MTK真要凭借新芯片封神？天玑8100解析，也许只是不太差的选择

不知道最近有多少小伙伴在等待天玑9000手机上市呢？虽然不少小伙伴都在期待，不过目前的情况来看，至少在发布时间和可选择的产品上，天玑9000都没有想象中那么好。而最近MTK又因为两款新的芯片火了，这两款就是最新发布的天玑8100和天玑8000，前者将由红米首发，后者将由OPPO首发。网上不少人把它看作是骁龙870的接替者，那是不是这样呢？

不妨先来看看规格。天玑8100和天玑8000都是基于台积电5nm工艺制造，在架构上都是4+4的结构，由四个A78大核心和四个A55小核心组成，支持最高120Hz的4K屏或者168Hz的全高清屏，GPU部分为Mali-G610，基本上就是天玑9000的缩减版。另外它也支持了LPDDR5内存和UFS3.1闪存，影像部分则内置了3X14bit ISP，并支持了最高3200W像素三摄。

从规格来看，和天玑9000相比最明显的就是没有了Cortex-X2大核心，而这个大核心也被质疑会增加CPU部分的功耗。GPU部分和天玑9000相比有了明显的缩水，直接被砍掉了40%的性能，天玑8100的优势也仅仅是比天玑8000增加了频率。如果分析错的话，直接砍掉GPU性能也是控制发热的一个好办法，但也会牺牲一定的游戏体验，当然这都是参考骁龙8 Gen1的表现来说的。

那这款天玑8100以及天玑8000真的会成为骁龙870那样的角色吗？从架构设计来说，也许并没有骁龙870那么完美。骁龙870的一个优势就是采用了三丛设计，此时我们不难发现，骁龙865、骁龙888乃至骁龙8 Gen1，包括麒麟9000都是三丛设计。为什么这样呢？最合理的解释就是三丛结构是目前性能上的最优解。手机是要算计有限功耗下的运算能力，这种情况下，四个高频A78不一定就比一个高频A78更强。

但是三丛架构也会带来一点点小问题，那就是会影响到产品的部署。从A77开始到现在，其实靠内核架构改进带来的性能提升很小，这种情况下如果天玑8100也采用三丛架构，那可能就会面临一个非常尴尬的情况，就是实际体验超越自家的旗舰。你能接受天玑8100比天玑9000强吗？对于这种情况也不用觉得奇怪，毕竟骁龙888打不过骁龙870、骁龙8 Gen1打不过骁龙888的例子就在眼前。

所以我们目前看到的情况就是，只有真正注重架构优势的芯片才使用三丛架构，就像前面列举的那些旗舰产品。至于旗舰以外，都依然采用4+4架构，天玑8100并没有拿出最好的方案来给我们。不过在目前的市场环境下，骁龙870缺少载波聚合支持，骁龙888、骁龙8 Gen1不断摆烂，天玑9000又迟迟不见踪影，麒麟9000越来越少，如果非要在这样的环境里找一个稍微靠谱的，可能也就天玑8100了。

欲与高通一较高下，MTK 发布两款高端芯片

摘要：近日联发科发布了 Helio X 和 Helio P 两个全新高端芯片系列，欲从高通的高端市场分一杯羹。

联发科（MTK）在发布 MT6595 这颗芯片之前一直都以低端形象示人，近日联发科为扭转这一形象又发布了 Helio X 和 Helio P 两个全新高端芯片系列，欲从高通的高端市场分一杯羹。

其中 Helio X 系列意为 “顶级性能” ，该系列的首款芯片名为 Helio X10（MT6795W），使用联发科最顶尖的处理器技术，这款芯片为 28纳米工艺，有 8 个 ARM Cortex-A53核心，主频为2.2Ghz，预计将于 4 月中旬上市

Helio P定位为 “高端性能” ，不过联发科并未披露该款芯片细节。同时两个系列的芯片都支持120赫兹的动态影像刷新、4K视频播放、1080P视频录制和480fps慢动作视频录制。

联发科还表示，未来 Helio 芯片将提升至 20 纳米工艺，使用 ARM Cortex-A72 架构。看来联发科铁了心要跟高通拼一拼了。

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