晶合集成：55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，投片量近1万片月

金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向晶合集成提问：董秘您好，公司中高阶CIS的产量如何？

公司回答表示：目前公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产，投片量近1万片/月，2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。

本文源自金融界AI电报

单季创新高 国产CIS芯片龙头重拾增长

这一轮消费电子的繁荣很大程度是由以华为为代表的国产手机推动，这让处于上游的芯片及零配件企业纷纷受益，摄像龙头韦尔股份也成为了大赢家，单季营收创新高，利润也处于全面修复中，但未来或面临更激烈竞争。

2024年7月初，国产图像传感器（CIS）大厂韦尔股份披露半年度业绩预告，报告期内，公司预计实现营业收入119.04亿元至121.84亿元，同比增长34.38%至37.54%，预计实现归属母公司股东的净利润约为13.08亿元至14.08亿元，同比增长754.11%至819.42%。

值得一提的是，2024年第二季度，公司营业收入约为62.60亿元至65.40亿元，增速虽仅约为38.40%至44.59%，但其归属母公司股东的净利润高达7.50亿元至8.50亿元，单季度利润已经超过2023年全年水平，即便按照营收预测下限，公司第二季度的销售已创历史单季新高。

从数据来看，韦尔股份业绩回暖的原因主要有三方面，第一，华为手机强势回归，带动公司CMOS出货量增加；第二，公司产品在部分高端安卓智能手机主摄CMOS芯片上成功替代索尼产品，并获得部分高端市场份额；第三，公司高成本库存基本出清，现有库存成本相对较低。

需要指出的是，虽然多家研究机构对韦尔股份业绩的增长持乐观态度，但公司未来可能将面临更加激烈的竞争，2024年5月31日，索尼举办了成像与传感解决方案领域业务说明会，其首席执行官表示，2023年，公司图像传感器市场份额约为53.00%，预计到2024年将扩大到58.00%，并强调2025年60.00%的市场份额目标也是“可以实现的”。

驱动因素

Canalys发布数据，2024年第一季度，全球智能手机市场销量达到2.96亿部，同比增长10.00%，市场实际出货量高于此前预期。而根据Counterpoint Research发布的最新数据，2024年第二季度，全球智能手机销量同比增长6.00%，创下三年来最高的同比增速，这也是市场连续第三个季度的增长。

与全球市场情况类似，市场需求的持续恢复也帮助中国智能手机市场延续去年底的反弹势头，2024年第一季度，国内智能手机市场出货量约为6926万台，同比增长6.50%。

值得一提的是，华为手机自2023年8月底回归以后市场份额快速恢复，据Canalys数据，2024年第一季度，在出货量排名前五的手机厂商中，只有荣耀、华为手机出货量为正增长，其中，华为手机出货量为1170万部，同比增长70.00%，荣耀手机出货量为1060万部，同比增长9.00%，与此同时，华为手机在国内的市场份额也快速回升至17.00%，位列市场第一的位置，毫不夸张的说，华为手机是中国智能手机市场增长的主要驱动力。

截至目前，尚未有研究机构披露2024年第二季度中国智能手机市场出货量情况，但“618”购物节的销售数据也大致可以反映出市场的一些重要信息。

据Counterpoint Research数据，与去年相比，2024年“618”购物节期间全国智能手机销量同比增长6.80%，其中，华为是最大的赢家，其出货量同比增长42.40%，而小米、vivo、荣耀手机的增速分别为12.60%、12.60%、4.30%，尽管在诸多厂商中华为的折扣力度最小，但Mate 60和Pura 70系列产品依然供不应求。

需要指出的是，潮电智库研究显示，韦尔股份子公司北京豪威正是华为Mate 60、Pura 70系列的摄像头芯片两大供应商之一，同时，北京豪威还是华为Nova 12系列摄像头芯片的独家供应商，因此，韦尔股份的业绩也随着华为手机的畅销而快速回暖。

2023年以前，北京豪威、索尼均为国内安卓高端机型的摄像头芯片供应商，但绝大部分高端旗舰机型主摄CMOS芯片使用的均是索尼的IMX系列与LYT系列产品，随着豪威高端CMOS产品的研发成功，这种情况开始发生改变。

2023年1月5日，北京豪威发在CES上发布了OV50H图像传感器，OV50H是一款1.2微米像素高分辨率图像传感器，专为高端智能手机后置摄像头而设计，其对标的是索尼的IMX989。

