但考虑到每个读者对手机的要求都不尽相同，我也不可能让所有人都非旗舰处理器不买，因此今天我就给大家总结了一份近期的旗舰芯片天梯图，大家可以根据这份表格一览目前芯片的性能排行，之后的文章中还会基于这个表格罗列出它们各自的特点，以便读者们能够更简单地选出自己想要的芯片/手机。
期待值第一：高通骁龙 8+ Gen 1
作为近期热度最高的手机处理器之一，今天第一个介绍的自然是高通在5月发布的骁龙8+ Gen 1处理器。虽说高通近两年在旗舰处理器上的表现有些难以让人满意，但从市场出货量及搭载机型来看，整个市场还是比较认可这颗处于第一梯队的处理器的。
或许是为了应对联发科今年的大招（天玑9000及8000系列），高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺，最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。
具体参数方面，骁龙8+ Gen 1的各项规格其实与骁龙8Gen 1相差不大，都采用的是“1+3+4”的三丛集架构，都由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成。
不过在细节方面，两者倒是有一定的小差距，例如在超大核Cortex X2上，骁龙8+ Gen 1的频率为3.2GHz，比骁龙8 Gen 1整整提高了0.2GHz，不仅如此，骁龙8+ Gen 1的小核Cortex A510的频率也比骁龙8 Gen 1提高了0.2Ghz，达到了2.0Ghz，更高的核心频率往往能带来更强的性能，因此它在CPU性能上的提高是尤其明显的。
当然最重要的还是骁龙8+ Gen 1终于采用了台积电4nm工艺，虽然从制程名字上来看，其与三星4nm工艺并无二别，但我们要明白三星4nm工艺是基于7nm工艺而来，而台积电的4nm工艺则是基于5nm制程。制程工艺越先进就能在同一面积中塞入更多的晶体管，从而给处理器带来更加出色的功耗表现和性能。另外根据@极客湾的相关数据来看，骁龙8+ Gen 1在多个方面的表现都十分出色，甚至已经摸到了苹果A14处理器的水平。
图源：极客湾
虽然目前搭载骁龙8+ Gen 1的机型还未上市（大概率在七八月会迎来一场热潮），但可以想象的是，骁龙8+ Gen 1会是今年安卓阵营中最主流的旗舰处理器，另外按照目前国内手机市场的内卷激烈程度来看，不出两个月就会有不少3000元上下的手机会搭载这颗全新的旗舰级处理器。
期待值第二：联发科天玑9000+
去年11月的时候，联发科推出了其首款基于台积电4nm制程的天玑9000，凭借着出色的性能和能效，一时间成为市面上最热门且受欢迎的处理器。2022年，联发科选择趁热打铁，在6月22日发布了全新的天玑9000+处理器，不难猜出它的对标选手仍是高通的骁龙8+ Gen 1。
既然联发科选择在这个有些“奇妙”的节骨眼上推出，那自然是对自己的新品有自信。 根据联发科官方给出的参数来看，天玑9000+依旧采用了台积电4nm制程和Arm v9架构，拥有1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU依旧为十核的Arm Mali-G710。
图源联发科
与骁龙8+ Gen 1有些类似，天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。
不过其实也情有可原，毕竟高通是更换了制程工艺才能得到更好的能效比表现，但天玑9000原本就使用的是台积电4nm制程工艺，在台积电3nm工艺未推出前很难再做什么文章。
前文也提到了，天玑9000处理器原本的能效比和性能释放就非常不错，也得到了不少消费者的认可，相信只要手机厂商愿意搭载的话，还是会有相当一部分用户会为其买单的。
联发科官方表示搭载天玑9000+的机型会在今年Q3上市，估计也是在七八月前后就能看到大量搭载该处理器的机型上市，届时我们也会购入搭载天玑9000+和骁龙8+ Gen 1的机型，看看谁才是今年安卓阵营的真正排面。
性能第一：苹果A15
虽然前面两款新旗舰处理器在安卓阵营中都属于顶尖水准，但与苹果旗下的A15相比还是有着至少一年的差距，毕竟苹果在理论性能表现这一块从来不会让消费者失望。
A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心，同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些，比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。
图源苹果
光看这些参数可能还看不出A15相比高通和联发科的优势有多大，但看完这组数据后你应该就有答案了：A15足足集成了150亿颗晶体管，相比上一代提升了30%、系统级缓存达到了32MB，是A14的两倍，是骁龙888的10倍之多，是骁龙8Gen 1的8倍、哪怕是二级缓存，A15也从A14的8MB提升到了12MB，而骁龙8Gen 1所有的缓存加起来也只有8.5M，相差甚远。
而前文提到的SLC提升最大的意义不仅仅是提升性能，它能够帮助iPhone省去大量去访问DRAM的步骤，从而大大降低A15处理器的功耗。这也是为什么今年的iPhone 13系列的电池容量明明只有3000毫安左右，但在续航表现方面却能碾压一众安卓手机的主要原因。
图源苹果
当然，最重要的是苹果的A系列处理器是完全自研生产的，苹果能够更好地对其进行专门的优化，让它充分了解软件和操作系统想要怎样的操作或者调度方式。A15就大幅改造了原有的显示引擎，让它支持可变帧率。换句话说，A15其实是一颗围绕iPhone各种功能反向所塑造的芯片，能够做到物尽其用，这也是它相比安卓阵营最大的优势。
当然，A15也不是完全没有缺点的，虽然我们都知道苹果的A系列处理器的性能十分恐怖，但由于苹果从来不给iPhone做散热措施，一旦机身温度达到一定程度就会降频降亮度，哪怕A15空有“一身武艺”也无处施展。
华为绝唱：海思麒麟9000系列
虽说麒麟9000已经发布快两年了，但它的口碑和热度依旧只增不减，作为一款2020年发布的处理器，放到当下依旧相当能打，它还是全球首款基于台积电5nm工艺制程打造的5G手机SoC。 麒麟9000采用1*3.13 GHz A77超大核，3*2.54GHz A77大核，4*2.04GHz A55节能核心的传统八核设计，或许正因为麒麟9000没有用上Arm Cortex-X1超大核，才能在功耗和发热方面控制得比较出色。
麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为Mali-G78 GPU MP24，不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。
有意思的是，定位更低端一些的麒麟9000E处理器在各方面的表现上反而要比自家大哥麒麟9000更好一些。 主要由于麒麟9000E阉割了两颗GPU核心，虽然在峰值性能上比麒麟9000稍弱一些，但随之换来的是更低的功耗以及更低的发热量，消费者自然更喜欢日常用起来冰冰凉的手机。
不过关于麒麟9000的结局我们也清楚，如今它的库存已经几乎见底，也很难在新款的华为手机上见到它。也只能希望华为能够尽快走出被卡脖子的阴影，在未来推出更加强大的处理器，也能让整个手机芯片市场再度火热起来。
性价比第一：联发科天玑8100/8000
作为联发科今年真正主打的甜点级产品，天玑8100/8000处理器在前期其实并没有得到多少消费者的关注，他们更在意定位旗舰的天玑9000处理器是否能够追上高通骁龙。 但回过头来审视这两颗芯片，不难发现它们才有可能是今年中端手机市场中表现最为出色的产品，毕竟它们的综合性能持平了骁龙888，而整体功耗降低了约30%左右，放在2022年的次旗舰市场刚刚好。并且，支持2K屏这一特性也是很关键的，它不仅让K50一炮而红，后续还有希望用在平板电脑上。
具体参数方面，天玑8100处理器台积电5nm工艺，4*Cortex A78 2.85Ghz+4*Cortex A55 2.0Ghz 双从集式设计，4MB L3缓存，2+1 三核NPU芯片，Mali G610 六核心 GPU，支持LPDDR5，支持UFS3.1闪存。
看起来它的峰值性能有些拉胯，但正因如此它才能够成为目前市面上能效比最高的芯片之一（功耗在6.9瓦左右，比骁龙870还要低一些）。当然最重要的是搭载该处理器的手机在定价上都比较良心，属于高性价比产品，因此会有不少消费者为其买单。从骁龙870和天玑8100/8000处理器的火热程度也能看出如今的用户更在意的是日常使用体验而并非恐怖的峰值性能，因此后续的厂商也可以着重加强这一点，毕竟天天抱着个手机玩大型游戏的用户真的只是少数。
性价比第二：高通骁龙870
既然提到了麒麟9000系列，就不得不提骁龙870这颗钉子户芯片了，它本质上是骁龙865+超频而来，它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了 2021 年高通火龙时代下的一代神 U：CPU由1枚3.2GHz A77大核、3枚 2.42GHz A77中核以及4枚1.8GHz的A55小核心组合，GPU则是Adreno 650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%，在运行一些大型游戏或是高负载场景下的表现会比骁龙865更好一些。
而且由于骁龙870的发布时间要比骁龙865晚上不少，因此搭载该处理器的机型无论是在系统更新方面，又或者是一些软硬件的调教都很有可能会得到更好的支持。
结语：
进入到2022年，手机芯片市场发生了不少有趣的变化，无论是安卓还是苹果都越来越重视用户的日常体验，在性能方面的提升反而没有前两年那样夸张。我们也可以大胆预测未来的手机芯片市场竞争会更加激烈：虽然麒麟已不如当年，但联发科的加入让高端市场的结局变得更为扑朔迷离，中低端市场除了骁龙870以及天玑8100外，降价后的iPhone 12及iPhone 11也能凭借A14/A13处理器吸引到不少用户。
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另一方面，功耗控制成为了今年旗舰芯片和数码爱好者普遍关注的焦点。其实这不难理解，目前智能手机领域缺少能够榨干旗舰芯片性能的大众化应用，很多国民手游基本都只需要中端甚至低端芯片就能流畅运行。对用户而言，纯粹的性能提升，已经不如控制功耗、提升续航、减少发热带来的体验升级那么重要。
总结一下，对于追求极致性价比的用户来说，搭载天玑8100/8000和骁龙870的机型几乎是首选，市面上搭载这几款处理器的产品也有着相当不错的口碑；至于对游戏和拍照要求更高的用户，不妨等待搭载骁龙8+ Gen 1和天玑9000+的机型上市；而原本就想要买iPhone的用户，相信看或不看这篇文章都不会影响到你的决定。如果现阶段没有购机需求的话，那不妨再等等。手机芯片市场瞬息万变，最好的旗舰处理器永远是下一款。
性能天梯，百款手机SoC芯片排名与速查(24315)
欢迎收看2024年3月15日的手机SoC芯片排名与速查。
2023年有麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300。而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，预计10月就会有骁龙8 Gen 4（高通重回自研架构）和天玑9400（可能会再次增加超大核比例）。
SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。
我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。
CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X4>X3>X2≈X1> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。
苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。
骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。
粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。
旗舰
天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今移动平台最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）
骁龙8 Gen 3 for Galaxy，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列独占）
骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是这代的发哥太猛）。
苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU, 24组EU, 768个ALU。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）
次旗舰
苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）
骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy（高频版第二代骁龙8），超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。
骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）
天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）
天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）
骁龙8s Gen 3(预测数据)，SM8635，台积电4nm，3.01GHz的X4+4x2.61GHz的A720+3x1.84GHz的A520，Adreno 735@9xx MHz
骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，能效小胜8G2。GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）
A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）
A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）
苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）
苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）
A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU
次次旗舰
天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）
骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）
天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。
天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）
苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）
3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）
骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）
骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）
天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）
天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）
麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）
麒麟9000S降频版，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU还是马良Maleoon 910（见于11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024）
麒麟8000（23年12月27日还性能不明，但肯定比麒麟9000S弱于不少，贪方便先放这里），CPU是1颗2.4GHz超大核+3颗2.2GHz大核+4颗1.84GHz小核，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发）
骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）
麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）
麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）
苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）
天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）
骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）
骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）
Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）
Google Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）
Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）
天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）
三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）
Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）
天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz
迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）
Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）
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