联发科正打造Arm服务器芯片，将采用台积电3nm代工

7月15日消息，据《经济日报》报道，联发科正基于Arm的CPU与GPU IP打造服务器处理器，预计将采用台积电3nm制程代工，力拼在2025年下半年量产，争夺军云服务器供应商（CSP）订单。

随着AI服务器市场快速增长，高阶的服务器大多采用的是英特尔、AMD的X86架构的服务器CPU芯片，以及英伟达的AI加速器，但是这类芯片功耗过大，特别在无需大量AI计算的领域，就不必使用高功耗的计算芯片，这也使得中低端AI服务器市场开始衍生出新的需求，高通和联发科似乎在积极的打造基于Arm架构的低功耗服务器CPU，以抢占这款市场。

此前联发科已经宣布加入安谋全面设计（Total design）平台，将采用Arm Neoverse运算子系统（CSS）开发云计算芯片，目前该平台已吸引联咏、瑞昱等IC设计大厂加入。

最新的传闻显示，联发科基于Arm架构的服务器处理器预计将在2025年上半年完成设计定案（tape out），将采用台积电3nm代工，锁定微软、Google、Meta等CSP大厂，使服务器业务成为联发科营运的新重点布局，目标2025年下半年开始小量出货，有机会在2026年放量。

需要指出的是，联发科在云端运算布局也已通过Serdes芯片切入AI服务器供应链，未来应用在AI服务器的处理器布局完成，有机会搭配英伟达芯片跨入高阶AI服务器市场，或是抢进中低阶AI服务器市场。

业界分析，联发科执行长蔡力行在今年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）专题演讲时，特别邀请Arm CEO哈斯站台，增添两大厂后续延伸合作的想像空间。

目前服务器市场中，英特尔推出x86构架平台，掌握超过70%的服务器处理器市占率。另外约20%由AMD拿下，随着未来Arm构架计算市场逐渐兴起，联发科有机会先拿下5%的服务器处理器市占率，为业绩带来新动能。

编辑：芯智讯-林子

未来十年的芯片架构！ARMv9正式发布：这些升级你必须知道

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3月31日，

2011年，ARM公布了ARMv8架构，经过这些年不断的更新和优化，该架构已经被普遍运用在手机、电视、汽车以及各类IoT设备的芯片当中，苹果发布的M1芯片，也是基于ARM架构进行设计的。

ARM此次公布的ARMv9架构，最重大的升级在于AI和安全，在兼容ARMv8的基础上，提升了安全性，增加了矢量计算、机器学习和数据信号处理等多方面能力，性能表现也将得到极大幅度的提升。

和ARMv8相比，ARMv9升级了SVE2指令集，可以支持多倍128位运算，最多2048位，全面增强了机器学习、DSP信号处理等方面能力，对于物联网、5G、AR/VR等能带来更大的性能提升。另外，ARMv9还推出CCA机密计算机体系架构，引入动态域技术，增强了系统安全性，不轻易被破解和攻击。

在大家比较关心的性能方面，ARMv9有望带来30%以上的CPU性能提升 。目前手机处理器使用最先进的为Cortex-X1/A78架构，下一代将更名为Matterhorn架构及Makalu架构，并保持30%以上的IPC性能提升。 此外，新架构还将降低内存延迟、提升频率和内存带宽等 ，整体性能有望得到大的飞跃。

简单来看，ARMv9在各个方面都得到强化，并且将主要方向确定在AI以及安全方面。如今，各行各业都在研发AI人工智能以及机器学习，相应技术被不断运用在物联网、汽车自动驾驶等各个方面，这将会是未来科技发展的重点。系统与数据安全同样是软硬件厂商都需要加强的方面，手机领域中，小米、魅族、华为等厂商推出的最新系统，也是着重强调了数据与系统安全。

未来10年，ARMv9架构将被运用在3000亿颗ARM芯片中，涵盖手机、智能汽车、电脑、IoT等多个领域，对AI和安全方面的加强是非常有必要的，才能更符合时代的需求。从目前情况来看，ARMv9架构的设备最快将会在2022年登场，期待能带给我们惊艳的表现吧。

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作者：雷科技团队，致力于聚焦科技与生活，关注并私信回复“01”，送你一份玩机技能大礼包。

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