随后，在2024年3月19日，北京豪威再次发布重磅产品OV50K40手机CMOS图像传感器,该产品规格与OV50H大体相同，但作为全球首款采用车规级LOFIC技术的手机CIS，其超高动态范围已达到单反级的15EV。

截至目前，OV50H已成功替代索尼成为小米14系列多款机型的主摄CMOS芯片，OV50K40在荣耀Magic 6至臻版首发，华为新机Pura 70标准版主摄传感器也使用了豪威的产品，这意味着北京豪威CMOS产品已经成功打入高端智能手机市场，并在部分机型实现了对索尼的替代。

不过，全球手机镜头龙头企业大立光董长在6月股东大会后曾表示，产业高峰一般多落于9月到11月，2024年下半年新机型没有特别多，因经济动能不好，预计中低价位手机销量会比较好，高端手机销售则将受限。

如果大立光董事长对于市场的判断正确，韦尔股份OV50H、OV50K40产品的出货量也将受到影响，从而降低高端产品占比增加对业绩的推动作用。

除了智能手机市场的复苏以及在高端CMOS市场的突破，库存商品成本的变动也在一定程度上影响韦尔股份的业绩，据Choice数据，2022年年末，公司账面存货金额为123.56亿元，其中，库存商品金额为70.71亿元，而到2023年年末，公司账面存货下降至为63.22亿元，其存库商品金额仅有29.49亿元，库存商品大幅减少。

需要指出的是，韦尔股份的生产模式为Fabless模式，其晶圆代工厂为华虹半导体、中芯国际等企业，据华虹半导体财报，公司晶圆代工价格在2022年第一季度达到峰值636美元/片，随后，其晶圆代工价格一路走低，2024年第一季度，华虹晶圆代工价格已降至448美元/片；中芯国际晶圆代工价格变动落后华虹半导体大约一个季度，但价格变动趋势几乎与其一致。

综合库存数据与晶圆代工价格来看，韦尔股份以OV64B为代表的高成本老产品已经基本出清，另外，2023年第二季度至204年第一季度，公司各季度毛利率分别为17.30%、21.78%、22.98%、27.89%，这表明以OV50H、OV50K40为代表的低成本、高价新产品正在持续改善韦尔股份的盈利能力。

增长变数

由于韦尔股份的生产模式为Fabless模式，其产品的成本与晶圆代工厂的代工价格直接相关，而晶圆代工厂的价格又与产能利用率以及市场需求关系密切，因此，需要关注代工厂产能利用率与市场需求的变动对韦尔股份库商品成本的影响。

据财报数据，2024年第一季度，华虹半导体总产能由去年一季度的32.40万片/月增至39.10万片/每月，总产能同比增长20.68%，与此同时，公司总产能利用率在经历了短暂的下滑后快速提升至91.70%，无论是8英寸还是12英寸产能都接近满载。

中芯国际产能、产能利用率变动情况与华虹半导体相似，2023年第一季度，公司总产能为73.23万片/月，产能利用率为68.10%，而到2024年第一季度，其总产能增至81.45万片/月，总产能利用率也提升至80.80%。

对于代工巨头产能利用率的变动，集邦咨询表示，受惠于芯片国产化率的提升，中国晶圆代工厂产能利用复苏进度较其他同业更快，CIS等产能已经吃紧，另外，由于下半年进入传统备货旺季，产能吃紧的情况可能进一步延续，这导致中国晶圆代工厂CIS代工价格可能出现上涨。

无独有偶，大摩也在最新发布的《晶圆代工成熟制程产业》报告中一改以往保守的观点，看法逐渐转向正面，并预计华虹半导体可能在下半年调高晶圆代工价格。

对于韦尔股份来说，CMOS代工价格的上涨，将会导致公司产品的成本上升，进而导致其毛利率下降，这不利于公司业绩的增长。

韦尔股份可能还需要应对索尼发起的价格战，据半导体行业观察数据，索尼集团于2024年5月31日举办了成像与传感器解决方案领域业务说明会，公司首席执行官在会上表示，2023年，索尼在图像传感器市场的货币份额为53.00%，相比上一年度增加了4个百分点，预计在2024年公司市场份额将扩大至58.00%，与此同时，索尼首席执行官还强调60.00%市场份额的目标在2025年是“可以实现的”，这暗示着索尼可能在CMOS市场进行降价竞争。

本文源自证券市场周刊

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