士兰微申请半导体器件的封装结构及其制造方法专利，对光电芯片起到保护作用

金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的封装结构及其制造方法“，公开号 CN202410644384.4，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的封装结构及其制造方法，该封装结构包括：基板，基板的第一表面设置有凹槽，基板的边缘的厚度大于基板中心的厚度；控制芯片，位于基板的凹槽底面，控制芯片位于凹槽形成的空腔中；光电芯片，位于控制芯片上并覆盖控制芯片的部分表面；键合线，键合线将控制芯片与基板电连接；保护层或波长转换器，覆盖光电芯片；封装胶，位于凹槽中，封装胶填充凹槽的侧壁与控制芯片之间的空隙，并延伸覆盖下列部分顶面中的一种：（1）封装胶延伸覆盖控制芯片的部分顶面；（2）封装胶延伸覆盖保护层的部分顶面；（3）封装胶延伸覆盖波长转换器的部分顶面。本申请的保护层或波长转换器覆盖光电芯片，对光电芯片可以起到保护作用。

本文源自金融界

中国科学家有新发现！有望应用于光电芯片

来源：科技日报

记者14日获悉，来自中国科学院物理研究所、国家纳米科学中心等单位的科研人员，通过研究三层石墨烯的菱形堆垛结构发现，在菱形堆垛三层石墨烯中，电子和红外声子之间具有强相互作用，这有望应用于光电调制器和光电芯片等领域。 相关研究成果在线发表于《自然·通讯》杂志。

“我们提出了一种简单、无损、高空间分辨的近场光学成像技术，不仅可以鉴别石墨烯的堆垛次序，还可以探索电子—声子强相互作用，这为将来多层石墨烯以及转角石墨烯的研究提供坚实基础。”论文共同通讯作者、国家纳米科学中心研究员戴庆说。

据悉，这项研究为理解菱形堆垛的三层石墨烯中的超导和铁磁等物理效应提供了新的视角。同时，它也为新一代光电调制器和光电芯片的设计提供了相关材料研究的基础。

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