紫光国芯取得一种 3D 堆叠芯片专利，实现了 3D 堆叠集成逻辑芯片硬核 IP 器件模块的供电接入和信号接入

金融界 2024 年 7 月 31 日消息，天眼查知识产权信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司取得一项名为“一种 3D 堆叠芯片“，授权公告号 CN221447170U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本实用新型提出了一种 3D 堆叠芯片，属于集成电路技术领域，包括基底层，基底层上设置有硬核 IP 器件模块以及贯穿基底层的硅通孔；金属传输层，设置于基底层靠近硬核 IP 器件模块的一侧，硅通孔通过金属传输层形成的传输网络连接硬核 IP 器件模块。本实用新型通过硅通孔以及金属传输层形成的传输网络形成了先自下至上、再自上至下传输电和信号的方式，实现了 3D 堆叠集成逻辑芯片硬核 IP 器件模块的供电接入和信号接入。

本文源自金融界

无刷电机控制芯片汇总，BLDC技术进步与市场前景分析

前言

全球高速无刷电机行业正在经历持续的增长和发展。根据市场调研，亚洲市场占据了全球高速无刷电机行业的首位，市场规模占比达47%，并且预计未来增长将主要集中在亚洲地区。特别是在我国，无刷电机技术已逐渐成熟，电机和驱动器的价格均已下探到可以广泛应用的程度，也就拓展了无刷电机的使用场景。

而控制芯片作为无刷电机系统中的关键组件，通过接收转子位置的反馈信号，精确控制电机的电流和电压，实现电机的高效运转和精确控制。

无刷电机控制芯片

充电头网从过往的拆解案例与新闻中汇总出目前市面上常见的无刷电机控制芯片，具体如下表所示。

排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Cmsemicon中微半导体

CMS32M5710

中微半导体CMS32M5710是一颗内置ARM Coretx-M0内核的电机微控制器芯片，芯片支持2.1-5.5V工作电压，内置64KB FLASH和8KB SRAM，主频达64MHz，具备46个GPIO，芯片内置ADC，运放，比较器，并具备UART接口，I2C接口和SPI接口。采用LQFP48封装。

CMS32M5333

CMS32M53xx系列MCU是中微半导体基于ARM-Cortex M0推出的高端电机控制专用芯片。主频高达48MHz，工作电压2.1V至5.5V；提供32K Flash Memory，8K SRAM；多达30个GPIO；6通道增强型PWM可输出死区可控的互补型PWM；内置采样率100Ksps的12-bit低速 ADC，内置采样率1.2Msps的12-bit高速ADC，提供SSOP24，QFN40及LQFP48多种封装。