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三安芯片 三安光电:8吋碳化硅衬底已开始试产,8吋碳化硅芯片预计于12月投产
发布时间 : 2024-11-25
作者 : 小编
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三安光电:8吋碳化硅衬底已开始试产,8吋碳化硅芯片预计于12月投产

金融界7月31日消息,有投资者在互动平台向三安光电提问:请问湖南三安二期生产线是否已经开始投产?

公司回答表示:湖南三安项目后续扩产将生产8吋碳化硅产品,目前,8吋碳化硅衬底已开始试产,8吋碳化硅芯片预计于12月投产。

本文源自金融界AI电报

三安半导体芯片二厂M6B设备搬入 预计12月8吋SiC芯片投产

7月24日,三安半导体举行芯片二厂M6B设备入场仪式,标志着三安SiC项目二期通线在即。三安SiC项目总投资达160亿人民币,项目达产后,将具备年产36万片6吋SiC晶圆、48万片8吋SiC晶圆的制造能力。预计到今年12月,M6B将实现点亮通线,8吋SiC芯片将正式投产。

本文源自金融界AI电报

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